聚芳酰胺是一類重要的高性能聚合物材料,具有耐高溫、耐化學(xué)腐蝕、機械性能優(yōu)異等綜合性能,廣泛應(yīng)用于航空航天、電子科技、船舶、軍事等領(lǐng)域。但是由于聚芳酰胺的分子鏈剛性較大并含有大量分子間氫鍵,而且其較高的分子規(guī)整性導(dǎo)致其具有較高的熔點和結(jié)晶度,通常難以進行熔融加工和溶液加工。目前聚芳酰胺主要是通過濃硫酸溶液,濕法紡絲制成高性能的纖維進行應(yīng)用,如國際上著名的Nomex?、Kevlar?纖維等,但在纖維之外領(lǐng)域的應(yīng)用受到了很大的限制。因此研發(fā)具有良好可加工性能的可溶型聚芳酰胺,是目前聚芳酰胺研究領(lǐng)域的一個重要方向。本文將1,4取代的萘環(huán)和柔性的醚鍵等結(jié)構(gòu)單元引入到聚芳酰胺主鏈中,降低了分子鏈規(guī)整性和剛性,在保持聚芳酰胺優(yōu)異綜合性能的前提下有效改善了其溶解性,采用溶液澆筑方法制備出了系列高性能聚芳酰胺薄膜,并開展了對其分子結(jié)構(gòu)與薄膜基本物理性能和介電性能的關(guān)系研究。具體研究內(nèi)容如下:首先,采用1,4-萘二甲酸分別與三種不同苯醚結(jié)構(gòu)含量的二胺單體,通過Yamazaki磷酰化,制備了三種重復(fù)單元中苯醚鍵數(shù)量分別為1、2、3的聚醚萘酰胺（PENAs——PMENA、PDENA和PTENA）,對其分子量及... 

