在人們對電子信息產(chǎn)品性能需求急劇增加的情況下,電子信息產(chǎn)品向高度集成、多功能、小尺寸和高可靠性方向不斷發(fā)展。而這些需求都需要依賴印制電路板實現(xiàn),從而推動印制電路板的設(shè)計和制造也要向更高互連密度的方向發(fā)展。因此,本文在有機(jī)物表面構(gòu)造金屬點作為絕緣基板金屬化的種子層,通過化學(xué)鍍或直接電鍍技術(shù)在種子層上形成導(dǎo)電圖形,該金屬圖形具有優(yōu)良導(dǎo)電性能、厚度均勻且與基板結(jié)合牢固,可應(yīng)用于印制電路板高可靠性電子線路制作,為高密度互連印制電路板制造提出一種新的途徑,在實際生產(chǎn)應(yīng)用中取得較好效果。傳統(tǒng)化學(xué)鍍銅工藝使用貴金屬作為種子層,從而造成生產(chǎn)成本高。而且該過程中貴金屬只是吸附于基板表面,因此沉積銅層與基板易分離。為了解決這些問題,提出一種由銅離子和環(huán)氧樹脂組成的新型復(fù)合溶液。通過硼氫化鈉溶液處理復(fù)合溶液的固化物,將這種復(fù)合溶液中的銅離子還原為銅單質(zhì),使其作為絕緣基板上的種子層,誘導(dǎo)絕緣基板形成導(dǎo)電圖形。由于溶液中有環(huán)氧樹脂的存在,與絕緣的環(huán)氧樹脂基板之間具有良好的兼容性,提高了圖形與基板之間的結(jié)合力,因此形成的銅鍍層與基板之間具有良好的結(jié)合力,不易發(fā)生銅層的脫落,保證導(dǎo)電圖形的可靠性。另外經(jīng)過多種測試分... 

【文章來源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：143 頁

【學(xué)位級別】：博士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 引言
        1.1.1 PCBs制造工藝
    1.2 基于化學(xué)鍍工藝的基板金屬化技術(shù)
        1.2.1 化學(xué)鍍銅原理
        1.2.2 化學(xué)鍍銅工藝流程
    1.3 基于電鍍工藝的基板電沉積技術(shù)
        1.3.1 直接電鍍技術(shù)
            1.3.1.1 鈀系列
            1.3.1.2 碳黑系列
        1.3.2 電鍍銅工藝
        1.3.3 添加劑對電鍍銅層影響
    1.4 導(dǎo)電高分子作為種子層的直接電鍍
        1.4.1 導(dǎo)電高分子發(fā)展
        1.4.2 導(dǎo)電高分子直接電鍍技術(shù)發(fā)展
        1.4.3 導(dǎo)電高分子直接電鍍技術(shù)存在問題
    1.5 論文選題依據(jù)及研究內(nèi)容
第二章 基于環(huán)氧樹脂/乙酰丙酮銅復(fù)合物的基板上銅沉積的研究
    2.1 前言
    2.2 實驗材料和表征
        2.2.1 實驗試劑及儀器
        2.2.2 環(huán)氧樹脂/乙酰丙酮銅(Ⅱ)復(fù)合物的分析測試方法
    2.3 實驗過程
        2.3.1 制備環(huán)氧樹脂/乙酰丙酮銅(Ⅱ)復(fù)合物
        2.3.2 化學(xué)鍍銅過程
    2.4 結(jié)果與討論
        2.4.1 EP/Cu(acac)_2 性能表征
        2.4.2 EP/Cu(acac)_2 化學(xué)鍍銅
        2.4.3 化學(xué)鍍銅層性能表征
    2.5 本章小結(jié)
第三章 導(dǎo)電聚噻吩制備及其直接電沉積銅的應(yīng)用研究
    3.1 前言
    3.2 實驗材料與表征
        3.2.1 化學(xué)試劑與實驗儀器
        3.2.2 分析測試方法
    3.3 實驗過程
        3.3.1 化學(xué)聚合方法制備聚噻吩
        3.3.2 電鍍具有聚噻吩的環(huán)氧基板
    3.4 結(jié)果與討論
        3.4.1 氧化步驟對聚噻吩合成影響
        3.4.2 聚噻吩性能表征
        3.4.3 具有聚噻吩的環(huán)氧基板直接電鍍
    3.5 本章小結(jié)
第四章 聚噻吩表面涂覆納米鎳顆粒誘導(dǎo)絕緣基板電沉積銅研究
    4.1 前言
    4.2 實驗材料與表征
        4.2.1 實驗試劑
        4.2.2 實驗中分析測試方法
    4.3 實驗過程
        4.3.1 絕緣基板上形成聚噻吩
        4.3.2 自制NiNPs
        4.3.3 NiNPs涂覆于聚噻吩表面直接電鍍
    4.4 結(jié)果與討論
        4.4.1 自制NiNPs表征
        4.4.2 聚噻吩的FT-IR和 Raman表征
        4.4.3 電鍍具有聚噻吩的絕緣基板
        4.4.4 NiNPs誘導(dǎo)聚噻吩表面電沉積銅層表征
        4.4.5 NiNPs誘導(dǎo)聚噻吩直接電鍍應(yīng)用
    4.5 本章小結(jié)
第五章 納米鎳與聚噻吩在PCBS介質(zhì)孔中直接沉積銅的應(yīng)用研究
    5.1 前言
    5.2 實驗材料與表征
        5.2.1 實驗試劑
        5.2.2 實驗中分析測試方法
    5.3 實驗過程
        5.3.1 PCBs上形成聚噻吩
        5.3.2 制備NiNPs
        5.3.3 PCBs電鍍
    5.4 結(jié)果與討論
        5.4.1 NiNPs表征
        5.4.2 NiNPs對具有聚噻吩的THs和盲孔直接電鍍影響
        5.4.3 NiNPs對具有聚噻吩的環(huán)氧基板直接電鍍影響
        5.4.4 電鍍銅層的性能表征
    5.5 本章小結(jié)
第六章 含銅聚噻吩復(fù)合物作為種子層的直接電鍍銅技術(shù)的研究
    6.1 前言
    6.2 實驗材料與表征
        6.2.1 實驗試劑和儀器
        6.2.2 實驗中分析測試方法
    6.3 實驗過程
        6.3.1 絕緣基板上形成含銅聚噻吩復(fù)合物
        6.3.2 含銅聚噻吩復(fù)合物的絕緣基板的電化學(xué)性能表征
        6.3.3 影響含銅聚噻吩復(fù)合物的絕緣基板電鍍的因素
    6.4 結(jié)果與討論
        6.4.1 形成含銅聚噻吩復(fù)合物機(jī)理研究
        6.4.2 含銅聚噻吩復(fù)合物電鍍銅研究
        6.4.3 含銅聚噻吩復(fù)合物在紡織物上的電鍍應(yīng)用
    6.5 本章小結(jié)
第七章 結(jié)論與展望
    7.1 結(jié)論
    7.2 論文展望
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀博士學(xué)位期間取得的成果


