在銅電解生產(chǎn)中,部分陰極銅板會(huì)出現(xiàn)粒子和氣孔,以及偏缸銅,刀口銅等影響了產(chǎn)品物理規(guī)格的現(xiàn)象,由于這類(lèi)陰極銅需要返回前段工序,從而影響了高純銅產(chǎn)出率。本文針對(duì)上述現(xiàn)象分析了主要產(chǎn)生原因,并提出了相應(yīng)的解決措施,提高了高純銅的產(chǎn)出率。 

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【文章目錄】：
1 成因分析
    1.1 氣孔
    1.2 粒子
        1.2.1 陽(yáng)極泥附著
        1.2.2 添加劑使用不當(dāng)
        1.2.3 銅粉的吸附
    1.3 偏缸銅
    1.4 刀口銅
2 改進(jìn)措施
3 改進(jìn)效果
4 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]提高電解銅表面質(zhì)量的措施[J]. 梁文林.  中國(guó)有色冶金. 2004(05)



本文編號(hào)：3698644