耦合圓柱凸輪接口優(yōu)化設計及分析
發(fā)布時間:2021-10-24 15:53
航天器模塊化是航天工業(yè)未來的發(fā)展方向,接口設計是模塊化航天器設計的核心技術。本文針對基于耦合圓柱凸輪的航天器接口性能及可靠性設計要求,建立耦合圓柱凸輪曲線槽設計理論,據(jù)此提出結構空間布局不同的構型方案,建立基于容差分析的接口整體過程運動精度分析方法,通過動力學仿真模擬分析接口在不同重力環(huán)境下的運動性能。本文主要內(nèi)容如下:(1)分析基于耦合圓柱凸輪的接口在使用過程產(chǎn)生卡滯的失效機理,確定其產(chǎn)生失效的位置為平直運動段;建立了輸出性能參數(shù)與關鍵結構參數(shù)之間的關系模型,得到從動件推程、轉(zhuǎn)角關于耦合圓柱凸輪曲線槽尺寸參數(shù)的數(shù)學表達式。據(jù)此,提出了基于解析方程的耦合圓柱凸輪接口曲線槽設計方法,建立了基于遺傳算法的耦合圓柱凸輪曲線槽尺寸參數(shù)計算方法。通過案例分析,驗證了設計方法的有效性。(2)給出三種結構空間布局不同的接口構型方案,提出了基于空間利用率和統(tǒng)計過程能力的設計方案評價方法,分析評價不同方案的功能和性能特點。根據(jù)任務目標對功能和性能的要求,確定使用正嵌套構型方案作為本文的改進方案。(3)基于RSS容差分析方法,研究分析改進方案的運動精度問題。結合接口裝置各零件的公差和加工質(zhì)量標準,構建用于...
【文章來源】:大連海事大學遼寧省 211工程院校
【文章頁數(shù)】:78 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
圖1.2展示的典型iBOSS結構接口布置形式集成四種功能:接口的核心區(qū)域負責完??成連接動作和數(shù)據(jù)連接,外的發(fā)散區(qū)域則布置了電力和熱力接口[24]
大連海事大學碩士學位論文??■??滅糊??朦UI??圖1.?3柏林工業(yè)大學為iBOSS接口設計的控制單元??Fig.?1.3?Control?Unit?Designed?for?iBOSS?Interface?by?Technische?Universitat?Berlin??接口外圍使用特殊銅合金構成環(huán)狀的熱界面,如圖1.4所示。中心區(qū)域集成了光學??數(shù)據(jù)傳輸單元,內(nèi)部為執(zhí)行機械耦合的組件,延伸銷具有電力傳輸和對準輔助功能。??圖1.4?iBOSS接口樣機??Fig.?1.4?iBOSS?Interface?Prototype??I??;?;?...?f??海格曼公司在制造機械零件的過程中進行了工藝優(yōu)化[25]。通過調(diào)整幾何公差和制造??精度,使設計成果向工業(yè)產(chǎn)品轉(zhuǎn)化。海格曼公司在涉及摩擦的部位使用了類金剛石碳涂??層(DLC)?DC99A,在潤滑同時具有高熱穩(wěn)定性和高耐腐蝕性,從而避免使用額外的潤??滑劑。涂層厚度只有1到3微米,對摩擦副的幾何尺寸影響幾乎可以忽略不計[26]。??接口進行了兩個階段的試驗。第一類是功能試驗,Kortman等人完成了電氣子系統(tǒng)??的測試[27,28]。第二類是機械零件的試驗,包括正弦和隨機振動試驗、沖擊試驗、一級熱??真空試驗。振動試驗和沖擊試驗表明,盡管在裝置設計期間發(fā)現(xiàn)了一些性能問題,但對??關鍵部件重新設計后問題均得到了解決。??Kortman等提出最小子單元在實際應用中,無論是機械載荷還是熱載荷影響,均只??允許極小的結構變形,因此,需要一種機械剛度高、熱脹系數(shù)小的結構材料[29>3<)]。利用??應力分析和熱機械分析對模塊衛(wèi)星框架進行了研宄,對比分析了不同板材在空間
.2.2其他航天器接口研究現(xiàn)狀??集成接口的典型代表是Aero/Astro公司開發(fā)的SMARTBus模塊化航天器上安裝的??AstroLogic接口。這種接口將多種功能集成在同一個元件上,模塊之間可以通過標準接??口實現(xiàn)光、機、電、熱的連接,接口連接成功后能夠快速識別子模塊之間的插入狀態(tài)、??對接方向、尺寸、質(zhì)量和模塊功能等信息[31];冢粒螅簦颍铮蹋铮纾椋阆到y(tǒng)的集成,子衛(wèi)星之間??的全部連接一步完成,具有較短的組裝時間和低重復成本。子衛(wèi)星采用線型堆棧形式形??成完整的裝配體,如圖1.5。線型堆棧的裝配結構雖然簡化了連接過程,但是系統(tǒng)柔性??差,當少數(shù)子衛(wèi)星需要更換時需要拆除大量的無關連接,不適合復雜程度髙的系統(tǒng)。??圖1.?5?AstroLogic接口的連接形式??Fig.?1.5?Connection?Form?of?AstroLogic?Interface??美國SWARM模塊接口和東京大學CellSat接口同屬于插針-插入孔型接口的典型代??表[32,33]。這種接口可以保證較大的接觸面,也可以提供更大的旋轉(zhuǎn)扭矩。其設計要求為:??自動鎖緊與釋放、傳遞機械載荷、傳輸電能、傳遞熱量以及提供數(shù)據(jù)傳輸接口。連接原??理如圖1.6所示。對接時兩側(cè)連接面相互靠近,插針和插入孔配對連接,兩側(cè)連接面貼??合時連接完成,同時利用連接面上的銅觸點實現(xiàn)電源傳輸。使用這種結構的系統(tǒng)盡管能??夠保證更大的扭矩,但系統(tǒng)軸向的柔性較差,實際在軌裝配時,對裝配機械手的精度要??求更高,組裝階段存在不利因素[34]。??-5?-??
