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ZnSnO基薄膜晶體管的制備和性能研究

發(fā)布時(shí)間:2018-01-07 20:29

  本文關(guān)鍵詞:ZnSnO基薄膜晶體管的制備和性能研究 出處:《北京交通大學(xué)》2017年博士論文 論文類型:學(xué)位論文


  更多相關(guān)文章: 金屬氧化物薄膜晶體管 InZnO:Li TFTs ZnSnO:Li TFTs


【摘要】:薄膜晶體管(thin film transistor,TFT)是 TFT-LCD 和 AM-OLED 等平板顯示的核心部分,其性能決定了平板顯示器的分辨率和尺寸。傳統(tǒng)的硅基薄膜晶體管因其遷移率低、大面積均勻性差等缺點(diǎn)而難以滿足未來(lái)顯示的要求,而金屬氧化物薄膜晶體管因其遷移率高、大面積均勻性好、開(kāi)口率高等諸多優(yōu)勢(shì)被認(rèn)為是下一代顯示器的理想候選薄膜晶體管。但目前的金屬氧化物TFT仍不能滿足大容量、超高清、超大尺寸、超高分辨率以及3D等現(xiàn)代顯示技術(shù)的發(fā)展需要。為了制備高遷移率的金屬氧化物薄膜晶體管以滿足上述顯示技術(shù)的發(fā)展需要,本文展開(kāi)了如下研究工作:1.用磁控濺射制備了底柵極型InZnO:LiTFTs。研究了有源層的結(jié)晶和光透射性能;研究了有源層厚度、退火溫度以及氧氣流量對(duì)InZnO:LiTFTs電學(xué)性能的影響,并對(duì)其變化規(guī)律的機(jī)理進(jìn)行了探討,得到了有源層厚度、退火溫度以及氧氣流量等良好的制備條件,其器件遷移率為16.7 cm2/Vs,閾值電壓為4.6V,開(kāi)關(guān)比為1.2×106;研究了InZnO:LLiTFTs在空氣中電學(xué)性能隨時(shí)間的衰變,結(jié)果表明該器件具有良好的穩(wěn)定性。2.用磁控濺射制備了底柵極型Zn0.5Sn0.5O:Li TFTs。研究了有源層的結(jié)構(gòu)和光學(xué)性質(zhì);研究了有源層厚度、退火溫度、氧氣流量和氬氣流量對(duì)Zn0.5Sn0.5O:Li TFTs電學(xué)性能的影響,并討論了其變化規(guī)律的機(jī)理,得到了有源層厚度、退火溫度、氧氣流量以及氬氣流量等良好的制備條件,其器件遷移率為30.3cm2/Vs,閾值電壓為2.1V,開(kāi)關(guān)比為7.4×107。3.用磁控濺射制備了底柵極型Zn0.7SnO.30:LiTFTs。研究了有源層的結(jié)構(gòu)和光學(xué)性質(zhì);研究了有源層厚度、退火溫度和氧氣流量與Zn0.7Sn0.3O:Li TFTs性能的變化規(guī)律,并討論了其機(jī)理;得到Zn0.7Sn0.30:LiTFTs的遷移率為36.7cm2/Vs、閾值電壓為 6.0V、開(kāi)關(guān)比為 4.6×107;研究了 Zn0.7Sn0.30:Li TFTs真空退火和器件整體退火對(duì)其電學(xué)性能的影響,結(jié)果表明真空退火和器件整體退火都不利于提高Zn0.7Sn0.3O:Li TFTs的遷移率。4.用磁控濺射制備了底柵極型Zn0.9Sno.1O:LiiTFTs。研究了有源層的結(jié)構(gòu)和光學(xué)性質(zhì);研究了有源層厚度、退火溫度和氧氣流量對(duì)Zn0.9Sn0.1O:LiiTFTs電學(xué)性能的影響,并討論了其變化規(guī)律的機(jī)理,得到了有源層厚度、退火溫度以及氧氣流量等良好的制備條件,所制備的Zn0.9Sn0.1O:Li TFTs遷移率可達(dá)45.1 cm2/Vs。研究了 Zno.9Sn0.1O:Li TFTs在空氣中電學(xué)性能隨時(shí)間的衰變,結(jié)果表明Zn0.9Sno.1O:Li TFTs具有較好的穩(wěn)定性。最后討論了ZnSnO:LiTFTs的不同Zn、Sn比例對(duì)其電學(xué)性能的影響,發(fā)現(xiàn)Zn、Sn配比在0.9/0.1時(shí),ZnSnO:Li TFTs的遷移率最高。
[Abstract]:Thin film transistor (thin film, transistor, TFT) is the core part of TFT-LCD and AM-OLED flat panel display, its performance determines the resolution and size of flat panel display. The traditional silicon thin film transistor due to its low mobility, large area and poor uniformity of faults and difficult to meet the future requirements of display, and the metal oxide thin film transistor because of its high mobility, large area uniformity, opening many advantages of higher rate is considered to be an ideal candidate for the next generation of thin film transistor display. But the metal oxide TFT currently still can not meet the large capacity, ultra high definition, large size, high resolution and 3D modern display technology development needed to prepare. The metal oxide thin film transistor with high mobility to meet the development needs of the display technology, this paper carried out research work as follows: 1. were prepared by magnetron sputtering bottom gate type InZnO:LiTF Ts. of the active layer crystallization and