本文關(guān)鍵詞：Protel99SE多層電路板設(shè)計與制作，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

中文名: Protel99SE多層電路板設(shè)計與制作
作者: 程路,鄭毅,向先波
圖書分類: 科技
資源格式: PDF
版本: 高清文字版
出版社: 人民郵電出版社
書號: 9787115157812
發(fā)行時間: 2007年4月1日
地區(qū): 大陸
語言: 簡體中文
簡介:

內(nèi)容介紹：
本書從初學(xué)者學(xué)習(xí)和認(rèn)知電路板設(shè)計的特點(diǎn)出發(fā)，首先介紹電路板設(shè)計的基礎(chǔ)知識，然后通過精心選擇的實(shí)例介紹原理圖設(shè)計與PCB電路板設(shè)計的基本流程，并在電路板設(shè)計過程中介紹一些實(shí)用的設(shè)計技巧，讀者能夠在較短的時間內(nèi)掌握設(shè)計電路板的基本方法。
內(nèi)容截圖：

目錄:
"第1章 Protel 99SE使用概述11
1.1 Protel 99SE的特點(diǎn)與組成11
1.1.1 Protel 99SE的特點(diǎn)11
1.1.2 Protel 99SE的組成12
1.2 Protel 99SE的文檔管理14
1.2.1 設(shè)計數(shù)據(jù)庫文件及其創(chuàng)建14
1.2.2 設(shè)計管理器15
1.2.3 設(shè)計文檔的類型17
1.2.4 設(shè)計文檔的基本操作18
1.2.5 設(shè)計文檔的權(quán)限管理20
1.3 Protel 99SE設(shè)計環(huán)境定制23
1.3.1 Customize23
1.3.2 Preferences24
1.3.3 Design Utilities25
1.4 多層電路板設(shè)計基本流程26
1.5 設(shè)計一塊電路板27
1.6 小結(jié)29
第2章 多層電路板原理圖設(shè)計31
2.1 電路原理圖設(shè)計基礎(chǔ)31
2.1.1 原理圖編輯器功能介紹31
2.1.2 原理圖編輯環(huán)境設(shè)置32
2.1.3 電路原理圖設(shè)計的一般步驟33
2.1.4 電路原理圖設(shè)計要點(diǎn)及常用技巧34
2.2 原理圖元件庫操作43
2.2.1 元件庫管理器43
2.2.2 元件庫基本操作44
2.2.3 庫元件的創(chuàng)建和管理47
2.2.4 元件創(chuàng)建典型實(shí)例48
2.3 層次原理圖的繪制54
2.3.1 層次原理圖基礎(chǔ)54
2.3.2 層次原理圖的設(shè)計方法58
2.3.3 重復(fù)性層次原理圖設(shè)計62
2.3.4 層次原理圖設(shè)計要點(diǎn)62
2.4 電路原理圖繪制完成后的工作64
2.4.1 電氣規(guī)則檢查64
2.4.2 元件封裝形式的遺漏檢查67
2.4.3 元件自動編號70
2.4.4 網(wǎng)絡(luò)表的生成72
2.4.5 其他常用報表的生成74
2.5 小結(jié)77
第3章 多層PCB設(shè)計基礎(chǔ)79
3.1 PCB基礎(chǔ)知識79
3.1.1 PCB的結(jié)構(gòu)及相關(guān)概念79
3.1.2 PCB設(shè)計基本操作82
3.1.3 多層PCB的一般設(shè)計步驟86
3.1.4 一些常用系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置88
3.2 PCB元件庫的編輯與管理89
3.2.1 PCB庫元件的創(chuàng)建89
3.2.2 PCB庫元件創(chuàng)建的典型技巧及應(yīng)當(dāng)注意的問題93
3.2.3 一個帖片IC的建立實(shí)例95
3.3 多層PCB設(shè)計的元件布局97
3.3.1 與元件布局相關(guān)的設(shè)計規(guī)則97
3.3.2 元件布局的3種方式101
3.3.3 元件布局的一般準(zhǔn)則104
3.3.4 多層PCB的布局特點(diǎn)106
3.4 多層PCB設(shè)計的布線工作108
3.4.1 與布線有關(guān)的設(shè)計規(guī)則108
3.4.2 自動布線114
3.4.3 手工布線122
3.4.4 多層PCB的布線特點(diǎn)124
3.5 設(shè)計規(guī)則檢查及報表文件輸出125
