Ti-6Al-4V材料表面不具備抑菌性,導(dǎo)致細(xì)菌黏附形成細(xì)菌生物膜,該生物膜難以用抗生素治愈。我們前期實(shí)驗(yàn)證明Ag⁺作為材料表面定植抑菌劑,能有效的抑制細(xì)菌生物膜形成。但Ag的生物安全性越來(lái)越受到人們關(guān)注,而Cu是人體必須的微量元素之一,且有良好的抑菌功能和成骨性。本文與Ag⁺對(duì)比,初步研究Cu²⁺作為定植抑菌劑的抑菌功能和細(xì)胞相容性。目的:在TiN涂覆的Ti-6Al-4V表面分別注入一定劑量的Cu²⁺或Ag⁺,研究并對(duì)比Ag⁺和Cu²⁺注入表面的抑菌性和細(xì)胞相容性。方法:在Ti-6Al-4V片上通過(guò)磁控濺射沉積TiN薄膜和MEVVA技術(shù)分別離子注入Cu²⁺及Ag⁺構(gòu)建TiN涂覆Ti-6Al-4V表面注Cu或者Ag的復(fù)合結(jié)構(gòu)。將L929細(xì)胞分別接種于空白對(duì)照組-Ti-6Al-4V（鈦合金組）,陰性對(duì)照組-TiN涂覆的Ti-6Al-4V（TiN組）,陽(yáng)性對(duì)照組-TiN涂覆的Ti-6Al-4V表... 

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

注Cu組XPS圖譜

8圖2 注Ag組XPS圖譜。Fig.2 XPS wide spectra of the surface of the Ag group.1.3.2 ICP-MS將各組樣品浸入 PBS 中，分別在 7 d ,14 d,21 d,28 d 時(shí)，通過(guò) ICP-MS 技術(shù)分別檢測(cè)注 Cu 組和注 Ag 組的 Cu2+和 Ag+釋放的濃度。如表 1 可見(jiàn)，Cu 第 28 天的離子析出濃度是(0.014±0.0005) mg/L，析出濃度低。表1 注Cu組和注Ag組離子析出濃度（mg/L）。Table.1 The concentration of ion released from the Cu group and the Aggroup(mg/L)

可見(jiàn)注 Cu 組和注 Ag 組相對(duì)于對(duì)照組接觸角減小，親水性增加。說(shuō)明注 Cu和注 Ag 后，材料表面親水性增大，利于材料表面的細(xì)胞黏附。圖4 接觸角。（a）注Cu；（b）注Ag組；（c）TiN組；（d）鈦合金組。Fig.4 The contact angle. （a）the Cu group；（b）the Ag group；（c）the TiNgroup；（d）the titanium alloy group。1.3.4 L929 CLSM鈦合金組，TiN 組細(xì)胞分布均勻而密集。細(xì)胞呈多角形，可觀察到大量絲狀偽足，相互交織，呈網(wǎng)狀。細(xì)胞核形態(tài)正常，核染均勻。注 Cu 組和注 Ag 組細(xì)胞相對(duì)前兩組數(shù)量稍有下降，絕大部分細(xì)胞鋪展充分，只有極少數(shù)細(xì)胞呈梭形。說(shuō)明 Cu2+和 Ag+的注入未對(duì) TiN 涂覆的鈦合金表面的細(xì)胞相容性產(chǎn)生明顯的影響。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]氮/氟離子注入Ti6Al4V合金耐磨性研究[J]. 陳道明,孫明仁,白貴元,馬新欣,唐光澤.  真空科學(xué)與技術(shù)學(xué)報(bào). 2016(11)
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博士論文
[1]銀離子注入鈦的抗菌、成骨作用研究[D]. 秦暉.上海交通大學(xué) 2015



本文編號(hào)：3250937