隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展和民生水平的不斷提高,人們對食品安全的重視程度達到了新的高度,用于食品檢測和包裝的各類電子產(chǎn)品和設(shè)備也在不斷更新?lián)Q代以適應(yīng)更高精度的運行范圍、更快的運行速率和更小的運行空間,來滿足工業(yè)生產(chǎn)需求和人們?nèi)找嬖鲩L的食品安全要求。與此同時,互聯(lián)網(wǎng)和通信行業(yè)的不斷發(fā)展進步使得電子產(chǎn)品越來越廣泛地應(yīng)用于人們的日常生活中,給人們?nèi)粘Ｉ顜順O大的便利。但同時隨著設(shè)備內(nèi)部運行的電子元件逐漸向高密度、高度集成及小型化發(fā)展,這些元器件在工作過程中產(chǎn)生的巨大熱量會嚴重影響電子產(chǎn)品的正常運行。因此,開發(fā)高散熱性能的封裝材料成為電子領(lǐng)域的主要研究方向。環(huán)氧樹脂（EP）,由于其重量輕、成本低、安全、可加工性強、優(yōu)良的電絕緣性和機械性能等優(yōu)點而被廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域,但較低的熱導(dǎo)率（0.1-0.5 Wm-1K-1）使其在封裝散熱方面的應(yīng)用受到極大限制。因此,如何提高EP的導(dǎo)熱性能成為當(dāng)前電子元件研究的重點和難點。基于此,本文以氮化硼（BN）和氮化鋁（AlN）為導(dǎo)熱填料制備了填充型環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料,系統(tǒng)地研究了填料類型、含量、不同粒徑混雜及表面改性等因素對復(fù)合材料導(dǎo)熱性能、熱穩(wěn)定性、電絕緣性和... 

【文章來源】：西安理工大學(xué)陜西省

【文章頁數(shù)】：73 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 引言
    1.2 導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的研究
        1.2.1 導(dǎo)熱高分子的研究
        1.2.2 導(dǎo)熱填充粒子的研究
        1.2.3 導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料制備
    1.3 導(dǎo)熱機理及導(dǎo)熱模型研究
        1.3.1 導(dǎo)熱機理
        1.3.2 導(dǎo)熱理論模型
    1.4 影響高分子復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的因素
        1.4.1 基體的影響
        1.4.2 填料的影響(含量、粒徑、形狀、表面處理、成型方法)
        1.4.3 材料加工成型工藝對于復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響
    1.5 論文選題意義及主要研究內(nèi)容
        1.5.1 研究目的及選題依據(jù)
        1.5.2 研究內(nèi)容
2 混雜填料及表面改性填充環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的制備和性能研究
    2.1 引言
    2.2 實驗
        2.2.1 實驗原料
        2.2.2 實驗儀器及設(shè)備
        2.2.3 改性填料的制備
        2.2.4 復(fù)合材料的制備
        2.2.5 表征測試
    2.3 結(jié)果與討論
        2.3.1 填料改性前后的表面分析
        2.3.2 復(fù)合材料的微觀形貌分析
        2.3.3 復(fù)合材料導(dǎo)熱性能分析
        2.3.4 改性混雜填料對于復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響
        2.3.5 復(fù)合材料的散熱性能分析
        2.3.6 復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性分析(TGA)
        2.3.7 復(fù)合材料的電絕緣性能分析
        2.3.8 復(fù)合材料的介電性能分析
    2.4 本章小結(jié)
3 不同AlN粒徑對于混雜BN-AlN/EP復(fù)合材料的性能影響
    3.1 引言
    3.2 實驗
        3.2.1 實驗原料
        3.2.2 實驗儀器及設(shè)備
        3.2.3 復(fù)合材料的制備
        3.2.4 表征測試
    3.3 結(jié)果討論
        3.3.1 不同粒徑AlN/EP復(fù)合材料的微觀形貌分析(SEM)
        3.3.2 不同粒徑AlN/EP復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能分析
        3.3.3 不同粒徑AlN填充BN-AlN/EP復(fù)合材料的微觀形貌分析(SEM)
        3.3.4 不同粒徑AlN填充BN-AlN/EP復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能分析
        3.3.5 不同粒徑AlN填充BN-AlN/EP復(fù)合材料的散熱性能分析
        3.3.6 不同粒徑AlN填充BN-AlN/EP復(fù)合材料的電絕緣性能分析
        3.3.7 不同粒徑AlN填充BN-AlN/EP復(fù)合材料的介電性能分析
    3.4 本章小結(jié)
4 結(jié)論與展望
    4.1 結(jié)論
    4.2 展望
致謝
參考文獻
攻讀學(xué)位期間主要研究成果


【參考文獻】：
期刊論文
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博士論文
[1]高導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料研究[D]. 周文英.西北工業(yè)大學(xué) 2007



本文編號：3472227