羥基磷灰石/透明質(zhì)酸鈉/魔芋葡甘聚糖多孔支架的制備與研究
發(fā)布時間:2021-10-19 03:03
羥基磷灰石(Hydroxyapatite, HAP)是人體骨中的主要無機成分,作為骨植入材料具有良好的生物相容性和生物活性,好的骨傳導(dǎo)性。但是HAP作為支架時有力學(xué)性能和成型性能差,植入體內(nèi)容易擴散的弱點。魔芋葡甘聚糖(Konjac Glucomannan, KGM)是一種植物多糖,具有優(yōu)良的力學(xué)性能和可成形性。透明質(zhì)酸鈉(Sodium hyaluronate, SH)具有良好的生物學(xué)特性,且與KGM微觀結(jié)構(gòu)、理化性質(zhì)十分相似,本實驗室前期研究已證明兩者能較好地復(fù)合。本文擬將HAP、 SH、KGM三者復(fù)合,制備可用于骨組織工程的HAP/SH/KGM三維多孔骨組織工程支架材料。實驗主要工作分以下兩個部分:一、首先通過共滴定法制備出HAP納米粉體,再以制備的HAP納米粉體為原料,通過共混法和冷凍干燥法制備HAP/SH/KGM復(fù)合支架材料,即以HAP、 SH、KGM為主要原料,用氨水調(diào)節(jié)pH值,在室溫條件下,采用共混法和溶膠-凝膠法制備HAP/SH/KGM復(fù)合凝膠,水浴條件下熟化,一定溫度下冷凍,然后對凍膠冷凍干燥即得HAP/SH/KGM復(fù)合支架材料。通過正交實驗對制備配方進行了優(yōu)化分析研究...
【文章來源】:昆明理工大學(xué)云南省
【文章頁數(shù)】:83 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
目錄
第一章 緒論
1.1 組織工程支架材料概述
1.1.1 組織工程對支架材料的要求
1.1.2 組織工程支架材料的發(fā)展方向
1.2 羥基磷灰石簡介
1.2.1 羥基磷灰石的結(jié)構(gòu)與性能
1.2.2 羥基磷灰石復(fù)合材料
1.2.2.1 HAP與無機非金屬類材料的復(fù)合
1.2.2.2 HAP與金屬材料復(fù)合
1.2.2.3 HAP與有機材料復(fù)合
1.2.3 羥基磷灰石/生物高分子復(fù)合材料的制備
1.2.3.1 共混法合成
1.2.3.2 原位合成法合成
1.2.3.3 纖維復(fù)合法合成
1.2.3.4 仿生礦化法合成
1.2.3.5 電化學(xué)沉積法合成
1.3 魔芋葡苷聚糖簡介
1.3.1 魔芋葡苷聚糖的結(jié)構(gòu)及性質(zhì)
1.3.2 魔芋葡苷聚糖的改性
1.3.2.1 KGM的物理改性
1.3.2.2 KGM的化學(xué)改性
1.3.2.3 KGM的生物改性
1.3.3 魔芋葡苷聚糖在醫(yī)學(xué)方面的應(yīng)用
1.4 透明質(zhì)酸簡介
1.4.1 透明質(zhì)酸的結(jié)構(gòu)
1.4.2 透明質(zhì)酸的性質(zhì)與功能
1.4.3 透明質(zhì)酸的改性
1.4.3.1 酯化
1.4.3.2 交聯(lián)
1.4.3.3 接枝
1.4.3.4 HA-金屬配合物
1.4.4 透明質(zhì)酸在骨組織工程中的應(yīng)用
1.5 多糖對無機晶體生長的影響
1.5.1 多糖對無機晶體生長的影響
1.5.2 多糖對羥基磷灰石晶體生長的影響
1.6 本課題的研究意義及目的
第二章 HAP/SH/KGM多孔支架的共混法制備及其性能研究
2.1 實驗原料
2.2 實驗儀器與設(shè)備
2.3 實驗方案及技術(shù)路線
2.3.1 技術(shù)路線
2.3.2 正交實驗設(shè)計
2.4 檢測與表征
2.4.1 X射線衍射分析(XRD)
2.4.2 平均孔徑分析
2.4.3 孔隙率分析
2.4.4 抗壓強度分析
2.4.5 傅立葉轉(zhuǎn)換紅外光譜(FTIR)分析
2.4.6 體外降解性能實驗
2.4.7 體外骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞(BMSC)相容性實驗
2.5 結(jié)果與討論
2.5.1 n-HAP的XRD分析
2.5.2 共混法制備支架材料正交試驗結(jié)果分析
2.5.2.1 多孔復(fù)合支架的平均孔徑分析
2.5.2.2 多孔復(fù)合支架的孔隙率分析
2.5.2.3 多孔復(fù)合支架的抗壓強度分析
2.5.2.4 多孔復(fù)合支架的綜合分析
2.5.3 支架的紅外圖譜分析
2.5.4 支架體外降解性能分析
2.5.5 綜合性能最優(yōu)支架體外骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞(BMSC)相容性實驗
2.6 本章小結(jié)
第三章 HAP/SH/KGM多孔支架的仿生制備及其性能研究
3.1 實驗原料
3.2 實驗儀器與設(shè)備
3.3 實驗方案及技術(shù)路線
3.4 檢測與表征
3.4.1 平均孔徑分析
3.4.2 孔隙率分析
3.4.3 抗壓強度分析
3.4.4 X射線衍射分析(XRD)
3.4.5 傅立葉轉(zhuǎn)換紅外光譜(FTIR)分析
3.4.6 體外降解性能實驗
3.4.7 體外骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞(BMSC)相容性實驗
3.5 結(jié)果與討論
3.5.1 仿生復(fù)合支架的綜合性能分析
3.5.2 仿生復(fù)合支架的XRD分析
3.5.3 仿生HAP/SH/KGM多孔支架的掃描電鏡分析