【文章來源】：吉林大學(xué)吉林省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：124 頁

【學(xué)位級別】：博士

【文章目錄】：
中文摘要
abstract
第一章 緒論
    引言
    1.1 聚芳酰胺
        1.1.1 聚芳酰胺簡介
    1.2 聚芳酰胺的合成方法
        1.2.1 界面聚合
        1.2.2 低溫溶液聚合
        1.2.3 高溫溶液聚合
    1.3 聚芳酰胺的研究進展
        1.3.1 商品化聚芳酰胺的研究進展
        1.3.2 可溶型聚芳酰胺的研究進展
    1.4 聚芳酰胺功能材料
        1.4.1 傳感和提取應(yīng)用
        1.4.2 反滲透膜和氣體分離膜
        1.4.3 光學(xué)活性和熒光聚酰胺
        1.4.4 電化學(xué)和電致變色材料
    1.5 耐高溫聚合物電介質(zhì)材料
        1.5.1 耐高溫聚合物電介質(zhì)材料簡介
        1.5.2 耐高溫聚合物電介質(zhì)材料的主要性能要求
        1.5.3 高溫介電材料
    1.6 聚芳酰胺介電材料
    1.7 本論文設(shè)計思想
第二章 實驗材料與測試方法
    2.1 實驗原料
    2.2 測試儀器與方法
1H NMR）">        2.2.1 核磁共振氫譜（¹H NMR）
        2.2.2 傅里葉變換紅外光譜測試（FT-IR）
        2.2.3 X射線衍射譜（XRD）
        2.2.4 差示掃描量熱分析儀（DSC）
        2.2.5 熱重分析測試（TGA）
        2.2.6 凝膠滲透色譜測試（GPC）
        2.2.7 機械性能
        2.2.8 動態(tài)粘彈性測試（DMA）
        2.2.9 凝膠含量測試
        2.2.10 介電性能測試
        2.2.11 電極化測試（P-E loops）
第三章 聚醚萘酰胺的制備及性能研究
    引言
    3.1 單體的合成及結(jié)構(gòu)表征
        3.1.1 4,4′-二（4-氨基苯氧基）二苯醚的合成
        3.1.2 4,4′-二（4-氨基苯氧基）二苯醚的表征
    3.2 含醚聚萘酰胺的制備
        3.2.1 含醚聚萘酰胺的合成
        3.2.2 含醚聚萘酰胺薄膜的制備
        3.2.3 結(jié)果與討論
    3.3 含醚聚萘酰胺的結(jié)構(gòu)和物理性能
        3.3.1 含醚聚萘酰胺的紅外表征
        3.3.2 含醚聚萘酰胺的核磁表征
        3.3.3 含醚聚萘酰胺的溶解性測試
        3.3.4 含醚聚萘酰胺的凝聚態(tài)結(jié)構(gòu)
        3.3.5 聚醚萘酰胺的粘度及分子量表征
        3.3.6 含醚聚萘酰胺的熱性能表征
    3.4 聚醚萘酰胺薄膜的機械性能
        3.4.1 聚醚萘酰胺薄膜的機械性能的表征
        3.4.2 聚醚萘薄膜的動態(tài)熱機械性能表征
    3.5 聚醚萘酰胺的介電性能
        3.5.1 介電常數(shù)和介電損耗
        3.5.2 擊穿性能
        3.5.3 PE-loop曲線
        3.5.4 儲能性能
    3.6 本章小結(jié)
第4章 聯(lián)苯型、醚酮型聚醚萘酰胺的合成及性能研究
    引言
    4.1 單體的合成及結(jié)構(gòu)表征
        4.1.1 雙（4-（4-氨基苯氧基）苯基）甲酮單體的合成
        4.1.2 雙（4-（4-氨基苯氧基）苯基）甲酮的表征
    4.2 醚酮型聚醚萘酰胺及聯(lián)苯型聚醚萘酰胺的制備
        4.2.1 醚酮型聚萘酰胺的合成
        4.2.2 聯(lián)苯型聚醚萘酰胺的合成
    4.3 結(jié)果與討論
        4.3.1 PEKNA和 PEBNA的制備
        4.3.2 PEBNA及 PEKNA薄膜的制備
    4.4 PEBNA及 PEKNA的結(jié)構(gòu)和物理性能
        4.4.1 PEBNA及 PEKNA的紅外表征
        4.4.2 PEBNA及 PEKNA的核磁表征
        4.4.3 PEBNA及 PEKNA的凝聚態(tài)結(jié)構(gòu)
        4.4.4 PEBNA及 PEKNA的溶解性測試
        4.4.5 PEBNA及 PEKNA的粘度及分子量表征
        4.4.6 PEBNA和 PEKNA的熱性能表征
    4.5 PEBNA及 PEKNA的機械性能
        4.5.1 PEBNA及 PEKNA薄膜拉伸性能
        4.5.2 PEKNA的動態(tài)熱機械性能
    4.6 PEBNA與 PEKNA的介電性能
        4.6.1 介電常數(shù)與介電損耗
        4.6.2 擊穿性能
        4.6.3 PE-loop曲線
        4.6.4 儲能表征
        4.6.5 200℃下PEKNA的儲能性能的測試
    4.7 小結(jié)
第5章 交聯(lián)對聚醚酮萘酰胺的高溫介電性能的影響
    5.1 高溫?zé)崽幚鞵EKNA薄膜的制備
    5.2 HT-PEKNA的交聯(lián)機理
    5.3 HT-PEKNA的 XRD表征
    5.4 HT-PEKNA的 DSC表征
    5.5 HT-PEKNA薄膜的DMA表征
    5.6 HT-PEKNA薄膜的介電性能
        5.6.1 介電常數(shù)與介電損耗
        5.6.2 擊穿性能
        5.6.3 儲能性能
        5.6.4 與市售耐高溫聚合物材料的對比
    5.7 本章小結(jié)
第6章 結(jié)論
參考文獻
攻讀學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文及專利
作者簡歷
致謝


【參考文獻】：
博士論文
[1]含萘環(huán)聚芳醚酮及聚芳醚砜類聚合物的分子設(shè)計與性質(zhì)研究[D]. 牛亞明.吉林大學(xué) 2005

碩士論文
[1]2，6-萘二甲酸的制備及含二氮雜萘聯(lián)苯結(jié)構(gòu)聚芳酰胺的合成[D]. 劉建東.大連理工大學(xué) 2005



本文編號：2897791