本文關(guān)鍵詞：GaN功率器件自動(dòng)測試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

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【摘要】：目前氮化鎵(GaN)寬禁帶半導(dǎo)體材料憑借著耐高電壓、耐高溫、耐輻照、抗腐蝕等優(yōu)點(diǎn),以及自身高熱導(dǎo)率、寬帶隙、大電子漂移速度等特性迅速成為了第三代新型半導(dǎo)體材料,適合于生產(chǎn)在高溫高電壓環(huán)境下工作的高頻高效大功率器件。GaN器件自動(dòng)測試系統(tǒng)是基于現(xiàn)有平臺(tái),設(shè)計(jì)GaN器件封裝后的自動(dòng)測試系統(tǒng),提升測試能力和測試效率;針對(duì)GaN大功率微波器件測試參數(shù)多、器件參數(shù)水平高等特點(diǎn),通過GaN大功率微波器件測試技術(shù)研究,開發(fā)以現(xiàn)有測試儀器設(shè)備和新增信號(hào)路由單元為基礎(chǔ)的高集成度智能化自動(dòng)測試系統(tǒng),為全面考核、真實(shí)反映器件性能水平并極大提升測試效率提供測試技術(shù)保障。本測試系統(tǒng)硬件部分以計(jì)算機(jī)(工控機(jī))作為控制核心,基于測試開發(fā)管理軟件平臺(tái)和測試方法集,通過標(biāo)準(zhǔn)儀用總線和接口將自動(dòng)測試儀器及設(shè)備、被測信號(hào)處理及分配通道組建成靈活的自動(dòng)測試系統(tǒng)。首先搭建了測試系統(tǒng)的硬件組成框圖,在深入研究了傳統(tǒng)脈沖測試的脫敏現(xiàn)象后,利用整個(gè)頻譜來獲得更高的精度,并結(jié)合頻域的最小均方算法和時(shí)域的包絡(luò)卷積算法來減少脫敏現(xiàn)象。同時(shí)驗(yàn)證了測試需求中器件的各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo),保證了測試系統(tǒng)硬件部分的可行性。本測試系統(tǒng)軟件部分采用分層開放式架構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),隔離不同層次的功能模塊,規(guī)定單一的數(shù)據(jù)接口進(jìn)行信息交換與共享。按層次劃分,整個(gè)軟件從底層到上層分為驅(qū)動(dòng)層、功能層與交互層三個(gè)層次,滿足高內(nèi)聚,低耦合的原則。本測試系統(tǒng)采用單次連接多次測試(Single Connect Multiple Measurement,SCMM)技術(shù),在保證各測試項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)的前提下,為了利用盡可能少的硬件資源完成測試,最大限度把因?yàn)槠骷B接、磨損等帶來的人為因素降到最低,系統(tǒng)內(nèi)的各測試儀器和設(shè)備不直接與被測單元相連,而是通過連接器-適配器結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn):連接器連接各測試資源(模塊及儀器),適配器連接被測單元。適配器內(nèi)部封裝信號(hào)調(diào)理電路,可完成對(duì)被測信號(hào)的衰減/增益處理、提供電子負(fù)載等功能。通過開關(guān)矩陣完成被測信號(hào)及各測試資源信號(hào)通道的分配,同時(shí)測試資源組態(tài)并建立信號(hào)路由。
【關(guān)鍵詞】：GaN功率器件 自動(dòng)測試系統(tǒng) 脈沖脫敏 SCMM
【學(xué)位授予單位】：電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號(hào)】：TN307
【目錄】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-10
• 第一章 緒論10-13
• 1.1 工程背景介紹10
• 1.2 國內(nèi)外研究狀況10-11
• 1.3 本論文工作內(nèi)容11-13
• 第二章 GaN功率器件自動(dòng)測試系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)13-39
• 2.1 系統(tǒng)需求分析13
• 2.1.1 功能需求13
• 2.1.2 性能需求13
• 2.2 硬件系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)13-33
• 2.2.1 硬件框架設(shè)計(jì)13-15
• 2.2.2 功率放大器級(jí)測試方法15-17
• 2.2.3 在線在片工藝控制及直流微波一體化電性能測試方法及系統(tǒng)17-18
• 2.2.4 脈沖射頻測試系統(tǒng)組建18-22
• 2.2.5 測試系統(tǒng)組態(tài)22-28
• 2.2.6 器件參數(shù)測試原理28-33
• 2.3 硬件選型以及儀器配置33-37
• 2.4 本章小結(jié)37-39
• 第三章 測試系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)39-59
• 3.1 測試軟件開發(fā)及運(yùn)行環(huán)境39
• 3.2 測試系統(tǒng)軟件需求分析39-41
• 3.2.1 功能需求39
• 3.2.2 性能需求39-40
• 3.2.3 UML建模40-41
• 3.3 測試系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)41-49
• 3.3.1 軟件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)42-45
• 3.3.2 軟件系統(tǒng)面向?qū)ο蠼?/span>45-47
• 3.3.3 軟件運(yùn)行流程框圖47-48
• 3.3.4 軟件模塊調(diào)用48
• 3.3.5 信號(hào)控制分配矩陣48-49
• 3.4 測試系統(tǒng)測試項(xiàng)目49-58
• 3.4.1 輸出功率、功率增益、增益平坦度49-51
• 3.4.2 輸入電壓駐波比51-52
• 3.4.3 輸出抗失配（穩(wěn)定負(fù)載失配駐波比VSWR-S（360°）和負(fù)載失配容限駐波比VSWR-T（360°））52-53
• 3.4.4 增益壓縮53-54
• 3.4.5 調(diào)幅調(diào)相系數(shù)54-55
• 3.4.6 相位一致性55-56
• 3.4.7 雜波抑制度、二次諧波抑制度56-58
• 3.4.8 三階交調(diào)、臨信道功率泄露比58
• 3.5 本章小結(jié)58-59
• 第四章 測試系統(tǒng)軟件測試59-71
• 4.1 軟件功能測試59-60
• 4.2 軟件性能測試60
• 4.3 軟件運(yùn)行情況60-70
• 4.3.1 用戶登錄60-61
• 4.3.2 主界面61-63
• 4.3.3 儀器參數(shù)設(shè)置63-68
• 4.3.4 測試提示68
• 4.3.5 記錄存取和報(bào)表68-70
• 4.4 本章小結(jié)70-71
• 第五章 全文總結(jié)與展望71-72
• 5.1 全文總結(jié)71
• 5.2 后續(xù)工作展望71-72
• 致謝72-73
• 參考文獻(xiàn)73-75
• 附錄75-98

【相似文獻(xiàn)】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 楊廷善;美國軍用自動(dòng)測試系統(tǒng)管理體系概述[J];測控技術(shù);2003年11期

2 張敏,張R，

本文編號(hào)：986554