IC(Integrated Circuit,集成電路)也稱芯片,隨著中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的擴(kuò)大,智能機(jī)的普及,主芯片集成度的增加等原因,很多手機(jī)外圍芯片廠商營(yíng)業(yè)額急劇下滑,其中也包括以芯片為主要業(yè)務(wù)的S公司,營(yíng)業(yè)額大幅下滑,為了扭轉(zhuǎn)虧損的局面,S公司在2011年被XC公司并購(gòu)后,S公司在母公司的支持下,積極向家電行業(yè)、游戲設(shè)備以及汽車照明燈等市場(chǎng)發(fā)展,積極轉(zhuǎn)型,新的市場(chǎng)對(duì)芯片研發(fā)要求更加嚴(yán)格,為了有效的降低企業(yè)研發(fā)成本,并且提升企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力,S公司也積極利用母公司XC公司的影響力,同一些大中型的承包商合作,芯片研發(fā)的工作逐漸外包,積極地從內(nèi)部研發(fā)向研發(fā)外包主導(dǎo)的外包管理式的發(fā)展模式。S公司是屬于半導(dǎo)體行業(yè)的,半導(dǎo)體行業(yè)具有其他電子行業(yè)的特征,同時(shí)又有其獨(dú)特的一些方面如開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、投入大、成本高等特征,而外包行業(yè)的復(fù)雜性也使得整個(gè)外包過(guò)程充滿了風(fēng)險(xiǎn),因此S公司在研發(fā)外包的時(shí)候,各個(gè)方面都面臨著更為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。研發(fā)外包需要有精準(zhǔn)的流程,每個(gè)流程都有相應(yīng)的特征,而研發(fā)外包的風(fēng)險(xiǎn)在各個(gè)階段也有不同的體現(xiàn)。本文涵蓋以下內(nèi)容:第一章緒論,說(shuō)明文章的選題背景,闡述本文的研究方法、文章特點(diǎn)和創(chuàng)新點(diǎn)。第二章...

【文章頁(yè)數(shù)】：69 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第1章 緒論
    1.1 研究目的與意義
    1.2 研究方法與結(jié)構(gòu)
    1.3 論文特色與創(chuàng)新點(diǎn)
第2章 理論基礎(chǔ)與研究現(xiàn)狀綜述
    2.1 研發(fā)外包相關(guān)介紹
    2.2 研發(fā)外包項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管理理論
        2.2.1 風(fēng)險(xiǎn)的定義
        2.2.2 企業(yè)研發(fā)外包風(fēng)險(xiǎn)的來(lái)源
        2.2.3 半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)外包風(fēng)險(xiǎn)的特征
        2.2.4 研發(fā)外包風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別方法
        2.2.5 研發(fā)外包風(fēng)險(xiǎn)分析
        2.2.6 研發(fā)外包風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)和措施
    2.3 相關(guān)研究綜述
第3章 S公司研發(fā)外包現(xiàn)狀與存在的問(wèn)題
    3.1 S公司簡(jiǎn)況
    3.2 S公司研發(fā)外包現(xiàn)狀
        3.2.1 S公司芯片研發(fā)外包概況
        3.2.2 S公司芯片研發(fā)外包的流程
        3.2.3 S公司芯片研發(fā)外包原因
        3.2.4 S公司芯片研發(fā)外包成果
    3.3 S公司芯片研發(fā)外包項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管理存在的主要問(wèn)題
        3.3.1 缺乏風(fēng)險(xiǎn)責(zé)任機(jī)制
        3.3.2 缺乏對(duì)外包方的調(diào)查研究
        3.3.3 過(guò)程監(jiān)督不到位
        3.3.4 技術(shù)支持不到位
        3.3.5 同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題
        3.3.6 市場(chǎng)需求把握不明確
    3.4 本章小結(jié)
第4章 S公司研發(fā)外包風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別和評(píng)價(jià)
    4.1 研發(fā)外包的風(fēng)險(xiǎn)來(lái)源分析
    4.2 S公司研發(fā)外包風(fēng)險(xiǎn)的識(shí)別
        4.2.1 工作分解法(WBS)分解
        4.2.2 風(fēng)險(xiǎn)因素識(shí)別
    4.3 S公司研發(fā)外包風(fēng)險(xiǎn)的分析
        4.3.1 確定研發(fā)外包活動(dòng)潛在的風(fēng)險(xiǎn)因素
        4.3.2 失效后果嚴(yán)重度(S)等級(jí)
        4.3.3 失效后果發(fā)生度(O)等級(jí)
        4.3.4 失效后果檢測(cè)度(D)等級(jí)
        4.3.5 計(jì)算風(fēng)險(xiǎn)發(fā)生度(RPN)
    4.4 本章小結(jié)
第5章 S公司研發(fā)外包風(fēng)險(xiǎn)的應(yīng)對(duì)和監(jiān)控
    5.1 S公司的研發(fā)外包風(fēng)險(xiǎn)的應(yīng)對(duì)
        5.1.1 方案分析階段的風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
        5.1.2 架構(gòu)設(shè)計(jì)階段的風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
        5.1.3 外包實(shí)施階段的風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
        5.1.4 驗(yàn)證測(cè)試階段的風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
    5.2 S公司研發(fā)外包風(fēng)險(xiǎn)管理監(jiān)控
        5.2.1 RBS分解
        5.2.2 組織管理風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控
        5.2.3 人員管理風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控
        5.2.4 過(guò)程管理風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控
        5.2.5 承包商關(guān)系管理監(jiān)控
    5.3 本章總結(jié)
第6章 研究結(jié)論與展望
    6.1 研究結(jié)論
    6.2 應(yīng)用展望
    6.3 本文研究局限性
參考文獻(xiàn)
致謝
個(gè)人簡(jiǎn)歷、在學(xué)期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文及研究成果



本文編號(hào)：3786845