嵌入式系統(tǒng)試題及答案(三)
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嵌入式系統(tǒng)試題及答案(三)
時(shí)間:2013-05-27
嵌入式系統(tǒng)試題及答案(三)
一.什么是嵌入式系統(tǒng)?列舉出幾個(gè)你身邊熟悉的嵌入式系統(tǒng)的產(chǎn)品。?至少列舉
5種?
答?嵌入式操作系統(tǒng)是一種支持嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的操作系統(tǒng)軟件?它是嵌入式系
統(tǒng)極為重要的組成部分?通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備
驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面及標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。從隨身攜帶的mp3、語言復(fù)
讀機(jī)、手機(jī)、PDA到家庭之中的智能電視、智能冰箱、機(jī)頂盒?再到工業(yè)生存、
娛樂中的機(jī)器人?無不采用嵌入式技術(shù)。
二?什么是最小系統(tǒng)?包含哪些模塊?
答?嵌入式最小系統(tǒng)即是在盡可能減少上層應(yīng)用的情況下?能夠使系統(tǒng)運(yùn)行的最
小化模塊配置。以ARM內(nèi)核嵌入式微處理器為中心?具有完全相配接的Flash
電路、SDRAM電路、JTAG電路、電源電路、晶振電路、復(fù)位信號(hào)電路和系統(tǒng)
總線擴(kuò)展等?保證嵌入式微處理器正常運(yùn)行的系統(tǒng)?可稱為嵌入式最小系統(tǒng)。對(duì)
于一個(gè)典型的嵌入式最小系統(tǒng)?以ARM處理器為例?其構(gòu)成模塊及其各部分功
能如圖1所示?其中ARM微處理器、FLASH和SDRAM模塊是嵌入式最小系
統(tǒng)的核心部分。
嵌入式系統(tǒng)試題及答案(三)
三?說明中斷處理的主要流程(圖示并附說明)。
答?當(dāng)一個(gè)異常出現(xiàn)以后?ARM微處理器會(huì)執(zhí)行以下幾步操作? ?這些是中斷
發(fā)生時(shí)?自動(dòng)處理的?
1、將下一條指令的地址存入相應(yīng)連接寄存器LR?以便程序在處理異常返回時(shí)能
從正確的位置重新開始執(zhí)行。若異常是從ARM狀態(tài)進(jìn)入?LR寄存器中保存的是
下一條指令的地址?當(dāng)前PC?4或PC?8?與異常的類型有關(guān)??若異常是從Thumb
狀態(tài)進(jìn)入?則在LR寄存器中保存當(dāng)前PC的偏移量?這樣?異常處理程序就不需
要確定異常是從何種狀態(tài)進(jìn)入的。例如?在軟件中斷異常SWI?指令MOV PC?
R14_svc總是返回到下一條指令?不管SWI是在ARM狀態(tài)執(zhí)行?還是在Thumb
狀態(tài)執(zhí)行。
2、將CPSR復(fù)制到相應(yīng)的SPSR中。
3、根據(jù)異常類型?強(qiáng)制設(shè)置CPSR的運(yùn)行模式位。
4、強(qiáng)制PC從相關(guān)的異常向量地址取下一條指令執(zhí)行?從而跳轉(zhuǎn)到相應(yīng)的異常處
理程序處。
還可以設(shè)置中斷禁止位?以禁止中斷發(fā)生。
如果異常發(fā)生時(shí)?處理器處于Thumb狀態(tài)?則當(dāng)異常向量地址加載入PC時(shí)?處
理器自動(dòng)切換到ARM狀態(tài)
從異常返回
異常處理完畢之后?ARM微處理器會(huì)執(zhí)行以下幾步操作從異常返回?
1、將連接寄存器LR的值減去相應(yīng)的偏移量后送到PC中。
2、將SPSR復(fù)制回CPSR中。
3、若在進(jìn)入異常處理時(shí)設(shè)置了中斷禁止位?要在此清除。
可以認(rèn)為應(yīng)用程序總是從復(fù)位異常處理程序開始執(zhí)行的?因此復(fù)位異常處理程序
不需要返回。
四?嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)中用的硬件平臺(tái)是以S3C2410微處理器為核心的實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)?
其內(nèi)嵌JTAG? MMU?Cache?說明其含義與用途?