3.5.4 仿生HAP/SH/KGM多孔支架的紅外圖譜分析
3.5.5 仿生HAP/SH/KGM多孔支架的體外降解性能分析
3.5.6 仿生HAP/SH/KGM多孔支架體外骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞(BMSC)相容性實驗
3.6 本章小結(jié)
第四章 結(jié)論與展望
4.1 結(jié)論
4.2 展望
致謝
參考文獻
附錄A 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文
附錄B 相關(guān)圖表
本文編號:3444025
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【文章頁數(shù)】:83 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
目錄
第一章 緒論
1.1 組織工程支架材料概述
1.1.1 組織工程對支架材料的要求
1.1.2 組織工程支架材料的發(fā)展方向
1.2 羥基磷灰石簡介
1.2.1 羥基磷灰石的結(jié)構(gòu)與性能
1.2.2 羥基磷灰石復(fù)合材料
1.2.2.1 HAP與無機非金屬類材料的復(fù)合
1.2.2.2 HAP與金屬材料復(fù)合
1.2.2.3 HAP與有機材料復(fù)合
1.2.3 羥基磷灰石/生物高分子復(fù)合材料的制備
1.2.3.1 共混法合成
1.2.3.2 原位合成法合成
1.2.3.3 纖維復(fù)合法合成
1.2.3.4 仿生礦化法合成
1.2.3.5 電化學(xué)沉積法合成
1.3 魔芋葡苷聚糖簡介
1.3.1 魔芋葡苷聚糖的結(jié)構(gòu)及性質(zhì)
1.3.2 魔芋葡苷聚糖的改性
1.3.2.1 KGM的物理改性
1.3.2.2 KGM的化學(xué)改性
1.3.2.3 KGM的生物改性
1.3.3 魔芋葡苷聚糖在醫(yī)學(xué)方面的應(yīng)用
1.4 透明質(zhì)酸簡介
1.4.1 透明質(zhì)酸的結(jié)構(gòu)
1.4.2 透明質(zhì)酸的性質(zhì)與功能
1.4.3 透明質(zhì)酸的改性
1.4.3.1 酯化
1.4.3.2 交聯(lián)
1.4.3.3 接枝
1.4.3.4 HA-金屬配合物
1.4.4 透明質(zhì)酸在骨組織工程中的應(yīng)用
1.5 多糖對無機晶體生長的影響
1.5.1 多糖對無機晶體生長的影響
1.5.2 多糖對羥基磷灰石晶體生長的影響
1.6 本課題的研究意義及目的
第二章 HAP/SH/KGM多孔支架的共混法制備及其性能研究
2.1 實驗原料
2.2 實驗儀器與設(shè)備
2.3 實驗方案及技術(shù)路線
2.3.1 技術(shù)路線
2.3.2 正交實驗設(shè)計
2.4 檢測與表征
2.4.1 X射線衍射分析(XRD)
2.4.2 平均孔徑分析
2.4.3 孔隙率分析
2.4.4 抗壓強度分析
2.4.5 傅立葉轉(zhuǎn)換紅外光譜(FTIR)分析
2.4.6 體外降解性能實驗
2.4.7 體外骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞(BMSC)相容性實驗
2.5 結(jié)果與討論
2.5.1 n-HAP的XRD分析
2.5.2 共混法制備支架材料正交試驗結(jié)果分析
2.5.2.1 多孔復(fù)合支架的平均孔徑分析
2.5.2.2 多孔復(fù)合支架的孔隙率分析
2.5.2.3 多孔復(fù)合支架的抗壓強度分析
2.5.2.4 多孔復(fù)合支架的綜合分析
2.5.3 支架的紅外圖譜分析
2.5.4 支架體外降解性能分析
2.5.5 綜合性能最優(yōu)支架體外骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞(BMSC)相容性實驗
2.6 本章小結(jié)
第三章 HAP/SH/KGM多孔支架的仿生制備及其性能研究
3.1 實驗原料
3.2 實驗儀器與設(shè)備
3.3 實驗方案及技術(shù)路線
3.4 檢測與表征
3.4.1 平均孔徑分析
3.4.2 孔隙率分析
3.4.3 抗壓強度分析
3.4.4 X射線衍射分析(XRD)
3.4.5 傅立葉轉(zhuǎn)換紅外光譜(FTIR)分析
3.4.6 體外降解性能實驗
3.4.7 體外骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞(BMSC)相容性實驗
3.5 結(jié)果與討論
3.5.1 仿生復(fù)合支架的綜合性能分析
3.5.2 仿生復(fù)合支架的XRD分析
3.5.3 仿生HAP/SH/KGM多孔支架的掃描電鏡分析
3.5.4 仿生HAP/SH/KGM多孔支架的紅外圖譜分析
3.5.5 仿生HAP/SH/KGM多孔支架的體外降解性能分析
3.5.6 仿生HAP/SH/KGM多孔支架體外骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞(BMSC)相容性實驗
3.6 本章小結(jié)
第四章 結(jié)論與展望
4.1 結(jié)論
4.2 展望
致謝
參考文獻
附錄A 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文
附錄B 相關(guān)圖表
本文編號:3444025
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