近日,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布"達(dá)摩院2020十大科技趨勢(shì)"。這是繼2019年之后,阿里巴巴達(dá)摩院第二次預(yù)測(cè)年度科技趨勢(shì)。科技浪潮新十年開(kāi)啟,"達(dá)摩院2020十大科技趨勢(shì)"圍繞AI、芯片、云計(jì)算、區(qū)塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、量子計(jì)算等領(lǐng)域提出最新趨勢(shì),并斷言多個(gè)領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)顛覆性技術(shù)突破。 

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【文章目錄】：
1 人工智能從感知智能向認(rèn)知智能演進(jìn)
2 計(jì)算存儲(chǔ)一體化突破AI算力瓶頸
3 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合
4 機(jī)器間大規(guī)模協(xié)作成為可能
5 模塊化降低芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻
6 規(guī)�；a(chǎn)級(jí)區(qū)塊鏈應(yīng)用將走入大眾生活
7 量子計(jì)算進(jìn)入攻堅(jiān)期
8 新材料推動(dòng)半導(dǎo)體器件革新
9 保護(hù)數(shù)據(jù)隱私的AI技術(shù)將加速落地
10 云成為IT技術(shù)創(chuàng)新的中心


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀回顧和新時(shí)期發(fā)展展望[J]. 朱晶,趙佳菲,史弘琳,韓曉琳.  中國(guó)集成電路. 2020(11)



本文編號(hào)：3714657