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高速PCB傳輸路徑信號完整性分析及優(yōu)化

發(fā)布時(shí)間:2021-05-06 11:50
  隨著電子設(shè)備小型化以及電路中5G信號頻率快速增加,電子控制系統(tǒng)的傳輸速率和時(shí)鐘頻率在不斷的上升和提高,F(xiàn)在的時(shí)鐘頻率從原來的幾十MHz上升到幾GHz,信號的轉(zhuǎn)換時(shí)間從納秒級變?yōu)槠っ爰?時(shí)鐘及總線頻率快速上升,信號上升邊沿極速變陡,從而導(dǎo)致PCB上的信號傳輸路徑對電子控制系統(tǒng)的性能形成極大的困擾,傳輸路徑的設(shè)計(jì)對PCB上信號完整性有著關(guān)鍵性作用,過孔和傳輸線是信號完整性傳導(dǎo)的兩個關(guān)鍵器件,因此,對過孔和傳輸線的計(jì)算分析有助于解決高速PCB板電路中信號完整性問題。本文首先確定了信號完整性問題的重要性,對信號完整性問題做出了重要的探討并給出了多種數(shù)值建模方式。闡述了過孔和傳輸線的物理意義和電氣意義,討論了過孔模型和傳輸線模型的分類,對過孔模型結(jié)構(gòu)和傳輸線模型結(jié)構(gòu)做出了理論上的分析。提出了一種區(qū)域分解的有限元相減法來對過孔和傳輸線進(jìn)行理論計(jì)算與分析,并對此方法進(jìn)行了詳細(xì)的闡述。通過采用Ansys HFSS建立了過孔和傳輸線的仿真結(jié)構(gòu)模型,探討各個參量對對傳輸線和過孔造成的影響。最后,針對過孔和傳輸線的物理模型建立相對應(yīng)的實(shí)物PCB板,利用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀對PCB板進(jìn)行測試,與仿真結(jié)果進(jìn)行對比研究... 

【文章來源】:江西理工大學(xué)江西省

【文章頁數(shù)】:72 頁

【學(xué)位級別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 概述
    1.2 研究背景與意義
    1.3 國內(nèi)外研究動態(tài)
        1.3.1 國外研究狀態(tài)
        1.3.2 國內(nèi)研究狀態(tài)
    1.4 論文主要工作及內(nèi)容安排
        1.4.1 論文主要工作
        1.4.2 論文內(nèi)容安排
第二章 高速PCB板信號完整性分析
    2.1 信號完整性
    2.2 傳輸線原理
        2.2.1 傳輸線數(shù)學(xué)模型的建立及特征參數(shù)
        2.2.2 PCB中常用的兩種傳輸線模型
        2.2.3 傳輸線S參數(shù)
    2.3 過孔模型理論
        2.3.1 過孔分類
        2.3.2 過孔電氣等效模型
        2.3.3 過孔的電磁分析
    2.4 信號的反射
        2.4.1 信號反射的機(jī)理
        2.4.2 減少反射的措施
    2.5 本章小結(jié)
第三章 高速串行鏈路方法
    3.1 有限元算法
    3.2 S參數(shù)相減法
    3.3 區(qū)域分解法
    3.4 本章小結(jié)
第四章 高速串行鏈路EMC仿真分析
    4.1 仿真軟件
    4.2 PCB走線建模與仿真分析
        4.2.1 PCB走線建模
        4.2.2 PCB走線仿真
        4.2.3 仿真結(jié)果分析
    4.3 過孔參數(shù)化建模與仿真分析
        4.3.1 過孔參數(shù)化建模
        4.3.2 過孔參數(shù)化仿真及優(yōu)化
        4.3.3 仿真結(jié)果分析
    4.4 本章小結(jié)
第五章 走線和過孔模型的制版與測試
    5.1 PCB實(shí)物
    5.2 測試結(jié)果對比
    5.3 結(jié)果分析
    5.4 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 總結(jié)
    6.2 展望
參考文獻(xiàn)
致謝
攻讀學(xué)位期間的研究成果


【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]Analysis of Transmission Characteristics of Copper/Carbon Nanotube Composite Through-Silicon Via Interconnects[J]. FU Kai,ZHENG Jie,ZHAO Wensheng,HU Yue,WANG Gaofeng.  Chinese Journal of Electronics. 2019(05)
[2]微帶線拐角射頻性能仿真分析[J]. 楊程,李欽.  現(xiàn)代信息科技. 2019(15)
[3]過孔轉(zhuǎn)換信號完整性分析的區(qū)域分解有限元法[J]. 胡玉生,熊祥.  電波科學(xué)學(xué)報(bào). 2019(04)
[4]非對稱帶狀傳輸線T型接頭等效電路分析方法[J]. 于正永,徐彤,唐萬春.  無線電工程. 2019(03)
[5]汽車電子設(shè)備的電磁兼容性研究[J]. 劉學(xué)軍,馬世輝,李進(jìn)波.  企業(yè)科技與發(fā)展. 2019(02)
[6]多導(dǎo)體傳輸線高頻場線耦合漸近法分析[J]. 張馨丹,趙春瑩,劉強(qiáng),閆麗萍,趙翔,周海京.  強(qiáng)激光與粒子束. 2018(08)
[7]一種厚介質(zhì)HDI板盲孔制作技術(shù)研究[J]. 王文明,胡善勇,韓磊,尋瑞平.  印制電路信息. 2018(06)
[8]淺談某型機(jī)載電子設(shè)備柜電磁兼容性設(shè)計(jì)[J]. 陳倩.  科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新. 2018(09)
[9]電源/地平面中過孔轉(zhuǎn)換的低階電路模型研究[J]. 胡玉生.  安全與電磁兼容. 2018(01)
[10]汽車電子設(shè)備的電磁兼容性探析[J]. 周振.  時(shí)代農(nóng)機(jī). 2017(10)

碩士論文
[1]高速PCB板傳輸線信號完整性分析[D]. 賀嬌.華中科技大學(xué) 2015



本文編號:3171871

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