本文關(guān)鍵詞：兩種不同金屬材料T型卡環(huán)作用于鈷鉻金屬冠的固位力衰減及冠表面磨損對比研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：目的：建立一個(gè)體外卡環(huán)疲勞循環(huán)實(shí)驗(yàn)的評價(jià)系統(tǒng)。利用該系統(tǒng)觀察鈷鉻合金T型卡環(huán)和鈷鉻鉬合金T型卡環(huán)分別在有無唾液浸泡條件下，作用于鈷鉻合金鑄造冠一年后其固位力大小變化的趨勢和鈷鉻金屬鑄造冠相應(yīng)表面磨損狀況。 方法：制作鈷鉻金屬鑄造冠、鈷鉻合金T型卡環(huán)和鈷鉻鉬合金T型卡環(huán)的標(biāo)準(zhǔn)試件。將卡環(huán)和基牙固定在instron測試儀上。分別在0.5mm倒凹、0.25mm倒凹及有無唾液浸泡條件下進(jìn)行1800次反復(fù)脫位和就位實(shí)驗(yàn)，模擬臨床使用一年。記錄卡環(huán)脫位時(shí)期固位力的大小，研究其變化規(guī)律。并用電子顯微鏡觀察T型卡環(huán)與鈷鉻金屬鑄造冠接觸區(qū)表面磨損的情況。 結(jié)果：所有卡環(huán)固位力均出現(xiàn)衰減，其變化規(guī)律基本符合對數(shù)曲線，其擬合曲線方程如下：無唾液浸泡時(shí)鈷鉻合金卡環(huán)于0.25mm倒凹處為Y=15.091-2.290lgX，無唾液浸泡時(shí)鈷鉻鉬合金卡環(huán)于0.25mm倒凹處為Y=16.197-2.310lgX，，無唾液浸泡時(shí)鈷鉻合金卡環(huán)于0.5mm倒凹處為Y=21.170-4.727lgX，無唾液浸泡時(shí)鈷鉻鉬合金卡環(huán)于0.5mm倒凹處為Y=21.862-4.663lgX，唾液浸泡時(shí)鈷鉻合金卡環(huán)于0.25mm倒凹處為Y=14.677-2.522lgX，唾液浸泡時(shí)鈷鉻鉬合金卡環(huán)于0.25mm倒凹處為Y=15.794-2.450lgX，唾液浸泡時(shí)鈷鉻合金卡環(huán)于0.5mm倒凹處為Y=20.166-4.795lgX，唾液浸泡時(shí)鈷鉻鉬合金卡環(huán)于0.5mm倒凹處為Y=21.133-4.852lgX。電鏡下可見在相同實(shí)驗(yàn)條件下，實(shí)驗(yàn)后鈷鉻鉬合金T型卡環(huán)對鈷鉻金屬鑄造冠的磨損小于鈷鉻合金T型卡環(huán)。 結(jié)論：鈷鉻合金和鈷鉻鉬合金的T型卡環(huán)固位力衰減符合對數(shù)衰減，在相同條件下鈷鉻鉬合金T型卡環(huán)的固位力衰減小于鈷鉻合金T型卡環(huán)。在相同條件下鈷鉻鉬合金T型卡環(huán)對鈷鉻金屬鑄造冠的磨損小于鈷鉻合金T型卡環(huán)。0.25mm倒凹深度為鈷鉻合金卡環(huán)和鈷鉻鉬合金卡環(huán)的彈性極限內(nèi)，該兩種鑄造金屬卡環(huán)可進(jìn)入此倒凹。0.5mm倒凹深度超過鈷鉻合金卡環(huán)和鈷鉻鉬合金卡環(huán)的彈性極限，該兩種鑄造金屬卡環(huán)不宜進(jìn)入此倒凹。同種卡環(huán)在同一倒凹下，有唾液浸泡組的固位力下降程度比無唾液浸泡組大。
【關(guān)鍵詞】：T型卡環(huán) 鑄造金屬冠 固位力衰減 磨損
【學(xué)位授予單位】：南昌大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2013
【分類號】：R783.1
【目錄】：

• 摘要3-4
• ABSTRACT4-8
• 中英文縮略詞表8-9
• 第1章 前言9-11
• 第2章 材料和方法11-14
• 2.1 實(shí)驗(yàn)材料11
• 2.2 實(shí)驗(yàn)儀器11
• 2.3 實(shí)驗(yàn)介質(zhì)11
• 2.4 試件準(zhǔn)備11-13
• 2.4.1 標(biāo)準(zhǔn)鈷鉻金屬冠試件的制作11-12
• 2.4.2 卡環(huán)標(biāo)準(zhǔn)試件的制作12
• 2.4.3 底座的制作12-13
• 2.5 實(shí)驗(yàn)方法13
• 2.6 電子顯微鏡觀察13-14
• 第3章 結(jié)果14-22
• 3.1 實(shí)驗(yàn)測試結(jié)果14
• 3.2 統(tǒng)計(jì)學(xué)分析14-18
• 3.3 肉眼和電子顯微鏡觀察18-22
• 3.3.1 肉眼觀察18
• 3.3.2 電子顯微鏡觀察18-22
• 第4章 討論22-27
• 4.1 鈷鉻金屬冠標(biāo)準(zhǔn)試件的制作問題22
• 4.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果的統(tǒng)計(jì)學(xué)分析22-24
• 4.3 人工唾液對金屬卡環(huán)的影響24-25
• 4.4 SEM 的觀察結(jié)果25-27
• 第5章 結(jié)論與展望27-28
• 5.1 結(jié)論27
• 5.2 進(jìn)一步研究方向27-28
• 致謝28-29
• 參考文獻(xiàn)29-31
• 附圖31-34
• 攻讀學(xué)位期間的研究成果34-35
• 綜述35-40
• 參考文獻(xiàn)39-40

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本文編號：332949