環(huán)鏈結(jié)構(gòu)因具有特殊的傳動方式和較好的承載能力,所以被廣泛應(yīng)用于礦山機(jī)械、海洋船舶和軍事艦艇等領(lǐng)域,目前因工作環(huán)境的日益嚴(yán)苛和承載能力的增加,環(huán)鏈尺寸和性能需要不斷提高。研究環(huán)鏈對焊工藝與接頭組織性能之間的相關(guān)性將為提高環(huán)鏈質(zhì)量提供理論基礎(chǔ)和實(shí)踐指導(dǎo)。本課題針對環(huán)鏈用鋼20Mn2、SAE8620H和23MnNiMoCr54,采用閃光對焊和電阻對焊兩種工藝進(jìn)行焊接,并對部分焊接接頭進(jìn)行焊后淬火+回火處理。采用金相顯微鏡(OM)、掃描電子顯微鏡(SEM)及能譜儀(EDS)、X射線衍射儀(XRD)對接頭微觀組織、元素分布進(jìn)行研究,通過顯微硬度計和拉伸試驗(yàn)機(jī)對接頭的力學(xué)性能進(jìn)行測試,探究接頭組織在焊接及熱處理過程中的演變規(guī)律,分析工藝-組織-性能三者之間的相關(guān)性。電阻對焊目前主要適用于直徑Φ18mm以下小型環(huán)鏈,閃光對焊適用于直徑Φ18mm以上環(huán)鏈,高強(qiáng)環(huán)鏈閃光對焊的接頭中心均存在亮線區(qū)域,SAE8620H鋼閃光對焊亮線區(qū)組織主要為先共析鐵素體和粒狀貝氏體,過熱區(qū)為網(wǎng)狀的先共析鐵素體包圍著粒狀貝氏體,隨著向母材過渡逐漸細(xì)化;23MnNiMoCr54鋼閃光對焊亮線區(qū)為粗化的多種形態(tài)的粒狀貝氏體,熱...

【文章頁數(shù)】：94 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
    1.1 課題背景及意義
    1.2 環(huán)鏈用鋼材的研究現(xiàn)狀
    1.3 高強(qiáng)度環(huán)鏈對焊的工藝特點(diǎn)
    1.4 高強(qiáng)度環(huán)鏈對焊的研究現(xiàn)狀
        1.4.1 高強(qiáng)度環(huán)鏈焊接工藝及性能改善
        1.4.2 高強(qiáng)度環(huán)鏈焊接缺陷與質(zhì)量控制
    1.5 本課題主要研究內(nèi)容
第2章 試驗(yàn)材料及研究方法
    2.1 試驗(yàn)材料及焊接工藝
        2.1.1 試驗(yàn)材料
        2.1.2 焊接方法及工藝
    2.2 研究方法
第3章 高強(qiáng)度環(huán)鏈閃光對焊接頭的組織形貌
    3.1 環(huán)鏈閃光對焊焊接接頭的形成
        3.1.1 環(huán)鏈閃光對焊接頭形成過程
        3.1.2 環(huán)鏈閃光對焊接頭的宏觀形貌
    3.2 環(huán)鏈閃光對焊接頭焊縫的組織特征
        3.2.1 SAE8620H鋼焊縫組織特征
        3.2.2 23MnNiMoCr54鋼焊縫組織特征
    3.3 環(huán)鏈閃光對焊接頭熱影響區(qū)的組織
        3.3.1 SAE8620H鋼影響區(qū)的組織
        3.3.2 23MnNiMoCr54鋼熱影響區(qū)的組織
        3.3.3 23MnNiMoCr54鋼熱影響區(qū)帶狀組織
    3.4 本章小結(jié)
第4章 20Mn2鋼環(huán)鏈電阻對焊與閃光對焊接頭組織分析
    4.1 環(huán)鏈電阻對焊工藝性特征及數(shù)值分析
        4.1.1 閃光對焊與電阻對焊的原理
        4.1.2 環(huán)鏈電阻對焊接頭宏觀形貌
        4.1.3 環(huán)鏈電阻對焊接頭溫度場模擬
    4.2 對焊工藝對接頭組織形貌的影響
        4.2.1 20Mn2鋼對焊接頭焊縫區(qū)顯微組織特征
        4.2.2 對焊工藝對20Mn2鋼接頭熱影響區(qū)組織的影響
    4.3 不同對焊工藝下接頭的顯微硬度分布
    4.4 本章小結(jié)
第5章 焊后熱處理對環(huán)鏈接頭組織性能的影響
    5.1 焊后熱處理對環(huán)鏈接頭宏觀形貌的影響
    5.2 焊后熱處理對環(huán)鏈接頭微觀組織的影響
        5.2.1 環(huán)鏈對焊接頭焊縫組織演變
        5.2.2 熱影響區(qū)組織及元素分布特征
        5.2.3 Φ13 mm-20Mn2鋼環(huán)鏈接頭裂紋擴(kuò)展機(jī)理
    5.3 焊后熱處理對環(huán)鏈接頭力學(xué)性能的影響
        5.3.1 熱處理對環(huán)鏈接頭顯微硬度分布的影響
        5.3.2 環(huán)鏈接頭晶格畸變量分析
        5.3.3 熱處理后環(huán)鏈斷口分析
    5.4 本章小結(jié)
第6章 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
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本文編號：3758378