發(fā)光半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱:LED）照明是一種典型的節(jié)能、環(huán)保的綠色照明光源。由于CSP封裝器件出光面為五面光的體光源,且具有體積小、重量輕、色彩飽和度高、色域較寬、且高效低耗、壽命長(zhǎng)、節(jié)能環(huán)保的特點(diǎn)。因此CSP-LED產(chǎn)品很快便應(yīng)用于背光源和汽車前照燈光源的使用,這一變革使得汽車照明和液晶行業(yè)有了蓬勃的發(fā)展。但由于大功率LED芯片尺寸較小,發(fā)光光譜較窄,且不含紅外波段,所以產(chǎn)生的熱量基本不能通過(guò)熱輻射的方式散發(fā)出去,因此相比于傳統(tǒng)的鹵素?zé)艉碗瘹鉄舻木植繜崃髅芏容^大,特別是對(duì)于由多個(gè)LED光源模塊采用串聯(lián)或并聯(lián)的方式密集封裝組成的集成光源,這樣密集分布的設(shè)計(jì)要求,必然將會(huì)導(dǎo)致電路變得更加復(fù)雜而且熱量堆積問(wèn)題更為嚴(yán)重,進(jìn)而會(huì)使芯片的光通量降低,發(fā)光顏色出現(xiàn)偏差,甚至造成電子元器件設(shè)備燒壞或老化,導(dǎo)致芯片使用壽命降低。因此,有效的熱管理是提高LED性能的最有效的方法。本論文通過(guò)利用電致發(fā)光特性（EL）,對(duì)大功率藍(lán)光和CSP白光LED芯片器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱擁堵效應(yīng)的研究與優(yōu)化。首先,本論文對(duì)LED的特點(diǎn)、基本結(jié)構(gòu)、工作原理進(jìn)行了簡(jiǎn)短的介紹,闡明了結(jié)溫升高對(duì)LED性能的一系列不利影響。同時(shí)介紹了LED的特性... 

【文章來(lái)源】：閩南師范大學(xué)福建省

【文章頁(yè)數(shù)】：55 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

風(fēng)冷散熱示意圖

閩南師范大學(xué)理學(xué)碩士學(xué)位論文10風(fēng)冷散熱是借助電力風(fēng)扇對(duì)器件進(jìn)行強(qiáng)制對(duì)流，提高空氣對(duì)流系數(shù)，從而提高散熱效率。（2）液冷散熱液冷散熱是借助小電泵，強(qiáng)制熱容大的液體(如水、油)進(jìn)行循環(huán)流動(dòng)，將熱量從高溫區(qū)傳遞到低溫區(qū)，達(dá)到散熱效果。圖2.2液冷散熱示意圖Figure2.2Schematicdiagramofliquidcooling（3）熱電制冷散熱圖2.3熱電制冷散熱示意圖Figure2.3Schematicdiagramofthermoelectriccooling熱電制冷散熱是帕爾帖效應(yīng)的應(yīng)用，其工作原理是將多個(gè)P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體用金屬板連接成電偶對(duì)，當(dāng)電流從N型半導(dǎo)體流向P型半導(dǎo)體時(shí)，半導(dǎo)體一端能夠吸收熱量，這個(gè)面稱為冷端，當(dāng)電流從P型半導(dǎo)體流向N型半導(dǎo)體時(shí)，半導(dǎo)體一端會(huì)釋放熱量，這個(gè)面稱為熱端，這樣半導(dǎo)體兩端之間會(huì)產(chǎn)生熱量轉(zhuǎn)移，使電偶對(duì)一端變熱，一端變冷，形成溫差[41]。

閩南師范大學(xué)理學(xué)碩士學(xué)位論文10風(fēng)冷散熱是借助電力風(fēng)扇對(duì)器件進(jìn)行強(qiáng)制對(duì)流，提高空氣對(duì)流系數(shù)，從而提高散熱效率。（2）液冷散熱液冷散熱是借助小電泵，強(qiáng)制熱容大的液體(如水、油)進(jìn)行循環(huán)流動(dòng)，將熱量從高溫區(qū)傳遞到低溫區(qū)，達(dá)到散熱效果。圖2.2液冷散熱示意圖Figure2.2Schematicdiagramofliquidcooling（3）熱電制冷散熱圖2.3熱電制冷散熱示意圖Figure2.3Schematicdiagramofthermoelectriccooling熱電制冷散熱是帕爾帖效應(yīng)的應(yīng)用，其工作原理是將多個(gè)P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體用金屬板連接成電偶對(duì)，當(dāng)電流從N型半導(dǎo)體流向P型半導(dǎo)體時(shí)，半導(dǎo)體一端能夠吸收熱量，這個(gè)面稱為冷端，當(dāng)電流從P型半導(dǎo)體流向N型半導(dǎo)體時(shí)，半導(dǎo)體一端會(huì)釋放熱量，這個(gè)面稱為熱端，這樣半導(dǎo)體兩端之間會(huì)產(chǎn)生熱量轉(zhuǎn)移，使電偶對(duì)一端變熱，一端變冷，形成溫差[41]。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[3]4W高導(dǎo)熱鋁基板的研究與制備[J]. 夏克強(qiáng),黃增彪,佘乃東,范華勇.  覆銅板資訊. 2019(01)
[4]4W高導(dǎo)熱鋁基板的研究與制備[J]. 夏克強(qiáng),黃增彪,佘乃東,范華勇.  覆銅板資訊. 2019 (01)
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[7]LED燈在公共建筑照明節(jié)能方面的應(yīng)用研究[J]. 雒秦光.  中國(guó)高新技術(shù)企業(yè). 2017(08)
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[10]基于半導(dǎo)體制冷技術(shù)的LED前照燈散熱器設(shè)計(jì)與優(yōu)化[J]. 趙新杰,蔡憶昔,王靜,張純,包偉偉.  發(fā)光學(xué)報(bào). 2014(10)

碩士論文
[1]鋁基板表面氧化膜的制備及其絕緣導(dǎo)熱性能研究[D]. 張國(guó)元.西安理工大學(xué) 2019
[2]大功率LED的電熱特性及其對(duì)陣列光源光衰的影響研究[D]. 余小龍.北京交通大學(xué) 2019
[3]一種大功率LED封裝高散熱基板結(jié)構(gòu)[D]. 張風(fēng)菊.杭州電子科技大學(xué) 2019
[4]研究集成LED芯片的散熱與結(jié)構(gòu)優(yōu)化[D]. 張先偉.電子科技大學(xué) 2018
[5]芯片級(jí)封裝LED的封裝結(jié)構(gòu)與熱仿真分析[D]. 劉超.南京航空航天大學(xué) 2017
[6]大功率LED用AlN金屬化陶瓷基板的制備及性能研究[D]. 張鵬飛.南京航空航天大學(xué) 2016
[7]陽(yáng)極氧化法制備覆氧化鋁膜鋁基板及其在LED封裝中的應(yīng)用研究[D]. 茅艷婷.華東師范大學(xué) 2015
[8]大功率LED散熱用陶瓷金屬基板的制備與性能研究[D]. 薛生杰.重慶大學(xué) 2014
[9]白光LED用稀土熒光粉體的制備及發(fā)光性能研究[D]. 董婷婷.吉林大學(xué) 2014
[10]大功率LED氮化鋁陶瓷散熱基板的制備[D]. 齊維靖.南昌大學(xué) 2012



本文編號(hào)：3596004