答?1. 用于燒寫FLASH ?用于調(diào)試程序 仿真器
2.在使用了虛擬存儲(chǔ)器的情況下?虛擬地址不是被直接送到內(nèi)存地址總線上?而
是送到內(nèi)存管理單元——MMU?就是把虛擬地址映射到物理地址?對(duì)內(nèi)存有分
頁管理功能?可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)進(jìn)程的內(nèi)存空間保護(hù)
3. Cache即高速緩存?在Cache中存放CPU常用的指令和數(shù)據(jù)?然后將這些數(shù)
據(jù)和指令以一定的算法和策略從主存中調(diào)入?使CPU可以不必等待主存數(shù)據(jù)而
保持高速操作。這樣就滿足了嵌入式系統(tǒng)實(shí)時(shí)、高效的要求
五?ARM微處理器有多達(dá)十幾種內(nèi)核結(jié)構(gòu)、幾十個(gè)芯片生產(chǎn)廠家以及千變?nèi)f化的
內(nèi)部功能配置組合?開發(fā)人員應(yīng)如何選擇?說出選擇微處理器時(shí)需要考慮的因
素。
答?作為核心芯片的微處理器?其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望? 應(yīng)
用領(lǐng)域范圍?比較常見的應(yīng)用領(lǐng)域分類有航天航空、通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、
醫(yī)療系統(tǒng)、消費(fèi)電子、汽車電子等。(2) 微處理器自帶什么樣的資源是選型的一
個(gè)重要考慮因素。芯片自帶資源越接近產(chǎn)品的需求?產(chǎn)品開發(fā)相對(duì)就越簡單。(3)
可擴(kuò)展資源?芯片一般都有內(nèi)置RAM和ROM?但其容量一般都很小 硬件平臺(tái)
要支持OS、RAM和ROM?對(duì)資源的要求就比較高。這就要求芯片可擴(kuò)展存儲(chǔ)
器。 (4)功 耗 ?低功耗的產(chǎn)品即節(jié)能又節(jié)財(cái)?甚至可以減少環(huán)境污染?因此低
功耗也成了芯片選型時(shí)的一個(gè)重要指標(biāo)。(5)封 裝?常見的微處理器芯片封裝主
要有QFP、BGA兩大類型。BGA類型的封裝焊接比較麻煩?但BGA封裝的芯
片體積會(huì)小很多。如果產(chǎn)品對(duì)芯片體積要求不嚴(yán)格?選型時(shí)最好選擇QFP封裝。
(6)芯片的可延續(xù)性及技術(shù)的可繼承性?產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度很快?所以在選型
時(shí)要考慮芯片的可升級(jí)性。 (7)價(jià)格及供貨保證?芯片的價(jià)格和供貨也是必須考
慮的因素。選型時(shí)盡量選擇有量產(chǎn)的芯片。(8)仿真器?選擇配套適合的仿真器?
將會(huì)給開發(fā)帶來許多便利。對(duì)于已經(jīng)有仿真器的人們?在選型過程中要考慮它是
否支持所選的芯片。 (9)OS及開發(fā)工具在選型芯片時(shí)必須考慮其對(duì)軟件的支持
情況? (10)技術(shù)支持?所以選芯片時(shí)最好選擇知名的半導(dǎo)體公司。另外?芯片
的成熟度取決于用戶的使用規(guī)模及使用情況。選擇市面上使用較廣的芯片?將會(huì)
有比較多的共享資源?給開發(fā)帶來許多便利.
六?比較C51單片機(jī)、
DSP、ARM處理器的異同?一般地?它們適用于哪些方面
的應(yīng)用。
答?(1). C51是8位的?ARM是32位的?DSP有16位的?也有更高的。
(2).所有說從運(yùn)算能力上看?C51最弱?DSP最強(qiáng)?ARM居中。
(3).結(jié)構(gòu)差別較大?C51最簡單?是一般的馮諾伊曼結(jié)構(gòu)?ARM9以上是哈佛結(jié)
構(gòu)的RISC?DSP一般使用哈佛結(jié)構(gòu)。
?4?.C51一般芯片面積非常小?工作頻率很低?一般是10多MHz?有的是
24MHz??所以功耗低。DSP則頻率很高(高的達(dá)到300MHz以上)?所以功耗大。
ARM芯片面積也很小?ARM7是0.55平方毫米?功耗也比較小。頻率大約在?幾
十到200MHz之間?
?5?.所以一般C51主要應(yīng)用于不需要太多計(jì)算量的控制類系統(tǒng)。一般配有豐富
的外圍module。DSP則主要應(yīng)用于需要進(jìn)行復(fù)雜計(jì)算的高端系統(tǒng)?例如圖像處
理?加密解密?導(dǎo)航系統(tǒng)等?外圍module一般較少。ARM是C51和DSP之間
的一個(gè)折衷。
?6?.強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)?C51的性能遠(yuǎn)不如ARM和DSP?但仍然占據(jù)重要的一席之地?
原因就是性能價(jià)格比。因?yàn)樗墒炝?太小了?太便宜了。而在一些需要復(fù)雜
計(jì)算的領(lǐng)域?DSP也不可或缺。ARM的成功就是他找到了一個(gè)折衷點(diǎn)?并且建
立了一個(gè)非常靈活的商業(yè)模型。
?7?.現(xiàn)在高端產(chǎn)品的一個(gè)趨勢(shì)是ARM+DSP
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