病理組織處理的系統(tǒng)設(shè)計
本文關(guān)鍵詞:病理組織處理的系統(tǒng)設(shè)計
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【摘要】:病理組織處理主要研究疾病的病因、發(fā)展機(jī)制等,通過對細(xì)胞組織形態(tài)結(jié)構(gòu)及變化進(jìn)行觀察,為疾病的防治提供理論和實驗依據(jù)。病理的作用是對疾病的防治不斷改進(jìn)和完善。在急診或手術(shù)與臨床診斷過程中對病人只要有任何一點器官組織出現(xiàn)問題及質(zhì)疑,都必須對病人取材,及時對病理切片進(jìn)行處理。經(jīng)過調(diào)查目前國內(nèi)醫(yī)院的病理科常用設(shè)備有快速冷凍切片機(jī)、石蠟包埋機(jī)、冷凍臺、切片機(jī)、攤烤機(jī)、染色機(jī)等,病理處理過程需要多機(jī)完成,在制作病理切片的時候仍然采用機(jī)械式的操作流程,各步驟之間相互分離,需醫(yī)務(wù)人員手工進(jìn)行相應(yīng)操作,這不僅增加了醫(yī)務(wù)工作者的工作強(qiáng)度與難度,而且醫(yī)務(wù)人員操作時難免會暴露在相關(guān)試劑(如丙酮,甲醛)污染的有毒環(huán)境中,更嚴(yán)重的是大大增加了病理組織受污染的概率,嚴(yán)重影響病理切片的優(yōu)片率。因此一種簡捷,高效,穩(wěn)定的病理組織處理系統(tǒng)成為迫切需要。本課題正是基于此目的進(jìn)行的研究設(shè)計。 本文的選題是實際應(yīng)用型的課題,通過對國內(nèi)現(xiàn)有組織處理系統(tǒng)的改進(jìn),實現(xiàn)自動化控制,提高處理效率。并通過新搭建的系統(tǒng),探索超聲波在病理組織處理過程中的作用,集固定、脫水、透明、浸蠟、包埋、冷凍于一站式服務(wù),縮短了處理時間,提高了自動化水平。本文主要由六部分組成,具體如下: 第一,文章的緒論部分。緒論部分主要包括病理組織系統(tǒng)課題的來源、研究課題的目的及意義、國內(nèi)外發(fā)展的現(xiàn)狀,,并對其優(yōu)缺點進(jìn)行分析、病理組織處理的一般過程、以及在本課題研究中存在的問題。 第二,系統(tǒng)的設(shè)計。講述了病理組織處理系統(tǒng)的基本概念以及系統(tǒng)的工作流程,將病理組織處理系統(tǒng)分為幾個功能模塊,并分別對功能模塊進(jìn)行了詳細(xì)介紹。 第三,開關(guān)量采集與手動封蠟?zāi)K的硬件設(shè)計。硬件設(shè)計部分是本文的重點,這部分詳細(xì)介紹了模塊中各個部分的硬件原理圖設(shè)計以及設(shè)計中器件的選擇。 第四,模塊的軟件設(shè)計。這部分詳細(xì)介紹了開關(guān)量采集與手動封蠟?zāi)K的軟件實現(xiàn),主要包括主程序、串口通信設(shè)置、MODBUS協(xié)議在模塊中的實際應(yīng)用,以及超聲功率的設(shè)置。 第五,PCB板的制作。本章主要講述了系統(tǒng)PCB板的設(shè)計,包括器件封裝的選擇、各部分布線與布局的規(guī)則。 最后,本章首先對現(xiàn)在已經(jīng)完成的工作做了總結(jié),然后對系統(tǒng)的進(jìn)一步改進(jìn)做了展望。
【關(guān)鍵詞】:病理組織處理 超聲 STC12C5A08AD單片機(jī) 自動化
【學(xué)位授予單位】:山東師范大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2014
【分類號】:R318.6
【目錄】:
- 摘要6-8
- Abstract8-10
- 第一章 緒論10-18
- 1.1 課題的來源10
- 1.2 研究目的和意義10-11
- 1.3 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀11-14
- 1.3.1 國外技術(shù)研究現(xiàn)狀11-13
- 1.3.2 國內(nèi)研究現(xiàn)狀13-14
- 1.4 病理組織處理分析儀的一般處理過程的介紹14-16
- 1.5 存在的問題16
- 1.6 本文研究的主要工作16-17
- 1.7 本章小結(jié)17-18
- 第二章 系統(tǒng)的設(shè)計18-26
- 2.1 病理組織處理系統(tǒng)的概念18
- 2.2 病理組織處理技術(shù)的分類18-19
- 2.3 病理組織處理系統(tǒng)的工作流程19-20
- 2.4 病理組織處理結(jié)構(gòu)及工作原理20-24
- 2.5 系統(tǒng)功能模塊的布局設(shè)計24
- 2.6 本章小結(jié)24-26
- 第三章 開關(guān)量采集與手動封蠟?zāi)K的電路設(shè)計26-36
- 3.1 電源模塊的設(shè)計26-27
- 3.2 單片機(jī)最小系統(tǒng)以及端口分配27-30
- 3.3 繼電器控制與狀態(tài)讀取30-31
- 3.4 液位檢測電路設(shè)計31-33
- 3.5 封蠟臺照明電路設(shè)計33-34
- 3.6 齒輪電磁泵34-35
- 3.7 本章小結(jié)35-36
- 第四章 開關(guān)量采集與手動封蠟?zāi)K的軟件實現(xiàn)36-48
- 4.1 主程序軟件設(shè)計36-37
- 4.2 串口通信37-40
- 4.2.1 串口通信軟件設(shè)置37-38
- 4.2.2 485 串口接口38-40
- 4.3 MODBUS 通信協(xié)議的植入40-43
- 4.4 超聲功率控制軟件實現(xiàn)43-46
- 4.5 本章小結(jié)46-48
- 第五章 PCB 電路設(shè)計與制版48-52
- 5.1 器件封裝的選擇48
- 5.2 布線規(guī)則48-49
- 5.3 模塊布局49-50
- 5.4 本章小結(jié)50-52
- 第六章 總結(jié)與展望52-54
- 6.1 本項目工作總結(jié)52
- 6.2 進(jìn)一步的工作展望52-54
- 參考文獻(xiàn)54-56
- 附錄56-60
- 致謝60
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號:1051447
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