本文編號:3455550
【文章來源】:大連海事大學遼寧省 211工程院校
【文章頁數(shù)】:78 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
圖1.2展示的典型iBOSS結構接口布置形式集成四種功能:接口的核心區(qū)域負責完??成連接動作和數(shù)據(jù)連接,外的發(fā)散區(qū)域則布置了電力和熱力接口[24]
大連海事大學碩士學位論文??■??滅糊??朦UI??圖1.?3柏林工業(yè)大學為iBOSS接口設計的控制單元??Fig.?1.3?Control?Unit?Designed?for?iBOSS?Interface?by?Technische?Universitat?Berlin??接口外圍使用特殊銅合金構成環(huán)狀的熱界面,如圖1.4所示。中心區(qū)域集成了光學??數(shù)據(jù)傳輸單元,內(nèi)部為執(zhí)行機械耦合的組件,延伸銷具有電力傳輸和對準輔助功能。??圖1.4?iBOSS接口樣機??Fig.?1.4?iBOSS?Interface?Prototype??I??;?;?...?f??海格曼公司在制造機械零件的過程中進行了工藝優(yōu)化[25]。通過調(diào)整幾何公差和制造??精度,使設計成果向工業(yè)產(chǎn)品轉(zhuǎn)化。海格曼公司在涉及摩擦的部位使用了類金剛石碳涂??層(DLC)?DC99A,在潤滑同時具有高熱穩(wěn)定性和高耐腐蝕性,從而避免使用額外的潤??滑劑。涂層厚度只有1到3微米,對摩擦副的幾何尺寸影響幾乎可以忽略不計[26]。??接口進行了兩個階段的試驗。第一類是功能試驗,Kortman等人完成了電氣子系統(tǒng)??的測試[27,28]。第二類是機械零件的試驗,包括正弦和隨機振動試驗、沖擊試驗、一級熱??真空試驗。振動試驗和沖擊試驗表明,盡管在裝置設計期間發(fā)現(xiàn)了一些性能問題,但對??關鍵部件重新設計后問題均得到了解決。??Kortman等提出最小子單元在實際應用中,無論是機械載荷還是熱載荷影響,均只??允許極小的結構變形,因此,需要一種機械剛度高、熱脹系數(shù)小的結構材料[29>3<)]。利用??應力分析和熱機械分析對模塊衛(wèi)星框架進行了研宄,對比分析了不同板材在空間
.2.2其他航天器接口研究現(xiàn)狀??集成接口的典型代表是Aero/Astro公司開發(fā)的SMARTBus模塊化航天器上安裝的??AstroLogic接口。這種接口將多種功能集成在同一個元件上,模塊之間可以通過標準接??口實現(xiàn)光、機、電、熱的連接,接口連接成功后能夠快速識別子模塊之間的插入狀態(tài)、??對接方向、尺寸、質(zhì)量和模塊功能等信息[31];冢粒螅簦颍铮蹋铮纾椋阆到y(tǒng)的集成,子衛(wèi)星之間??的全部連接一步完成,具有較短的組裝時間和低重復成本。子衛(wèi)星采用線型堆棧形式形??成完整的裝配體,如圖1.5。線型堆棧的裝配結構雖然簡化了連接過程,但是系統(tǒng)柔性??差,當少數(shù)子衛(wèi)星需要更換時需要拆除大量的無關連接,不適合復雜程度髙的系統(tǒng)。??圖1.?5?AstroLogic接口的連接形式??Fig.?1.5?Connection?Form?of?AstroLogic?Interface??美國SWARM模塊接口和東京大學CellSat接口同屬于插針-插入孔型接口的典型代??表[32,33]。這種接口可以保證較大的接觸面,也可以提供更大的旋轉(zhuǎn)扭矩。其設計要求為:??自動鎖緊與釋放、傳遞機械載荷、傳輸電能、傳遞熱量以及提供數(shù)據(jù)傳輸接口。連接原??理如圖1.6所示。對接時兩側(cè)連接面相互靠近,插針和插入孔配對連接,兩側(cè)連接面貼??合時連接完成,同時利用連接面上的銅觸點實現(xiàn)電源傳輸。使用這種結構的系統(tǒng)盡管能??夠保證更大的扭矩,但系統(tǒng)軸向的柔性較差,實際在軌裝配時,對裝配機械手的精度要??求更高,組裝階段存在不利因素[34]。??-5?-??
本文編號:3455550
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