LED封裝中熒光粉光熱耦合研究及工藝應(yīng)用
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【摘要】:大功率白光發(fā)光二極管(LED)封裝憑借其節(jié)能、環(huán)保、高可靠性、長壽命等優(yōu)勢,被認(rèn)為是第四代照明光源,已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘I畹姆椒矫婷;谒{光LED芯片和黃色熒光粉的白光LED封裝是目前應(yīng)用最為廣泛的形式,也是本論文的主要研究對象。熒光粉作為一種光致發(fā)光材料,決定了白光LED封裝的色溫、空間顏色均勻性、顯色指數(shù)等光學(xué)參數(shù),其本身還會產(chǎn)生光致發(fā)熱進而影響LED封裝的熱學(xué)性能。為了同時實現(xiàn)熒光粉良好的光學(xué)和熱學(xué)性能,本論文將熒光粉的光學(xué)和熱學(xué)性能進行耦合研究,并用于指導(dǎo)新型工藝的開發(fā),取得了如下成果: 1)基于Mie散射理論計算了熒光粉顆粒的光學(xué)常數(shù),包括吸收系數(shù)、散射系數(shù)、各向異性參數(shù)等。結(jié)合熒光粉顆粒的光吸收、散射和轉(zhuǎn)化特性,通過修正Kubelka-Munk理論,建立了更貼近真實情況的單層和多層熒光粉光散射模型,分析了熒光粉顆粒沉淀現(xiàn)象。此外還首次發(fā)現(xiàn)了單顆白光LED模塊中混光的“近場效應(yīng)”。 2)基于Unit Cell方法建立2D/3D模型計算了熒光粉硅膠混合物的有效導(dǎo)熱系數(shù),并通過實驗進行驗證,誤差在5%以內(nèi)。提出了基于磁納米顆粒測量熒光粉溫度的方法,結(jié)果表明在電壓為5.2V時,LED芯片溫度為326.8K,而熒光粉溫度為374.8K,在不同電壓下都觀察到熒光粉溫度高于芯片溫度的實驗現(xiàn)象。進一步通過在線可靠性測試,發(fā)現(xiàn)熒光粉溫度高的LED光衰嚴(yán)重,而降低熒光粉溫度可以抑制LED光衰,因此降低熒光粉溫度是實現(xiàn)高性能白光LED封裝的必要環(huán)節(jié)。 3)建立了熒光粉的光熱耦合模型,推導(dǎo)出熒光粉的光致發(fā)熱表達式,研究了熒光粉參數(shù)對熒光粉光致發(fā)熱的影響?紤]熒光粉光致發(fā)熱,首次發(fā)現(xiàn)了白光LED封裝中由熒光粉位置和濃度引起的“熱點轉(zhuǎn)移”現(xiàn)象,并基于遺傳算法優(yōu)化熒光粉顆粒分布,提出降低熒光粉溫度的具體措施。 4)基于熒光粉的光熱耦合模型,提出了多種優(yōu)化熒光粉涂覆的工藝,包括優(yōu)化熒光粉保形涂覆的工藝參數(shù),給出理想熒光粉保形涂覆厚度為50到70μm:設(shè)計出了同時實現(xiàn)熒光粉保形涂覆和均勻照明的一次光學(xué)自由曲面透鏡;提出了提高取光效率17.63%的雙層熒光粉涂覆工藝等。
【關(guān)鍵詞】:大功率LED封裝 熒光粉 光熱耦合 涂覆工藝
【學(xué)位授予單位】:華中科技大學(xué)
【學(xué)位級別】:博士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:TN312.8
【目錄】:
- 摘要4-5
- Abstract5-9
- 1 緒論9-24
- 1.1 課題來源與研究意義9-11
- 1.2 大功率白光LED封裝概述11-16
- 1.3 熒光粉光熱研究國內(nèi)外現(xiàn)狀16-20
- 1.4 現(xiàn)有技術(shù)問題及本課題的技術(shù)路線20-22
- 1.5 全文組織安排22-24
- 2 熒光粉的光散射模型24-63
- 2.1 引言24
- 2.2 熒光粉光散射的理論基礎(chǔ)24-36
- 2.3 單層熒光粉的光散射模型36-48
- 2.4 多層熒光粉的光散射模型48-57
- 2.5 單模塊熒光粉混光的近場效應(yīng)57-62
- 2.6 本章小結(jié)62-63
- 3 熒光粉導(dǎo)熱系數(shù)計算及溫度測量63-88
- 3.1 引言63
- 3.2 熒光粉硅膠混合物的導(dǎo)熱系數(shù)計算63-73
- 3.3 基于磁納米顆粒的熒光粉溫度測量73-84
- 3.4 熒光粉的熱可靠性84-87
- 3.5 本章小結(jié)87-88
- 4 熒光粉光熱耦合模型和溫度控制88-113
- 4.1 引言88
- 4.2 熒光粉的光熱轉(zhuǎn)化88-90
- 4.3 熒光粉的光熱耦合模型90-98
- 4.4 大功率LED封裝中的熱點轉(zhuǎn)移現(xiàn)象98-103
- 4.5 熒光粉顆粒分布優(yōu)化103-112
- 4.6 本章小結(jié)112-113
- 5 熒光粉涂覆的工藝優(yōu)化113-136
- 5.1 引言113
- 5.2 熒光粉保形涂覆的工藝參數(shù)優(yōu)化113-119
- 5.3 實現(xiàn)熒光粉保形涂覆的自由曲面透鏡設(shè)計119-127
- 5.4 提高取光效率的雙層熒光粉涂覆工藝127-134
- 5.7 本章小結(jié)134-136
- 6 總結(jié)與展望136-139
- 6.1 全文總結(jié)136-137
- 6.2 工作展望137-139
- 致謝139-140
- 參考文獻140-150
- 附錄1 攻讀博士學(xué)位期間發(fā)表的主要論文150-152
- 附錄2 攻讀博士學(xué)位期間的學(xué)術(shù)交流152-153
- 附錄3 攻讀博士學(xué)位期間的授權(quán)專利153
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1 [kav成;杝梊Q\0;彭逸[
本文編號:256753
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