粉末冶金法制備新型Al-Si電子封裝材料的研究
發(fā)布時間：2022-02-08 23:47
電子封裝材料是指用于承載電子器件及其相互連線,起散熱、機械支撐、密封、環(huán)境保護、信號傳遞和屏蔽等作用的基體材料。電子封裝用Al-Si復合材料結(jié)合了Al和Si的優(yōu)異性能,具有高導熱、低膨脹、密度小、易于鍍覆等優(yōu)點,滿足電子封裝對封裝材料力學、熱物理和工藝性能的要求。目前國外對Al-Si電子封裝材料的研究已經(jīng)逐步獲得應(yīng)用并實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn),而國內(nèi)對于Al-Si電子封裝材料的研究起步較晚,技術(shù)水平落后,在Al-Si復合材料制備工藝方面存在不足。因此,本文旨在通過研究粉末熱壓成型及真空燒結(jié)工藝,探究壓制模具溫度、材料成分、燒結(jié)溫度和燒結(jié)時間對材料組織和性能的影響,制備性能優(yōu)良的Al-Si電子封裝材料。研究了粉末成型模具預熱溫度對材料組織性能的影響。將粉末預熱至300℃,模具分別預熱至300℃/350℃/400℃/450℃,在900MPa下進行坯錠的壓制。將壓坯進行900℃/2h真空燒結(jié),結(jié)果表明:模具溫度為350℃時,粉末成型較好,無明顯裂紋,燒結(jié)后復合材料的組織性能較好,熱導率達到115W/m·K,室溫-150℃的平均熱膨脹系數(shù)為10.8×10-6K-1。相對密度達到98.8%。布氏硬度達到1...
【文章來源】：沈陽工業(yè)大學遼寧省
【文章頁數(shù)】：65 頁
【學位級別】：碩士
【部分圖文】：
CE11合金制備的電子封裝航空電子產(chǎn)品Fig.1.1ElectronicallyencapsulatedavionicsproductsfabricatedfromCE11alloy
圖 1.2 F-22 戰(zhàn)斗機雷達的 AESA 陣面Fig. 1.2 AESA front of F-22 fighter rada記的 T/R 模塊組成，而在 T/R 模塊，T/R 開關(guān)等電路芯片。這些芯片具有重要意義；同時，航空航天機統(tǒng)重量，降低成本。而 Al-Si 合金結(jié)的熱膨脹系數(shù)，同時密度較小，且強可以滿足機載要求。采用 CE13 合
圖 1.2 F-22 戰(zhàn)斗機雷達的 AESA 陣面Fig. 1.2 AESA front of F-22 fighter radar數(shù)以千記的 T/R 模塊組成，而在 T/R 模塊內(nèi)部存放大器，T/R 開關(guān)等電路芯片。這些芯片由 GaAs行封裝具有重要意義；同時，航空航天機載系統(tǒng)減輕系統(tǒng)重量，降低成本。而 Al-Si 合金結(jié)合了 A，較低的熱膨脹系數(shù)，同時密度較小，且強度較高/R 模塊可以滿足機載要求。采用 CE13 合計制備
【參考文獻】：
期刊論文
[1]擠壓鑄造低體積分數(shù)SiCw/Al復合材料的組織與性能[J]. 鄭振興,朱德智. 特種鑄造及有色合金. 2017(06)
[2]燒結(jié)工藝對汽車用高硅鋁合金組織和性能的影響[J]. 王酉方,趙越. 鑄造技術(shù). 2016(08)
[3]電子封裝用金屬基復合材料的研究進展[J]. 曾婧,彭超群,王日初,王小鋒. 中國有色金屬學報. 2015(12)
[4]金屬基復合材料在微波封裝領(lǐng)域的研究進展[J]. 周明智,許業(yè)林,雷黨剛,盧海燕. 電子機械工程. 2015(05)
[5]碳化硅顆粒增強鋁基復合材料研究現(xiàn)狀與展望[J]. 王行,謝敬佩,郝世明,王愛琴. 稀有金屬與硬質(zhì)合金. 2013(03)
[6]鋁基復合材料在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用研究進展[J]. 兗利鵬,王愛琴,謝敬佩,倪增磊. 稀有金屬與硬質(zhì)合金. 2013(02)
[7]熔鑄法制備高硅鋁合金組織細化及性能研究[J]. 李艷霞,劉俊友,趙紅健. 中國體視學與圖像分析. 2012(04)
[8]噴射沉積電子封裝用高硅鋁合金的研究進展[J]. 劉文水,王日初,彭超群,莫靜貽,朱學衛(wèi),彭健. 中國有色金屬學報. 2012(12)
[9]高硅鋁合金電子封裝材料研究進展[J]. 解立川,彭超群,王日初,王小鋒,蔡志勇,劉兵. 中國有色金屬學報. 2012(09)
[10]高體分比SiCp/Al復合材料的近凈成形技術(shù)[J]. 曲選輝,任淑彬,吳茂,何新波,尹海清,秦明禮. 中國材料進展. 2010(11)
