采用球磨制得的Ag(Invar)復(fù)合粉體制備Cu/Ag(Invar)復(fù)合材料。研究燒結(jié)及形變熱處理后復(fù)合材料的顯微組織結(jié)構(gòu)與性能。結(jié)果表明,在球磨過(guò)程中,微鍛造焊合與加工硬化斷裂共同作用導(dǎo)致Ag(Invar)粉體的平均顆粒尺寸先急劇增大,再快速降低,最后趨于穩(wěn)定。相對(duì)于Cu/Invar復(fù)合材料,Cu/Ag(Invar)復(fù)合材料的燒結(jié)性能大大提高,其中的氣孔小而少。形變熱處理后,該復(fù)合材料近乎完全致密,具有最佳的相成分與元素分布,更重要的是,該復(fù)合材料中的Cu及Invar合金均呈三維網(wǎng)絡(luò)狀連續(xù)分布。Cu/Invar界面擴(kuò)散被Ag阻擋層有效抑制,使Cu/Ag(Invar)復(fù)合材料的力學(xué)及熱學(xué)性能均有明顯提高。

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