CMOS超大規(guī)模集成電路設計（第四版）

 韋斯特等編著的《CMOS超大規(guī)模集成電路設計(第4版)》涵蓋從數字系統(tǒng)級到電路級的CMos集成電路設計方法，討論集成電路和設計的基本原理，以及良好的設計規(guī)程和實際的設計經驗。本書作者憑借其工業(yè)界實踐和大學授課經驗，為讀者介紹了當代先進的芯片設計方法。通過與讀者共享其任職于英特爾、思科和貝爾實驗室時從事專業(yè)領域工作所積累的設計經驗，從實用的角度展現了如何進行CMOs超大規(guī)模集成電路設計。

（美）韋斯特，（美）哈里斯　著，周潤德　譯 /2012-07-01 /電子工業(yè)出版社

現代集成電路半導體器件

p>胡正明教授所著的《現代集成電路半導體器件》是一本非常成功的本科生教材。與其他教材不同的是，本書沒有采用按電子器件、光電子器件、微波器件等通常的分類形式，而是強調了不同半導體器件中的共性，集中介紹了PN結、金屬半導體接觸、雙極型晶體管和MOSFET等幾個基本器件的結構和理論，在此基礎上引入了其他重要的半導體器件，如太陽能電池、LED、二極管激光器、CCD和CMOS圖像傳感器、HEMT器件和存儲器等。本書內容從半導體物理的基本知識開始，深入介紹了現代半導體器件的基本理論和**進展，并在每一章的*后列出了許多習題和很有價值的參考資料。本書結構清晰緊湊，內容深入淺出，理論講解生動有趣，為我們提供了一本深入闡述半導體器件的物理機制和工作原理并與實踐相結合的優(yōu)秀教材。本書不僅可以作為本科生教材，也可以作為半導體工藝、IC設計、MEMS、光學器件、納米技術和材料科學等領域研究人員的參考書.

（美）胡正明　著，王燕　等譯 /2012-07-01 /電子工業(yè)出版社

模擬集成電路設計精粹（配光盤）（清華版雙語教學用書） 模擬電路設計的經典必讀著作。以PPT配講義的形式編排，印刷精美，翻譯精準。敘述直觀扼要，深入淺出，緊密聯系工程，適合有一定基礎和經驗的讀者。

本書的最大特點在于全書以幻燈片配以講義的形式編排，這些內容是作者Sansen教授三十余年模擬電路設計經驗的總結。本書配套光盤中包括了全書的1468張幻燈片，提供給授課教師作為課件資源，同時該書也非常適合于雙語教學。本書冠名為《模擬集成電路設計精粹》，是因為它包括了模擬集成電路設計者在做深入設計工作時所需要的基本知識，同時它也覆蓋了模擬集成電路設計方面的所有主題。該書首先從構成運算放大器的基本單元電路開始，對運算放大器的設計進行了詳細分析，其間對最低功耗設計也一直進行了關注，包括了許多低電源電壓的設計實例。隨后的章節(jié)分別研究噪聲、失真、濾波器、ADC／DAC和振蕩器電路。本書內容均基于作者在大學和世界知名公司大量教學經驗的積累，所有的章節(jié)都致力于便于讀者自學。本書的目的是能夠讓讀者有不同程度的理解和收獲，因此所有的部分都從最初的基本內容著手，同時大多數的章節(jié)又包含了當前最新發(fā)展的電路，尤其從第9章開始，最新的電路內容占了很大部分。推薦閱讀：《納米集成電路制造工藝》、《集成電路設計導論》（第2版）、《微系統(tǒng)設計與制造》（第2版）

（美）桑森（Sansen，W.M.C.）　著，陳瑩梅　譯 /2008-03-01 /清華大學出版社

集成電路原理及應用（第3版）

電子工業(yè)出版社

納米集成電路制造工藝 國內首本關于納米集成電路制造工藝的著作。半導體產業(yè)領軍人物張汝京組織，*半導體代工廠一線科研人員編寫，清華大學王志華教授作序推薦。

超大規(guī)模集成電路的生產工藝，從“微米級”到“納米級”發(fā)生了許多根本上的變化。甚至，從45nm縮小至28nm（以及更小的線寬）也必須使用許多新的生產觀念和技術。張汝京先生是隨著半導體產業(yè)的發(fā)展成長起來的領軍人物，見證了幾個技術世代的興起與淘汰。他本人有著深厚的學術根基，以及豐富的產業(yè)經驗，其帶領的團隊是多年來在頂級半導體代工廠一線工作的科研人員，掌握了業(yè)界領先的制造工藝。他們處理實際問題的經驗以及從產業(yè)出發(fā)的獨特技術視角，相信會給讀者帶來啟發(fā)和幫助。

張汝京 等編著 /2014-07-01 /清華大學出版社

集成電路設計導論（第2版） 本書是集成電路設計的入門教材，適合初學者使用。內容全面、重點突出，敘述深入淺出、通俗易懂，適合用于少學時課程教學。

本書*版于2010年出版后，得到了廣大讀者的良好反饋。鑒于集成電路設計技術的快速發(fā)展，有必要更新集成電路設計發(fā)展的新動態(tài)，同時根據作者授課過程中的體會，以及讀者的建議，，作者對*版內容進行了調整，形成了本書的第二版。作者擁有多年的教學和科研經驗，她針對產業(yè)需求，以準確精煉的語言，深入淺出、重點突出，為讀者提供了通俗易懂的集成電路設計所需的半導體基礎理論、設計全流程以及流片制造、封裝測試等諸多環(huán)節(jié)的內容。

羅萍　著 /2016-01-01 /清華大學出版社

CMOS集成電路設計手冊(第3版·基礎篇)

CMOS集成電路設計手冊(第3版 基礎篇)榮獲美國工程教育協會獎CMOS集成電路設計手冊(第3版 基礎篇)是CMOS集成電路設計領域的權威書籍，有著以下的優(yōu)點1. 專門討論了CMOS集成電路設計的基礎知識。2. 詳細討論了CMOS集成電路的結構、工藝以及相關的電參數知識。3. 理論知識的討論深入淺出，有利于讀者理解。4. 對書中涵蓋的內容，作者做了較為詳細的描述，細致入微，有助于讀者打下堅實的理論的基礎。

（美）貝克 著，張徐亮，張雅麗，朱萬經 譯 /2014-02-01 /人民郵電出版社

集成電路制造技術——原理與工藝（修訂版）

王蔚，田麗，任明遠 編著 /2013-07-01 /電子工業(yè)出版社

超大規(guī)模集成電路物理設計:從圖分割到時序收斂 提供了大量的工業(yè)界實用的布局、特殊類型布線和性能驅動設計。

（美）Andrew B.Kahng 　等著，于永斌　等譯 /2014-06-01 /機械工業(yè)出版社

集成電路原理與設計

甘學溫,趙寶瑛　等編著 /2006-02-01 /北京大學出版社