作為固態(tài)照明技術(shù)中的關(guān)鍵材料,熒光轉(zhuǎn)換材料的主要作用是吸收芯片的激發(fā)光并將其轉(zhuǎn)換為其他可見光,其性能直接決定了固態(tài)照明器件的顯色指數(shù)、流明效率和可靠性等性能。目前應(yīng)用最廣泛的熒光轉(zhuǎn)換材料是硅膠/環(huán)氧樹脂封裝黃色熒光粉得到的有機復(fù)合材料,將其與藍光芯片組裝得到白光LED。隨著白光LED不斷向大功率、集成化方向發(fā)展,有機封裝材料在高溫下散熱差、容易發(fā)黃老化的缺點日益凸顯。為了解決照明燈具使用過程中色坐標漂移、壽命縮短等問題,亟需尋找一種熱穩(wěn)定性好、光轉(zhuǎn)換效率高和導(dǎo)熱性能優(yōu)異的熒光轉(zhuǎn)換材料,因此熱穩(wěn)定性好、熱導(dǎo)率高的玻璃/陶瓷材料成為熒光轉(zhuǎn)換材料的理想基質(zhì)。雖然近年來熒光玻璃/陶瓷的研究取得了重大進展,但是這種無機熒光轉(zhuǎn)換材料一直未得到大規(guī)模應(yīng)用。這是因為紅色熒光粉的穩(wěn)定性低,難以利用現(xiàn)有制備技術(shù)得到高性能復(fù)合紅色熒光粉的熒光玻璃/陶瓷材料,使得白光LED存在顯色指數(shù)低、色溫高的問題。此外,由于存在第二相(熒光粉)和晶界,采用陶瓷封裝熒光粉制備出的熒光陶瓷透過率極低,無法用于制備透過模式發(fā)光器件。針對上述問題,本文采用比表面積大、燒結(jié)活性高的介孔粉體和商用熒光粉為原料,利用放電等離子體燒結(jié)(...

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東華大學(xué)博士學(xué)位論文23發(fā)光性。雖然Sn-P-F-O玻璃的燒結(jié)溫度很低，但其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度往往<140C，而大功率LED芯片的溫度在使用過程中會升高到~200C，所以該方法制備的PiG在使用時可能再次熔化導(dǎo)致照明器件損壞。Yoon等[68]用Sn-P-F-O的無定形粉末制備了一種....

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