SiC MOSFET模型及短路特性分析
發(fā)布時間:2021-01-29 06:38
碳化硅(Silicon Carbide,SiC)因其禁帶寬度大、擊穿電場強、飽和速率高和熱導(dǎo)率高等物理特性,在半導(dǎo)體材料中占據(jù)主導(dǎo)地位。因此,SiC MOSFET具有高頻、高壓、耐高溫、高功率密度等優(yōu)點,逐漸成為行業(yè)內(nèi)的重點研究對象,并應(yīng)用于諸多電力電子場合。本文對SiC MOSFET的建模和短路特性進行研究。論文以Cree公司C2M0080120D SiC MOSFET為例,首先建立了 SiC MOSFET的靜態(tài)和動態(tài)特性模型。對于靜態(tài)特性主要依據(jù)器件數(shù)據(jù)手冊進行擬合參數(shù)提取,對比了基于Model Editor的MOS LEVEL 3模型和基于MOS LEVEL1模型的兩種靜態(tài)特性建模方法,實驗結(jié)果表明,采用PSpice內(nèi)置的LEVEL1 MOSFET模型并對模型參數(shù)進行修正的方法精確度更高;對于動態(tài)特性建模,針對非線性電容CGD提出了使用非分段、連續(xù)可導(dǎo)的方程建立模型的方法,同時針對非線性電容CDS提出了一種基于耗盡層寬度與CDS之間關(guān)系的建模方法,通過雙脈沖測試平臺進行實驗驗證。結(jié)果表明,相比于其他模型,在關(guān)斷電壓過沖方面,本文所提出模型的仿真波形與實驗波形的相對誤差減小了 1 ...
【文章來源】:西安理工大學(xué)陜西省
【文章頁數(shù)】:74 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【部分圖文】:
SiCMOSFET單管Fig.1-1SiCMOSFETsingletube
要代表[7-8]。2000年前后,Infineon首先在JBS二極管上取得進展,實現(xiàn)了SiC電力電子器件在商用上的突破,現(xiàn)在SiCJBS二極管在電網(wǎng)系統(tǒng)、高品質(zhì)電源等電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。Cree、Infineon、Rohm這些制造商陸續(xù)推出SiCMOSFET、JFET等器件產(chǎn)品。2015年,Cree生產(chǎn)出世界范圍內(nèi)第一SiC功率模塊CAS300M17BM2,此模塊的出現(xiàn)意義重大,可以代替400A甚至更大電流的SiIGBT模塊。2016年,Rohm量產(chǎn)了1200V全SiC模塊,可應(yīng)用于多種電力電子領(lǐng)域。圖1-1為科銳4-PiNSiCMOSFET單管,圖1-2為科銳SiC功率MOSFET模塊。圖1-1SiCMOSFET單管圖1-2SiCMOSFET功率模塊Fig.1-1SiCMOSFETsingletubeFig.1-2SiCMOSFETpowermodule
需要進行折衷處理,因此對高頻工程應(yīng)用中的開關(guān)損耗及振蕩頻率的分析也很有必要。為此,國內(nèi)外在SiCMOSFET的建模方面做了很多研究。建立模型的基本流程如圖1-3所示,首先,對SiCMOSFET的建?傮w上分為靜態(tài)和動態(tài)建模,其次,靜態(tài)模型中主要包括內(nèi)部MOS溝道模型和電阻模型,而動態(tài)模型中包括器件的體二極管模型和結(jié)電容模型。最后,通過仿真準(zhǔn)確模擬出SiCMOSFET柵源電壓、漏源電壓以及漏極電流的關(guān)系,以便分析器件特性[9]。通常意義上,我們所說的靜態(tài)特性就是轉(zhuǎn)移與輸出特性,而動態(tài)特性就是器件開關(guān)時所表現(xiàn)出來的特性。圖1-3SiCMOSFET建;玖鞒蘁ig.1-3BasicflowofSiCMOSFETmodeling依據(jù)性質(zhì)不同對建立模型的方式作分類,可將器件的模型總體分為如下:
本文編號:3006449
【文章來源】:西安理工大學(xué)陜西省
【文章頁數(shù)】:74 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【部分圖文】:
SiCMOSFET單管Fig.1-1SiCMOSFETsingletube
要代表[7-8]。2000年前后,Infineon首先在JBS二極管上取得進展,實現(xiàn)了SiC電力電子器件在商用上的突破,現(xiàn)在SiCJBS二極管在電網(wǎng)系統(tǒng)、高品質(zhì)電源等電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。Cree、Infineon、Rohm這些制造商陸續(xù)推出SiCMOSFET、JFET等器件產(chǎn)品。2015年,Cree生產(chǎn)出世界范圍內(nèi)第一SiC功率模塊CAS300M17BM2,此模塊的出現(xiàn)意義重大,可以代替400A甚至更大電流的SiIGBT模塊。2016年,Rohm量產(chǎn)了1200V全SiC模塊,可應(yīng)用于多種電力電子領(lǐng)域。圖1-1為科銳4-PiNSiCMOSFET單管,圖1-2為科銳SiC功率MOSFET模塊。圖1-1SiCMOSFET單管圖1-2SiCMOSFET功率模塊Fig.1-1SiCMOSFETsingletubeFig.1-2SiCMOSFETpowermodule
需要進行折衷處理,因此對高頻工程應(yīng)用中的開關(guān)損耗及振蕩頻率的分析也很有必要。為此,國內(nèi)外在SiCMOSFET的建模方面做了很多研究。建立模型的基本流程如圖1-3所示,首先,對SiCMOSFET的建?傮w上分為靜態(tài)和動態(tài)建模,其次,靜態(tài)模型中主要包括內(nèi)部MOS溝道模型和電阻模型,而動態(tài)模型中包括器件的體二極管模型和結(jié)電容模型。最后,通過仿真準(zhǔn)確模擬出SiCMOSFET柵源電壓、漏源電壓以及漏極電流的關(guān)系,以便分析器件特性[9]。通常意義上,我們所說的靜態(tài)特性就是轉(zhuǎn)移與輸出特性,而動態(tài)特性就是器件開關(guān)時所表現(xiàn)出來的特性。圖1-3SiCMOSFET建;玖鞒蘁ig.1-3BasicflowofSiCMOSFETmodeling依據(jù)性質(zhì)不同對建立模型的方式作分類,可將器件的模型總體分為如下:
本文編號:3006449
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