本文關(guān)鍵詞：基于VMM的SCU系統(tǒng)級(jí)測(cè)試

  更多相關(guān)文章： VMM測(cè)試技術(shù) 系統(tǒng)主控單元SCU 功能測(cè)試

【摘要】：在集成電路的開發(fā)過(guò)程中,測(cè)試一直處于十分重要的地位�，F(xiàn)今基于知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP(Intellectual Property)復(fù)用的片上系統(tǒng)SOC (System On Chip)芯片項(xiàng)目開發(fā)中,測(cè)試消耗的資源(比如人力消耗、時(shí)間消耗、服務(wù)器CPU占用、硬盤內(nèi)存占用、EDA軟件license占用等)已經(jīng)占到整個(gè)項(xiàng)目開發(fā)資源的70%甚至更高。用戶需求迫使芯片越做越復(fù)雜、支持的功能越來(lái)越多,一顆SOC芯片內(nèi)部集成了多顆CPU,多顆DSP, VPU和GPU,以及為了支持多種接口的互聯(lián),需要集成多種接口IP。但市場(chǎng)的節(jié)奏又要求新產(chǎn)品推出周期越來(lái)越短,從而要求芯片研發(fā)周期進(jìn)一步壓縮,但支持的功能和各項(xiàng)性能指標(biāo)并沒有相應(yīng)降低。解決這一矛盾的根本方法就是要求工程師們更高效的工作,即采用更高效的工具和工作方法。本課題來(lái)源于單位商用研發(fā)項(xiàng)目,研究在先進(jìn)、高效的VMM(Verification Methodology Manual)測(cè)試環(huán)境下,實(shí)現(xiàn)一款應(yīng)用于智能手機(jī)平臺(tái)的模擬基帶芯片ABB(Analog Base Band)系統(tǒng)主控單元SCU(System Control Unit)的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。首先研究先進(jìn)、高效的VMM測(cè)試技術(shù)。該部分研究VMM技術(shù)的測(cè)試架構(gòu)、特點(diǎn)以及使用該技術(shù)的完整測(cè)試流程。其次分析測(cè)試需求,對(duì)測(cè)試對(duì)象系統(tǒng)架構(gòu)及各部分控制功能、測(cè)試場(chǎng)景進(jìn)行深入分析,作為下一步開發(fā)實(shí)現(xiàn)測(cè)試點(diǎn)的唯一參考。該部分對(duì)測(cè)試對(duì)象頂層AHB (Advanced High-speed Bus)上掛載的各個(gè)模塊在整個(gè)系統(tǒng)中所處位置、各模塊的功能和相互之間的握手交互進(jìn)行研究,重點(diǎn)對(duì)系統(tǒng)主控模塊SCU各測(cè)試點(diǎn)覆蓋所需的測(cè)試場(chǎng)景深入分析。然后是測(cè)試點(diǎn)的開發(fā)實(shí)現(xiàn),基于實(shí)際測(cè)試場(chǎng)景,對(duì)測(cè)試對(duì)象各測(cè)試點(diǎn)開發(fā)測(cè)試用例完成測(cè)試。該部分根據(jù)實(shí)際測(cè)試對(duì)象的特點(diǎn),開發(fā)了測(cè)試用例實(shí)現(xiàn)的一般結(jié)構(gòu),對(duì)所有測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試,均可以參考此一般結(jié)構(gòu)基于需要合理裁剪,最終覆蓋到所有測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試。最后對(duì)測(cè)試過(guò)程中遇到的各類問題進(jìn)行分析及解決,該部分對(duì)測(cè)試過(guò)程中遇到的各類測(cè)試環(huán)境問題、測(cè)試代碼問題深入挖掘根本原因,并給出有效解決辦法�；赩MM測(cè)試技術(shù)的芯片級(jí)功能測(cè)試,實(shí)際測(cè)試結(jié)果表明,達(dá)到了預(yù)期測(cè)試目標(biāo)。在充分保證測(cè)試質(zhì)量的前提下,節(jié)約了測(cè)試時(shí)間,加速了產(chǎn)品上市。跟以往項(xiàng)目比較,在測(cè)試工作量提升一倍、人員配備基本不變的情況下,測(cè)試時(shí)間從原來(lái)的6個(gè)月縮短為4.5個(gè)月,提升測(cè)試效率至少30%,對(duì)芯片測(cè)試起到了很好的理論和實(shí)踐指導(dǎo)作用。
【關(guān)鍵詞】：VMM測(cè)試技術(shù) 系統(tǒng)主控單元SCU 功能測(cè)試
【學(xué)位授予單位】：西安電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TP311.53
【目錄】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-11
• 縮略語(yǔ)對(duì)照表11-15
• 第一章 緒論15-23
• 1.1 選題背景及意義15-16
• 1.2 國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀分析16-19
• 1.2.1 測(cè)試面臨的難題16-18
• 1.2.2 解決測(cè)試問題的思路18-19
• 1.3 論文工作內(nèi)容19-20
• 1.4 論文組織結(jié)構(gòu)20-23
• 第二章 現(xiàn)有VMM測(cè)試技術(shù)23-29
• 2.1 測(cè)試技術(shù)的歷史及比較23-24
• 2.2 VMM測(cè)試技術(shù)研究24-28
• 2.2.1 VMM測(cè)試技術(shù)特點(diǎn)26-27
• 2.2.2 VMM測(cè)試流程27-28
• 2.3 本章小結(jié)28-29
• 第三章 SCU功能研究及測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)29-61
• 3.1 硬件系統(tǒng)應(yīng)用架構(gòu)29-31
• 3.2 需求分析31-32
• 3.3 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)32-58
• 3.3.1 復(fù)位reset32-41
• 3.3.2 中斷處理41-45
• 3.3.3 SCU頂層控制45-47
• 3.3.4 環(huán)回測(cè)試loopback47
• 3.3.5 e-Fuse控制47-51
• 3.3.6 寄存器訪問測(cè)試51
• 3.3.7 Security安全訪問51-58
• 3.4 本章小節(jié)58-61
• 第四章 SCU系統(tǒng)測(cè)試61-91
• 4.1 測(cè)試環(huán)境說(shuō)明61-64
• 4.2 測(cè)試工具介紹64-66
• 4.3 測(cè)試環(huán)境配置66-67
• 4.4 測(cè)試用例管理67-68
• 4.4.1 回歸列表(Regression list)67-68
• 4.5 測(cè)試用例開發(fā)68-77
• 4.5.1 測(cè)試用例實(shí)現(xiàn)的一般結(jié)構(gòu)68-71
• 4.5.2 上電復(fù)位測(cè)試用例實(shí)現(xiàn)71-74
• 4.5.3 中斷測(cè)試用例實(shí)現(xiàn)74-77
• 4.6 測(cè)試執(zhí)行及結(jié)果分析77-89
• 4.6.1 測(cè)試執(zhí)行77
• 4.6.2 上電啟動(dòng)復(fù)位測(cè)試結(jié)果分析77-81
• 4.6.3 中斷測(cè)試結(jié)果分析81-86
• 4.6.4 測(cè)試報(bào)錯(cuò)原因分析及解決思路86-89
• 4.7 本章小結(jié)89-91
• 第五章 結(jié)束語(yǔ)91-93
• 5.1 論文工作總結(jié)91-92
• 5.2 后續(xù)工作展望92-93
• 參考文獻(xiàn)93-95
• 致謝95-97
• 作者簡(jiǎn)介97

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