3.5.1 設(shè)計規(guī)則檢查125
3.5.2 報表文件輸出128
3.6 一個兩層PCB設(shè)計實(shí)例131
3.7 小結(jié)136
第4章 多層PCB設(shè)計實(shí)用技巧137
4.1 圖件的選擇137
4.2 導(dǎo)線繪制技巧139
4.2.1 不同形狀導(dǎo)線的繪制139
4.2.2 導(dǎo)線的“Automatically Remove”功能141
4.2.3 導(dǎo)線的刪除143
4.3 元件操作技巧144
4.3.1 元件的復(fù)制粘貼145
4.3.2 更改元件的封裝形式145
4.3.3 分解元件的封裝147
4.4 全局編輯功能148
4.4.1 導(dǎo)線的全局編輯148
4.4.2 元件的全局編輯150
4.4.3 焊盤和過孔的全局編輯152
4.5 類定義及操作153
4.5.1 網(wǎng)絡(luò)類的編輯和管理154
4.5.2 元件類的編輯和管理159
4.5.3 飛線類和焊盤類161
4.6 其他一些常用功能162
4.6.1 特殊粘貼162
4.6.2 陣列粘貼164
4.6.3 交叉檢索170
4.6.4 元件重編號170
4.7 小結(jié)172
第5章 多層PCB設(shè)計進(jìn)階173
5.1 中間層的創(chuàng)建及設(shè)置173
5.1.1 中間層的概念和意義173
5.1.2 中間層創(chuàng)建和管理工具174
5.1.3 中間層的常用設(shè)置及操作177
5.2 內(nèi)電層分割178
5.2.1 與內(nèi)電層相關(guān)的設(shè)計規(guī)則178
5.2.2 內(nèi)電層分割的方法及技巧179
5.2.3 內(nèi)電層分割的基本原則及注意事項(xiàng)185
5.3 多層PCB的層迭結(jié)構(gòu)187
5.3.1 層數(shù)的選擇與迭加原則187
5.3.2 層迭結(jié)構(gòu)實(shí)例分析189
5.3.3 常用的層迭結(jié)構(gòu)191
5.4 PCB設(shè)計的特殊操作192
5.4.1 覆銅192
5.4.2 補(bǔ)淚滴196
5.4.3 包地197
5.5 值得注意的多層板設(shè)計原則總結(jié)198
5.6 DSP&CPLD控制板的4層板設(shè)計實(shí)例200
5.7 小結(jié)207
第6章 多層電路板電磁兼容設(shè)計209
6.1 高速電路的電磁兼容分析與設(shè)計209
6.1.1 電磁兼容特性209
6.1.2 高速電路的干擾源211
6.1.3 高速電路的干擾防護(hù)213
6.2 多層板電磁兼容設(shè)計216
6.2.1 多層板電磁兼容設(shè)計一般原則216
6.2.2 對多層PCB電源部分的EMC設(shè)計221
6.2.3 對多層PCB地部分的EMC設(shè)計222
6.2.4 Protel 99SE中有關(guān)多層高速PCB的EMC的設(shè)置225
6.3 電源模型的建立及抗噪231
6.3.1 電源模型的建立231
6.3.2 電源的完整性分析232
6.4 小結(jié)233
第7章 多層電路板信號完整性分析與設(shè)計234
7.1 信號完整性的概念234
7.1.1 信號完整性問題及其產(chǎn)生機(jī)理234
7.1.2 信號完整性的基本概念236
7.2 影響信號完整性的因素及常用處理措施237
7.3 Protel 99SE中信號完整性的規(guī)則設(shè)置238
7.3.1 Protel 99SE中關(guān)于信號完整性的設(shè)置238
7.3.2 啟用Protel 99SE中信號完整性規(guī)則檢查246
7.3.3 設(shè)置電阻、電容、電感和芯片等器件的類型映射247
7.4 基于信號完整性的高速PCB設(shè)計249
7.4.1 Protel 99SE的信號完整性分析仿真器249
7.4.2 信號完整性分析模型簡介250
7.4.3 信號完整性分析模型的建立和導(dǎo)入250
7.4.4 基于信號完整性分析的PCB設(shè)計254
7.5 小結(jié)260
第8章 多層PCB設(shè)計綜合實(shí)例262
8.1 6層板設(shè)計實(shí)例262
8.2 8層板設(shè)計實(shí)例274
8.3 小結(jié)283
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