碩士論文
[1]Al-30%Si合金初生硅組織形貌控制技術(shù)研究[D]. 莊凌志.南京理工大學 2017
[2]電子封裝高硅鋁合金電火花成型加工工藝研究[D]. 周文濤.哈爾濱工業(yè)大學 2014
[3]鑭/磷對高硅鋁合金的變質(zhì)研究[D]. 張文.中國礦業(yè)大學 2014
[4]復合變質(zhì)處理對過共晶鋁硅合金組織及性能的影響[D]. 徐永強.吉林大學 2014
[5]多元氧化物與鋁原位反應(yīng)生成鋁基復合材料的組織和性能[D]. 王新迎.山東大學 2013
[6]高硅鋁合金輕質(zhì)電子封裝材料的制備工藝及組織與性能研究[D]. 陳樂.東北大學 2011
本文編號：3615981
【文章來源】：沈陽工業(yè)大學遼寧省
【文章頁數(shù)】：65 頁
【學位級別】：碩士
【部分圖文】：
CE11合金制備的電子封裝航空電子產(chǎn)品Fig.1.1ElectronicallyencapsulatedavionicsproductsfabricatedfromCE11alloy
圖 1.2 F-22 戰(zhàn)斗機雷達的 AESA 陣面Fig. 1.2 AESA front of F-22 fighter rada記的 T/R 模塊組成，而在 T/R 模塊，T/R 開關(guān)等電路芯片。這些芯片具有重要意義；同時，航空航天機統(tǒng)重量，降低成本。而 Al-Si 合金結(jié)的熱膨脹系數(shù)，同時密度較小，且強可以滿足機載要求。采用 CE13 合
圖 1.2 F-22 戰(zhàn)斗機雷達的 AESA 陣面Fig. 1.2 AESA front of F-22 fighter radar數(shù)以千記的 T/R 模塊組成，而在 T/R 模塊內(nèi)部存放大器，T/R 開關(guān)等電路芯片。這些芯片由 GaAs行封裝具有重要意義；同時，航空航天機載系統(tǒng)減輕系統(tǒng)重量，降低成本。而 Al-Si 合金結(jié)合了 A，較低的熱膨脹系數(shù)，同時密度較小，且強度較高/R 模塊可以滿足機載要求。采用 CE13 合計制備
【參考文獻】：
期刊論文
[1]擠壓鑄造低體積分數(shù)SiCw/Al復合材料的組織與性能[J]. 鄭振興,朱德智. 特種鑄造及有色合金. 2017(06)
[2]燒結(jié)工藝對汽車用高硅鋁合金組織和性能的影響[J]. 王酉方,趙越. 鑄造技術(shù). 2016(08)
[3]電子封裝用金屬基復合材料的研究進展[J]. 曾婧,彭超群,王日初,王小鋒. 中國有色金屬學報. 2015(12)
[4]金屬基復合材料在微波封裝領(lǐng)域的研究進展[J]. 周明智,許業(yè)林,雷黨剛,盧海燕. 電子機械工程. 2015(05)
[5]碳化硅顆粒增強鋁基復合材料研究現(xiàn)狀與展望[J]. 王行,謝敬佩,郝世明,王愛琴. 稀有金屬與硬質(zhì)合金. 2013(03)
[6]鋁基復合材料在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用研究進展[J]. 兗利鵬,王愛琴,謝敬佩,倪增磊. 稀有金屬與硬質(zhì)合金. 2013(02)
[7]熔鑄法制備高硅鋁合金組織細化及性能研究[J]. 李艷霞,劉俊友,趙紅健. 中國體視學與圖像分析. 2012(04)
[8]噴射沉積電子封裝用高硅鋁合金的研究進展[J]. 劉文水,王日初,彭超群,莫靜貽,朱學衛(wèi),彭健. 中國有色金屬學報. 2012(12)
[9]高硅鋁合金電子封裝材料研究進展[J]. 解立川,彭超群,王日初,王小鋒,蔡志勇,劉兵. 中國有色金屬學報. 2012(09)
[10]高體分比SiCp/Al復合材料的近凈成形技術(shù)[J]. 曲選輝,任淑彬,吳茂,何新波,尹海清,秦明禮. 中國材料進展. 2010(11)
碩士論文
[1]Al-30%Si合金初生硅組織形貌控制技術(shù)研究[D]. 莊凌志.南京理工大學 2017
[2]電子封裝高硅鋁合金電火花成型加工工藝研究[D]. 周文濤.哈爾濱工業(yè)大學 2014
[3]鑭/磷對高硅鋁合金的變質(zhì)研究[D]. 張文.中國礦業(yè)大學 2014
[4]復合變質(zhì)處理對過共晶鋁硅合金組織及性能的影響[D]. 徐永強.吉林大學 2014
[5]多元氧化物與鋁原位反應(yīng)生成鋁基復合材料的組織和性能[D]. 王新迎.山東大學 2013
[6]高硅鋁合金輕質(zhì)電子封裝材料的制備工藝及組織與性能研究[D]. 陳樂.東北大學 2011
本文編號：3615981
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