本文關(guān)鍵詞：微壓入法研究各向同性固化導(dǎo)電膠的力學(xué)性能，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

聲尸 明明 本人鄭重聲明：所呈交的學(xué)位論文，，是本人在指導(dǎo)教師的指導(dǎo)下， 獨立進行研究所取得的成果。除文中已經(jīng)注明引用的內(nèi)容外，本論文 不包含其他個人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的科研成果。對本文的研究 做出重要貢獻的個人和集體，均已在文中以明確方式標(biāo)明。本聲明的 法律責(zé)任由本人承擔(dān)。 論文作者簽名： 關(guān)于學(xué)位論文使用權(quán)的說明 本人完全了解太原理工大學(xué)有關(guān)保管、使用學(xué)位論文的規(guī)定，其 中包括：①學(xué)校有權(quán)保管、并向有關(guān)部門送交學(xué)位論文的原件與復(fù)印 件；②學(xué)�？梢圆捎糜坝�、縮印或其它復(fù)制手段復(fù)制并保存學(xué)位論文； ③學(xué)�？稍试S學(xué)位論文被查閱或借閱；④學(xué)校可以學(xué)術(shù)交流為目的， 復(fù)制贈送和交換學(xué)位論文；⑤學(xué)�？梢怨紝W(xué)位論文的全部或部分內(nèi) 容 保密學(xué)位論文在解密后遵守此規(guī)定 。 作者簽名：崮塋絲 日期：絲』篁：笪：坦 導(dǎo)師簽名：鮭!過日期：絲』篁：笪：坦： 萬方數(shù)據(jù) 太原理工大學(xué)博士研究生學(xué)位論文 微壓入法研究各向同性固化導(dǎo)電膠的力學(xué)性能 摘要 電子封裝的無鉛化使得無鉛焊料與導(dǎo)電膠成為目前主要的微電子互連 材料，相比于合金焊料，導(dǎo)電膠具有工藝溫度低、印刷線條細(xì)及可連接性 好等優(yōu)點，關(guān)于其各種新型產(chǎn)品的研發(fā)及相關(guān)力學(xué)性能的研究己引起了業(yè) 界的廣泛關(guān)注。隨著電子產(chǎn)品的微型化和多功能化，封裝中微電子互連材 料的尺寸越來越小 微米級 ，發(fā)展小尺度下具有高分辨率的力學(xué)測量方法 從細(xì)觀角度來表征固化導(dǎo)電膠的力學(xué)性能對于建立其相關(guān)力學(xué)性能數(shù)據(jù)庫 及工業(yè)生產(chǎn)設(shè)計有著重要的現(xiàn)實意義。本文采用微壓入法系統(tǒng)研究了加載 應(yīng)變率、溫度和濕度對各向同性固化導(dǎo)電膠力學(xué)性能的影響，并基于數(shù)值 模擬分析了倒裝

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