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導(dǎo)熱聚氨酯復(fù)合材料的制備及性能研究

發(fā)布時(shí)間:2022-07-29 14:18
  隨著電子產(chǎn)品小型化設(shè)備的增加,電子封裝對熱界面材料的熱管理提出了更高的要求,因此制備高導(dǎo)熱材料成為提高電子器件高性能使用壽命的關(guān)鍵問題。本文分別以微米Al2O3、微米Al2O3和納米Al2O3粒子以及微米Al2O3和納米BN粒子為導(dǎo)熱填料,以聚氨酯為基體,采用原位聚合的方式制備了新型的聚氨酯復(fù)合材料,同時(shí)提高其熱性能與機(jī)械性能。1、通過原位聚合制備了微米氧化鋁/聚氨酯復(fù)合材料。通過FTIR,TG和Raman表征多巴胺(PDA)改性Al2O3。SEM表征顯示出PDA-mAl2O3在PU基體中的分散性優(yōu)于mAl2O3。30 wt%PDA-mAl2O3/PU的熱導(dǎo)率(0.42 W/m K)相比純PU(0.19 W/m K)增加了138%。TG分析... 

【文章頁數(shù)】:84 頁

【學(xué)位級別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
abstract
第1章 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 導(dǎo)熱聚合物的物理基礎(chǔ)
    1.3 導(dǎo)熱聚合物的發(fā)展現(xiàn)狀
        1.3.1 本征型導(dǎo)熱聚合物的發(fā)展現(xiàn)狀
        1.3.2 填充型導(dǎo)熱聚合物的發(fā)展現(xiàn)狀
    1.4 導(dǎo)熱模型的發(fā)展現(xiàn)狀
    1.5 論文的研究意義、研究內(nèi)容
        1.5.1 研究意義
        1.5.2 研究內(nèi)容
第2章 微米氧化鋁/聚氨酯復(fù)合材料
    2.1 引言
    2.2 實(shí)驗(yàn)部分
        2.2.1 實(shí)驗(yàn)原料
        2.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器
        2.2.3 樣品的制備
        2.2.4 表征與測試方法
    2.3 結(jié)果與討論
        2.3.1 mAl_2O_3與PDA-mAl_2O_3粒子的表征
        2.3.2 mAl_2O_3/PU與 PDA-mAl_2O_3/PU復(fù)合材料的SEM表征
        2.3.3 mAl_2O_3/PU與 PDA-mAl_2O_3/PU復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性
        2.3.4 mAl_2O_3/PU與 PDA-mAl_2O_3/PU復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能
        2.3.5 mAl_2O_3/PU與 PDA-mAl_2O_3/PU復(fù)合材料的動態(tài)熱機(jī)械性能
        2.3.6 mAl_2O_3/PU與 PDA-mAl_2O_3/PU復(fù)合材料的機(jī)械性能
        2.3.7 mAl_2O_3/PU與 PDA-mAl_2O_3/PU復(fù)合材料的吸水率
    2.4 本章小結(jié)
第3章 微米氧化鋁與納米氧化鋁/聚氨酯復(fù)合材料
    3.1 引言
    3.2 實(shí)驗(yàn)部分
        3.2.1 實(shí)驗(yàn)原料
        3.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器
        3.2.3 樣品的制備
        3.2.4 表征與測試方法
    3.3 結(jié)果與討論
        3.3.1 mAl_2O_3&nAl_2O_3與m Al_2O_3@nAl_2O_3 粒子的表征
        3.3.2 mAl_2O_3&nAl_2O_3/PU與 m Al_2O_3@nAl_2O_3/PU復(fù)合材料的SEM表征
        3.3.3 mAl_2O_3&nAl_2O_3/PU與 m Al_2O_3@nAl_2O_3/PU復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性
        3.3.4 mAl_2O_3&nAl_2O_3/PU與 m Al_2O_3@nAl_2O_3/PU復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能
        3.3.5 mAl_2O_3&nAl_2O_3/PU與 m Al_2O_3@nAl_2O_3/PU復(fù)合材料的動態(tài)熱機(jī)械性能
        3.3.6 mAl_2O_3&nAl_2O_3/PU與 m Al_2O_3@nAl_2O_3/PU復(fù)合材料的機(jī)械性能
        3.3.7 mAl_2O_3&nAl_2O_3/PU與 m Al_2O_3@nAl_2O_3/PU復(fù)合材料的吸水率
    3.4 本章小結(jié)
第4章 微米氧化鋁與納米氮化硼/聚氨酯復(fù)合材料
    4.1 引言
    4.2 實(shí)驗(yàn)部分
        4.2.1 實(shí)驗(yàn)原料
        4.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器
        4.2.3 樣品的制備
        4.2.4 表征與測試方法
    4.3 結(jié)果與討論
        4.3.1 mAl_2O_3&n BN與 mAl_2O_3@nBN粒子的表征
        4.3.2 mAl_2O_3&n BN/PU與 mAl_2O_3@nBN/PU復(fù)合材料的SEM表征
        4.3.3 mAl_2O_3&n BN/PU與 mAl_2O_3@nBN/PU復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性
        4.3.4 m Al_2O_3&n BN/PU與 mAl_2O_3@nBN/PU復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能
        4.3.5 mAl_2O_3&n BN/PU與 mAl_2O_3@nBN/PU復(fù)合材料的動態(tài)熱機(jī)械性能
        4.3.6 mAl_2O_3&n BN/PU與 mAl_2O_3@nBN/PU復(fù)合材料的機(jī)械性能
        4.3.7 mAl_2O_3&n BN/PU與 mAl_2O_3@nBN/PU復(fù)合材料的吸水率
    4.4 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
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致謝



本文編號:3666618

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