本文關(guān)鍵詞：集成電路封裝，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

集成電路封裝測(cè)試設(shè)備　 　

申請(qǐng)專(zhuān)利號(hào) CN03158535.3 　

專(zhuān)利申請(qǐng)日 2003.09.18 　

名稱(chēng) 集成電路封裝測(cè)試設(shè)備　 　

公開(kāi)（公告）號(hào) CN1494123

公開(kāi)（公告）日 2004.05.05 　

類(lèi)別 電學(xué)

頒證日 　

優(yōu)先權(quán) 2002.9.18 KR 57062/2002

申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)） LG電子株式會(huì)社 　

地址 韓國(guó)漢城　

發(fā)明（設(shè)計(jì)）人 李敏洙 　

國(guó)際申請(qǐng)  

國(guó)際公布  

進(jìn)入國(guó)家日期 　

專(zhuān)利代理機(jī)構(gòu) 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 　

代理人 張?zhí)焓?袁炳澤 　

摘要

一種集成電路封裝測(cè)試設(shè)備，該集成電路封裝測(cè)試設(shè)備包括：測(cè)試板，它具有多個(gè)成型在其中心、具有特定尺寸、用于安裝集成電路封裝以測(cè)試在連接到印刷電路板的集成電路封裝與連接到集成電路封裝的另一個(gè)集成電路之間是否存在電路故障的焊接區(qū)，而且具有多個(gè)成型在焊接區(qū)的外圍并通過(guò)圖形線(xiàn)連接到焊接區(qū)的通孔；測(cè)試板連接裝置，其安裝在測(cè)試板與印刷電路板之間，用于將測(cè)試板連接到印刷電路板；以及測(cè)試頭，它連接到測(cè)試板，而且具有多個(gè)對(duì)應(yīng)于通孔成型在其一個(gè)側(cè)面、將插入通孔內(nèi)的引線(xiàn)以及多個(gè)成型在其另一個(gè)側(cè)面的測(cè)試引腳。 　

主權(quán)項(xiàng)

1.一種集成電路封裝測(cè)試設(shè)備，該設(shè)備包括： 測(cè)試板，它具有多個(gè)成型在其中心、具有特定尺寸、用于安裝集 成電路封裝以測(cè)試在連接到印刷電路板的集成電路封裝與連接到集成 電路封裝的另一個(gè)集成電路之間是否存在電路故障的焊接區(qū)，而且具 有多個(gè)成型在焊接區(qū)的外圍并通過(guò)圖形線(xiàn)連接到焊接區(qū)的通孔； 測(cè)試板連接裝置，其安裝在測(cè)試板與印刷電路板之間，，用于將測(cè) 試板連接到印刷電路板；以及 測(cè)試頭，它連接到測(cè)試板，而且具有多個(gè)對(duì)應(yīng)于通孔成型在其一 個(gè)側(cè)面、將插入通孔內(nèi)的引線(xiàn)以及多個(gè)成型在其另一個(gè)側(cè)面的測(cè)試引 腳。 　

  本文關(guān)鍵詞：集成電路封裝，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。