新型AlGaN/GaN HFET器件結(jié)構(gòu)研究
發(fā)布時(shí)間:2021-06-21 14:17
AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(HFETs)是GaN基電子器件中的重要代表,GaN材料的優(yōu)越特性也使得AlGaN/GaN HFETs在大功率、高頻應(yīng)用方向上獨(dú)占鰲頭,在民用通信(5G基站)、汽車(chē)電子、航天航空等領(lǐng)域扮演著重要角色。極化庫(kù)侖場(chǎng)(PCF)散射是AlGaN/GaN HFET器件中一種非常重要的散射機(jī)制,經(jīng)過(guò)十三年的研究,PCF散射理論模型及成套的散射理論體系已經(jīng)在指導(dǎo)器件設(shè)計(jì)、器件建模方向發(fā)揮了重要作用,但是這些工作都是基于常規(guī)的方形柵器件,對(duì)于新型結(jié)構(gòu)的AlGaN/GaN HFET器件研究并未涉及。因此,本論文基于PCF散射理論體系,研究了開(kāi)口柵結(jié)構(gòu)的AlGaN/GaN HFET器件以及弧柵結(jié)構(gòu)的AlGaN/GaN HFET器件。將新型結(jié)構(gòu)的AlGaN/GaN HFET器件與常規(guī)的方形柵AlGaN/GaN HFET器件特性進(jìn)行了對(duì)比研究,具體研究?jī)?nèi)容包括:1、開(kāi)口柵結(jié)構(gòu)對(duì)AlGaN/GaN HFET器件閾值電壓的影響本論文制備了柵長(zhǎng)60 μm、柵寬100 μm、柵源、柵漏間距為6 μm的中央開(kāi)口柵結(jié)構(gòu)以及常規(guī)未開(kāi)口 AlGaN/GaN HFET器件,開(kāi)口柵結(jié)構(gòu)AlGa...
【文章來(lái)源】:山東大學(xué)山東省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁(yè)數(shù)】:72 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
圖2-1制備器件使用的AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)材料??
?山東大學(xué)碩士學(xué)位論文???■?IllKflHH?■■■薩■鼸■自|??&AAA&&AJUAAXA??rafilili?dbrafli?A?AA?A?A?A??■fi?ili?AiliraJiBli?A?A?AA?A??AAXAm^AAJSmA?n??A?■v?A?■??A?aSi?At?iA?A??Ik&A^JkAdbAA?s??AAAiSiAiSflAAifa?S??#4|444|+#+4i|?m??FM?nu?hu??m?hi?_??圖2-3新型AlGaN/GaN?HFET器件版圖??Fig.?2-3?Layout?of?new?structure?AlGaN/GaN?HFETs.??2.?2.?4器件隔離工藝??為了實(shí)現(xiàn)晶圓材料上各個(gè)器件獨(dú)立工作,消除器件之間相互影響,要進(jìn)行器??件隔離工藝。由于GaN材料常溫下不易溶于酸溶液或者強(qiáng)堿溶液,所以臺(tái)面隔離??一般不采用濕法刻蝕[27]。??目前器件隔離主要用兩種方法:干法刻蝕和離子注入。干法刻蝕主要涵蓋:??RIE技術(shù)即反應(yīng)離子刻蝕、ICP技術(shù)即感應(yīng)耦合等離子體刻蝕以及ECR技術(shù)即電??子回旋共振等離子體刻蝕[28^,干法刻蝕成本較低,各向異性非常好、工藝簡(jiǎn)單,??可調(diào)節(jié)刻蝕速度,刻蝕后表面平整。離子注入是將H+、N+、Ti+、He+、Fe+、0+、??F+、P+等離子注入到AlGaN層或者GaN層[3M2],離子注入會(huì)將晶圓材料變成高阻??態(tài),從而實(shí)現(xiàn)器件與器件之間的隔離。??本論文制備器件時(shí)采用的是干法刻蝕中的ICP刻蝕來(lái)實(shí)現(xiàn)臺(tái)面隔離。??2.2.5歐姆接觸工藝??12??
曲線上升越陡峭,肖特基接觸越好,對(duì)電流的調(diào)控能力??越強(qiáng)M。對(duì)C-V曲線進(jìn)行微分處理可得到器件的閾值電壓,對(duì)閾值電壓以上的測(cè)??試曲線進(jìn)行積分處理,便可以求出2DEG面密度隨柵源偏壓變化的具體值[42]。??2.?00E-011?-I???Freq=lM?Hz????????1.?50E-011?■?/??§?1.00E-011-?I??!??^?5.?00E-012-?I??0.?00E+000?■??-8?-6?-4-2?0?2??vGS(v)??圖24?AlGaN/GaN?HFETs電容一電壓(C-V)測(cè)試曲線??Fig.?2-4?Measured?C-V?curve?of?AlGaN/GaN?HFETs.??本論文中測(cè)試器件C-V特性曲線使用的是Agilent?B1520A測(cè)試模塊(該模??塊測(cè)試范圍0-5?MHz)本文中測(cè)試頻率都設(shè)置為1?MHz。??14??
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]Cl2基氣體感應(yīng)耦合等離子體刻蝕GaN的工藝[J]. 劉北平,李曉良,朱海波. 半導(dǎo)體學(xué)報(bào). 2006(07)
本文編號(hào):3240830
【文章來(lái)源】:山東大學(xué)山東省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁(yè)數(shù)】:72 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
圖2-1制備器件使用的AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)材料??
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曲線上升越陡峭,肖特基接觸越好,對(duì)電流的調(diào)控能力??越強(qiáng)M。對(duì)C-V曲線進(jìn)行微分處理可得到器件的閾值電壓,對(duì)閾值電壓以上的測(cè)??試曲線進(jìn)行積分處理,便可以求出2DEG面密度隨柵源偏壓變化的具體值[42]。??2.?00E-011?-I???Freq=lM?Hz????????1.?50E-011?■?/??§?1.00E-011-?I??!??^?5.?00E-012-?I??0.?00E+000?■??-8?-6?-4-2?0?2??vGS(v)??圖24?AlGaN/GaN?HFETs電容一電壓(C-V)測(cè)試曲線??Fig.?2-4?Measured?C-V?curve?of?AlGaN/GaN?HFETs.??本論文中測(cè)試器件C-V特性曲線使用的是Agilent?B1520A測(cè)試模塊(該模??塊測(cè)試范圍0-5?MHz)本文中測(cè)試頻率都設(shè)置為1?MHz。??14??
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]Cl2基氣體感應(yīng)耦合等離子體刻蝕GaN的工藝[J]. 劉北平,李曉良,朱海波. 半導(dǎo)體學(xué)報(bào). 2006(07)
本文編號(hào):3240830
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