端基對超支化聚酯改性納米SiO 2 /環(huán)氧樹脂絕緣性能的影響研究
發(fā)布時間:2024-05-17 16:15
隨電網(wǎng)規(guī)模日益擴大,電壓等級亦逐步攀升,因此為更好的提升各電力設備的絕緣性能,本文先采用偶聯(lián)劑濕處理法改性后的納米ZnO和SiO2分別對EP進行填充,然后在上述基礎上研究了偶聯(lián)劑協(xié)同不同端基類型及端基數(shù)量的超支化聚酯(HBP)分別對納米SiO2進行改性后,不同超支化改性條件下隨填充量的增加改性納米SiO2對環(huán)氧樹脂絕緣性能的影響,結果表明:偶聯(lián)劑濕法改性條件下納米ZnO填充量的增加會引起環(huán)氧樹脂相對介電常數(shù)的增大,其在6wt%含量可達到4.89。而納米SiO2使復合材料的相對介電常數(shù)隨其填充量的增加,先在1wt%降為3.46而后在6wt%含量升到3.89。納米ZnO與SiO2可將環(huán)氧樹脂的局放起始電壓分別提升61%和49%,兩者的電樹枝引發(fā)率分別在3wt%、4wt%含量達到最低。在導熱性能方面,納米SiO2與ZnO可將導熱系數(shù)分別提升30%和26%。隨羧端基數(shù)量的增加,對EP復合材料的介電性能及導熱性能的改善效果越好。端基數(shù)量為24時改性效果最好:其在填充量為5wt%時,局放起始電壓與導熱系數(shù)較純環(huán)氧樹脂分別提高了 30.6%和43.7%;填充量為7wt%時,擊穿場強較純環(huán)氧樹脂提高了...
【文章頁數(shù)】:60 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 研究背景及意義
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.2.1 納米ZnO與SiO2填充環(huán)氧樹脂的應用研究
1.2.2 無機粒子常用化學改性方法
1.3 本文主要研究內(nèi)容
2 復合材料的制備及性能測試
2.1 改性納米填料的制備
2.1.1 實驗主要設備及原材料
2.1.2 偶聯(lián)劑濕法改性納米SiO2/ZnO的制備
2.1.3 超支化聚酯改性納米SiO2的制備
2.2 環(huán)氧樹脂復合材料的制備
2.2.1 實驗原材料及設備
2.2.2 復合材料制備過程
2.3 性能測試
2.3.1 試樣微觀測試
2.3.2 局部放電起始電壓測試
2.3.3 短時交流擊穿測試
2.3.4 耐電樹枝老化性能測試
2.3.5 相對介電常數(shù)測試
2.3.6 導熱特性
2.4 本章小結
3 偶聯(lián)劑濕處理法改性復合材料測試結果及分析
3.1 測試結果
3.1.1 微觀測試
3.1.2 相對介電常數(shù)
3.1.3 耐局放與耐電樹性能
3.1.4 導熱系數(shù)
3.2 分析與討論
3.3 本章小結
4 超支化改性處理復合材料測試結果及分析
4.1 測試結果
4.1.1 局放起始電壓
4.1.2 短時交流擊穿場強
4.1.3 相對介電常數(shù)
4.1.4 導熱系數(shù)
4.2 分析與討論
4.3 本章小結
5 結論與展望
5.1 結論
5.2 展望
致謝
參考文獻
攻讀學位期間主要研究成果
本文編號:3975830
【文章頁數(shù)】:60 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 研究背景及意義
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.2.1 納米ZnO與SiO2填充環(huán)氧樹脂的應用研究
1.2.2 無機粒子常用化學改性方法
1.3 本文主要研究內(nèi)容
2 復合材料的制備及性能測試
2.1 改性納米填料的制備
2.1.1 實驗主要設備及原材料
2.1.2 偶聯(lián)劑濕法改性納米SiO2/ZnO的制備
2.1.3 超支化聚酯改性納米SiO2的制備
2.2 環(huán)氧樹脂復合材料的制備
2.2.1 實驗原材料及設備
2.2.2 復合材料制備過程
2.3 性能測試
2.3.1 試樣微觀測試
2.3.2 局部放電起始電壓測試
2.3.3 短時交流擊穿測試
2.3.4 耐電樹枝老化性能測試
2.3.5 相對介電常數(shù)測試
2.3.6 導熱特性
2.4 本章小結
3 偶聯(lián)劑濕處理法改性復合材料測試結果及分析
3.1 測試結果
3.1.1 微觀測試
3.1.2 相對介電常數(shù)
3.1.3 耐局放與耐電樹性能
3.1.4 導熱系數(shù)
3.2 分析與討論
3.3 本章小結
4 超支化改性處理復合材料測試結果及分析
4.1 測試結果
4.1.1 局放起始電壓
4.1.2 短時交流擊穿場強
4.1.3 相對介電常數(shù)
4.1.4 導熱系數(shù)
4.2 分析與討論
4.3 本章小結
5 結論與展望
5.1 結論
5.2 展望
致謝
參考文獻
攻讀學位期間主要研究成果
本文編號:3975830
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