研究了硅溶膠/陽離子淀粉微粒助留系統(tǒng)在PCC加填紙中對填料的留著作用,并與紙廠常規(guī)二元助留劑的使用效果進行比較。結(jié)果表明:與常規(guī)使用的二元助留劑相比,硅溶膠/陽離子淀粉微粒助留系統(tǒng)對PCC的留著效果更好,且成紙的耐破強度更高。此外,初步研究了利用瓜爾膠提高硅溶膠/陽離子淀粉助留系統(tǒng)在PCC高加填量下的助留效果。結(jié)果表明:硅溶膠/陽離子淀粉/瓜爾膠二元微粒助留系統(tǒng)在PC C加填量達35%時仍有優(yōu)異的留著表現(xiàn),在高加填紙中有很好的應(yīng)用前景。

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【部分圖文】：

圖1微粒助留助濾復(fù)合體系原理

先將紙漿和一定量填料和陽離子淀粉混合，在標準纖維解離器中疏解，5min內(nèi)加入一定量瓜爾膠和硅溶膠，混合后進行手抄紙抄造。1.3檢測方法

圖2不同種類硅溶膠/陽離子淀粉微粒助留體系對PCC加填的影響

通常，在造紙過程中填料的使用會影響紙漿纖維的機械交織和氫鍵結(jié)合，從而降低紙張的物理強度，因此填料加填量越大，留著率越高，紙張物理強度應(yīng)該越小。由圖2～圖4可知，隨著硅溶膠/陽離子淀粉助留體系添加量的增大，不但填料的留著率明顯提高，成紙的耐破指數(shù)也有所提高，這可能是因為：（1）硅溶....

圖3硅溶膠/陽離子淀粉微粒助留系統(tǒng)與造紙廠常用助留劑的比較

圖3、圖4為某紙廠常用的二元助留系統(tǒng)與硅溶膠/陽離子淀粉微粒助留系統(tǒng)的填料助留效果的比較，本實驗所用填料為PCC，加填量皆為10%。由圖3可知，按某紙廠的標準用量添加二元助留系統(tǒng)(工廠粉+液)后的填料留著率與空白對照相比，填料留著率能從6%提高到40%；添加不同配比的硅溶膠/陽....

圖4硅溶膠/陽離子淀粉微粒助留系統(tǒng)與造紙廠常用助留劑的比較

圖3硅溶膠/陽離子淀粉微粒助留系統(tǒng)與造紙廠常用助留劑的比較2.3PCC加填量對硅溶膠/淀粉微粒助留系統(tǒng)留著效果的影響

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