light transmission properties; active layer thickness on the annealing temperature and the influence of oxygen flow on the electrical properties of InZnO:LiTFTs, and the mechanism of the variation were discussed, the active layer thickness, annealing temperature and oxygen flow rate as well as the preparation conditions, the migration rate of the device 16.7 cm2/Vs, the threshold voltage is 4.6V, the switch is 1.2 x 106 InZnO:LLiTFTs in the air; electrical performance with time decay was studied, the results show that the device has good stability of.2. were prepared by magnetron sputtering bottom gate type Zn0.5Sn0.5O:Li TFTs. on the structure and optical properties of the active layer; the active layer thickness, research effect of annealing temperature, oxygen flow and argon flow rate on the electrical properties of Zn0.5Sn0.5O:Li TFTs, the mechanism of its changes and discussion, the active layer thickness is obtained, annealing temperature, oxygen flow And the argon flow good preparation conditions, the migration rate of 30.3cm2/Vs devices, the threshold voltage is 2.1V, the switch ratio is 7.4 * 107.3. by the bottom gate type Zn0.7SnO.30:LiTFTs. on the structure and optical properties of the active layer prepared by magnetron sputtering; active layer thickness on variation of annealing temperature and oxygen flow rate and Zn0.7Sn0.3O:Li the performance of TFTs, and the mechanism was discussed; the Zn0.7Sn0.30:LiTFTs migration rate is 36.7cm2/Vs, the threshold voltage is 6.0V, the switch is 4.6 * 107; the effect of Zn0.7Sn0.30:Li TFTs vacuum annealing and annealing on the electrical properties of the device. The results show that the vacuum annealing and annealing device is not conducive to improving the rate of migration of Zn0.7Sn0.3O:Li TFTs.4. were prepared by magnetron sputtering bottom gate type Zn0.9Sno.1O:LiiTFTs. on the structure and optical properties of the active layer; the active layer thickness on the annealing temperature. Effects of temperature and oxygen flow rate on the electrical properties of Zn0.9Sn0.1O:LiiTFTs, the mechanism of its changes and discussion, the active layer thickness is obtained, annealing temperature and oxygen flow rate as well as the preparation conditions, the prepared Zn0.9Sn0.1O:Li TFTs of Zno.9Sn0.1O:Li TFTs in the air and electrical properties with time decay migration rate can reach 45.1 cm2/Vs. results. Zn0.9Sno.1O:Li shows that TFTs has good stability. At last discussed the different effects of Sn, ZnSnO:LiTFTs Zn, the proportion of the electrical properties of Zn, the ratio of Sn in 0.9/0.1 ZnSnO:Li TFTs, the migration rate is the highest.

【學(xué)位授予單位】:北京交通大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:博士
【學(xué)位授予年份】:2017
【分類號(hào)】:TN321.5

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本文編號(hào):1394121

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