采用硫酸銅電解液,在高度陰極極化條件下,利用陰極析出的氫氣泡"模板"電解沉積制備三維多孔銅。研究了電流密度、電沉積時(shí)間以及添加劑（Cl^-、PEG）對(duì)多孔銅孔徑、孔壁結(jié)構(gòu)以及銅晶粒形貌的影響。結(jié)果表明,在0.4 mol/L CuSO₄、1 mol/L H₂SO₄組成的基礎(chǔ)電解液中,以純銅作陽(yáng)極、純鎳作陰極,當(dāng)電流密度為3 A/cm~2時(shí),通電25 s可在陰極上制備出平均孔徑為53μm的多孔銅。向電解液中加入Cl^-,會(huì)使多孔銅結(jié)構(gòu)變得致密和光滑,但會(huì)使孔徑過(guò)度增加;加入PEG,微孔結(jié)構(gòu)變得比較規(guī)則,孔徑也明顯減小,但多孔銅結(jié)構(gòu)不致密;在120 mg/L Cl^-和80 mg/L PEG的協(xié)同作用下,可制得孔隙分布均勻、孔壁致密光滑的多孔銅。 

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【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)部分
    1.1 實(shí)驗(yàn)原料與設(shè)備
    1.2 實(shí)驗(yàn)方法
        1.2.1 基材的預(yù)處理
        1.2.2 多孔銅的制備
        1.2.3 后處理
    1.3 分析表征方法
2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
    2.1 電流密度對(duì)多孔銅結(jié)構(gòu)形貌的影響
    2.2 電沉積時(shí)間對(duì)多孔銅結(jié)構(gòu)形貌的影響
    2.3 添加劑對(duì)多孔銅結(jié)構(gòu)形貌的影響
        2.3.1 Cl-的影響
        2.3.2 PEG的影響
        2.3.3 Cl-和PEG的協(xié)同作用
3 結(jié) 論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
[1]多孔銅形貌控制及其含能復(fù)合薄膜熱分析研究[D]. 張和兵.南京理工大學(xué) 2013
[2]鋰離子電池集流體用多孔銅箔的制備與研究[D]. 譚凱.清華大學(xué) 2009



本文編號(hào)：3661034