隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展和民生水平的不斷提高,人們對(duì)食品安全的重視程度達(dá)到了新的高度,用于食品檢測(cè)和包裝的各類(lèi)電子產(chǎn)品和設(shè)備也在不斷更新?lián)Q代以適應(yīng)更高精度的運(yùn)行范圍、更快的運(yùn)行速率和更小的運(yùn)行空間,來(lái)滿(mǎn)足工業(yè)生產(chǎn)需求和人們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的食品安全要求。與此同時(shí),互聯(lián)網(wǎng)和通信行業(yè)的不斷發(fā)展進(jìn)步使得電子產(chǎn)品越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于人們的日常生活中,給人們?nèi)粘Ｉ顜?lái)極大的便利。但同時(shí)隨著設(shè)備內(nèi)部運(yùn)行的電子元件逐漸向高密度、高度集成及小型化發(fā)展,這些元器件在工作過(guò)程中產(chǎn)生的巨大熱量會(huì)嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的正常運(yùn)行。因此,開(kāi)發(fā)高散熱性能的封裝材料成為電子領(lǐng)域的主要研究方向。環(huán)氧樹(shù)脂（EP）,由于其重量輕、成本低、安全、可加工性強(qiáng)、優(yōu)良的電絕緣性和機(jī)械性能等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,但較低的熱導(dǎo)率（0.1-0.5 Wm-1K-1）使其在封裝散熱方面的應(yīng)用受到極大限制。因此,如何提高EP的導(dǎo)熱性能成為當(dāng)前電子元件研究的重點(diǎn)和難點(diǎn)�；诖�,本文以氮化硼（BN）和氮化鋁（AlN）為導(dǎo)熱填料制備了填充型環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱復(fù)合材料,系統(tǒng)地研究了填料類(lèi)型、含量、不同粒徑混雜及表面改性等因素對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱性能、熱穩(wěn)定性、電絕緣性和... 

【文章來(lái)源】：西安理工大學(xué)陜西省

【文章頁(yè)數(shù)】：73 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 引言
    1.2 導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的研究
        1.2.1 導(dǎo)熱高分子的研究
        1.2.2 導(dǎo)熱填充粒子的研究
        1.2.3 導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料制備
    1.3 導(dǎo)熱機(jī)理及導(dǎo)熱模型研究
        1.3.1 導(dǎo)熱機(jī)理
        1.3.2 導(dǎo)熱理論模型
    1.4 影響高分子復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的因素
        1.4.1 基體的影響
        1.4.2 填料的影響(含量、粒徑、形狀、表面處理、成型方法)
        1.4.3 材料加工成型工藝對(duì)于復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響
    1.5 論文選題意義及主要研究?jī)?nèi)容
        1.5.1 研究目的及選題依據(jù)
        1.5.2 研究?jī)?nèi)容
2 混雜填料及表面改性填充環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料的制備和性能研究
    2.1 引言
    2.2 實(shí)驗(yàn)
        2.2.1 實(shí)驗(yàn)原料
        2.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器及設(shè)備
        2.2.3 改性填料的制備
        2.2.4 復(fù)合材料的制備
        2.2.5 表征測(cè)試
    2.3 結(jié)果與討論
        2.3.1 填料改性前后的表面分析
        2.3.2 復(fù)合材料的微觀形貌分析
        2.3.3 復(fù)合材料導(dǎo)熱性能分析
        2.3.4 改性混雜填料對(duì)于復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響
        2.3.5 復(fù)合材料的散熱性能分析
        2.3.6 復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性分析(TGA)
        2.3.7 復(fù)合材料的電絕緣性能分析
        2.3.8 復(fù)合材料的介電性能分析
    2.4 本章小結(jié)
3 不同AlN粒徑對(duì)于混雜BN-AlN/EP復(fù)合材料的性能影響
    3.1 引言
    3.2 實(shí)驗(yàn)
        3.2.1 實(shí)驗(yàn)原料
        3.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器及設(shè)備
        3.2.3 復(fù)合材料的制備
        3.2.4 表征測(cè)試
    3.3 結(jié)果討論
        3.3.1 不同粒徑AlN/EP復(fù)合材料的微觀形貌分析(SEM)
        3.3.2 不同粒徑AlN/EP復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能分析
        3.3.3 不同粒徑AlN填充BN-AlN/EP復(fù)合材料的微觀形貌分析(SEM)
        3.3.4 不同粒徑AlN填充BN-AlN/EP復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能分析
        3.3.5 不同粒徑AlN填充BN-AlN/EP復(fù)合材料的散熱性能分析
        3.3.6 不同粒徑AlN填充BN-AlN/EP復(fù)合材料的電絕緣性能分析
        3.3.7 不同粒徑AlN填充BN-AlN/EP復(fù)合材料的介電性能分析
    3.4 本章小結(jié)
4 結(jié)論與展望
    4.1 結(jié)論
    4.2 展望
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀學(xué)位期間主要研究成果


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]顆粒尺寸及表面處理對(duì)氮化硼/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料介電特性的影響[J]. 龔瑾,李喆,操衛(wèi)康,劉兆旭.  絕緣材料. 2019(01)
[2]SiO2粒徑對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料介電性能的影響[J]. 鄔瑞文,張冬海,王好盛,陳赟,李文輝,陳運(yùn)法.  過(guò)程工程學(xué)報(bào). 2015(03)
[3]金剛石粉/環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑的導(dǎo)熱性能[J]. 羅世永,呂勇,李?lèi)?張新林,許文才.  北京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào). 2010(06)
[4]環(huán)氧樹(shù)脂/碳化硅晶須導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備研究[J]. 孟琨.  粘接. 2010(02)
[5]PPS/Al2O3導(dǎo)熱復(fù)合材料的性能及其應(yīng)用[J]. 劉運(yùn)春,殷陶,陳元武,劉述梅,趙建青,傅軼.  工程塑料應(yīng)用. 2009(02)
[6]導(dǎo)熱絕緣膠粘劑的研制[J]. 譚茂林,陳建,張一烽.  航空精密制造技術(shù). 2005(03)
[7]納米SiO2/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合體系性能研究——（Ⅱ）復(fù)合材料的介電特性和力學(xué)特性[J]. 徐曼,曹曉瓏,俞秉莉.  高分子材料科學(xué)與工程. 2005(01)
[8]聚丙烯/鋁粉復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的研究[J]. 王亮亮,陶國(guó)良.  塑料工業(yè). 2003(12)
[9]新型電力電子器件封裝用導(dǎo)熱膠粘劑的研究[J]. 張曉輝,徐傳驤.  電力電子技術(shù). 1999(05)

博士論文
[1]高導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料研究[D]. 周文英.西北工業(yè)大學(xué) 2007



本文編號(hào)：3472227