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]導(dǎo)電聚吡咯在印制電路板金屬化中的研究進(jìn)展[J]. 喻濤,陳苑明,李高升,何為,左林森,李清華,艾克華,彭勇強(qiáng).  電鍍與精飾. 2018(11)
[2]導(dǎo)電膏互連電鍍通孔的仿真研究[J]. 蘇世棟,朱凱,陳苑明,何為,張懷武,楊婷,胡永栓,蘇新虹.  電鍍與精飾. 2018(07)
[3]環(huán)氧樹脂表面生成聚噻吩的研究及直接電鍍應(yīng)用[J]. 李玖娟,陳苑明,朱凱,王翀,何為,張懷武,彭勇強(qiáng),艾克華.  電鍍與精飾. 2018(05)
[4]室溫潛伏性中溫固化環(huán)氧樹脂體系的制備與性能[J]. 丁镠,楊繼萍,陳功,李紅,蘇航.  復(fù)合材料學(xué)報. 2017(10)
[5]PCB電鍍銅添加劑作用機(jī)理研究進(jìn)展[J]. 彭佳,程驕,王翀,肖定軍,何為.  電鍍與精飾. 2016(12)
[6]空氣介質(zhì)阻擋放電對超高分子量聚乙烯纖維表面性能及粘結(jié)力的影響研究[J]. 任煜,張銀,王曉娜,臧傳鋒,張偉.  高分子學(xué)報. 2016(10)
[7]有機(jī)高分子導(dǎo)電膜的應(yīng)用現(xiàn)狀及其導(dǎo)電性研究[J]. 單術(shù)平,焦云峰,董晉,崔榮.  印制電路信息. 2015(12)
[8]黑孔化直接電鍍技術(shù)的發(fā)展與展望[J]. 遇世友,李寧,汪浩,黎德育.  電鍍與環(huán)保. 2015(05)
[9]直接電鍍用導(dǎo)電高分子——聚噻吩[J]. 李建,賀承相,陳修寧,王淑萍,黃京華,黃志齊.  印制電路信息. 2015(04)
[10]聚噻吩的合成方法[J]. 舒昕,李兆祥,夏江濱.  化學(xué)進(jìn)展. 2015(04)

博士論文
[1]摻雜劑對PEDOT導(dǎo)電聚合物構(gòu)型、性質(zhì)及作為陽極緩沖材料性能的影響[D]. 李昱達(dá).華南理工大學(xué) 2018
[2]封裝基板互連結(jié)構(gòu)電沉積銅機(jī)理與應(yīng)用研究[D]. 向靜.電子科技大學(xué) 2018
[3]EPE系列鍍銅抑制劑的填孔性能與作用機(jī)理研究[D]. 肖寧.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2013
[4]PCB通孔電鍍銅添加劑的分子模擬及其作用機(jī)制的研究[D]. 王沖.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2013

碩士論文
[1]銀基透明導(dǎo)電薄膜與電路圖形的制備與研究[D]. 馮懂懂.北京石油化工學(xué)院 2017
[2]移動通信印制電路高密度精細(xì)線路制作技術(shù)的研究[D]. 胡志強(qiáng).電子科技大學(xué) 2017
[3]HDI高銅厚精細(xì)線路制備關(guān)鍵技術(shù)研究[D]. 何慧蓉.重慶大學(xué) 2017
[4]印制電路板高速電鍍通孔的研究[D]. 陳楊.電子科技大學(xué) 2016
[5]銀顆粒的生長控制及其在化學(xué)鍍銅中的應(yīng)用[D]. 成麗娟.電子科技大學(xué) 2015
[6]HDI板制作的共性關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用[D]. 李曉蔚.重慶大學(xué) 2014
[7]添加劑JGB、PEG、Cl-對銅電沉積的影響研究[D]. 沈世玉.重慶大學(xué) 2014
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[9]印制電路板酸性鍍銅添加劑的研發(fā)[D]. 黃遠(yuǎn)提.中南大學(xué) 2013
[10]銀基無顆粒型導(dǎo)電墨水的制備、表征及其成膜研究[D]. 聶曉蕾.天津大學(xué) 2012



本文編號：3495573