c-Kit-Gαi/Gab1信號(hào)復(fù)合物在骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞成骨分化過(guò)程中的作用
發(fā)布時(shí)間:2021-08-20 03:59
背景和目的骨折愈合是一個(gè)復(fù)雜的細(xì)胞組織學(xué)修復(fù)過(guò)程,包括細(xì)胞增殖、分化遷移、和多種細(xì)胞因子的調(diào)控等,其中,干細(xì)胞因子(stem cell factor,SCF)與其受體c-Kit特異性結(jié)合后,誘導(dǎo)c-Kit二聚化或寡聚化,激活下游多條信號(hào)通路,包括PI3K-Akt-mTOR通路、ERK-MAPK通路等,對(duì)骨的形成和代謝有重要調(diào)節(jié)作用。但SCF/c-Kit受體對(duì)骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞(Bone Mesenchymal Stem Cells,BMSCs)成骨分化的影響和如何激活下游PI3K-Akt-mTOR通路和ERK-MAPK通路的機(jī)制仍未完全明確。近年來(lái),研究證實(shí)Gαi蛋白與Gab1蛋白偶聯(lián)激活酪氨酸激酶受體(Tyrosine Kinase Receptors,RTKs)下游信號(hào)通路,如:EGFR、FGFR、PDFGR等,而c-Kit受體是一種Ⅲ型RTKs受體,也可能通過(guò)Gαi蛋白介導(dǎo)下游信號(hào)通路。因此,本研究著重探索SCF對(duì)骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞成骨分化影響,并探討c-Kit-Gαi/Gab1復(fù)合物介導(dǎo)SCF激活下游信號(hào)通路的內(nèi)在機(jī)制。方法(1)取對(duì)數(shù)生長(zhǎng)期細(xì)胞,以0、50、100ng/mL SC...
【文章來(lái)源】:蘇州大學(xué)江蘇省 211工程院校
【文章頁(yè)數(shù)】:71 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
中文摘要
Abstract
前言
材料與方法
結(jié)果
討論
參考文獻(xiàn)
綜述
參考文獻(xiàn)
中英文縮略詞
攻讀學(xué)位期間發(fā)表的論文
致謝
本文編號(hào):3352766
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