近年來,高性能電解銅箔被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)和鋰電池行業(yè)等。在銅箔的制備和生產(chǎn)過程中,添加劑對銅箔組織性能產(chǎn)生較大影響。因普通添加劑暴露的問題多,已較難滿足新產(chǎn)品的需求,為進(jìn)一步提升產(chǎn)品,需開發(fā)性能更優(yōu)越的添加劑。文章先總結(jié)了普通添加劑對電解銅箔組織性能的影響,有無機(jī)類的氯離子,有機(jī)類的聚醚類化合物、含硫類化合物和明膠等。在此基礎(chǔ)上,對新型添加劑對電解銅箔組織性能的優(yōu)化進(jìn)行探討:第一、6.0mg/L硫酸鈰鹽可均勻細(xì)化晶粒,改善銅箔力學(xué)性能。第二、聚二硫二丙烷磺酸鈉-羥乙基纖維素-鎢酸鈉復(fù)合添加劑能使銅晶面向（220）擇優(yōu)取向,促進(jìn)鍍層均勻致密化。第三、二巰基苯并咪唑后使銅箔晶粒尺寸變大且晶界數(shù)目變小,降低銅箔強(qiáng)度和表面粗糙度。 

【文章來源】：化工管理. 2020,(33)

【文章頁數(shù)】：2 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 電解銅箔組織性能及其影響
2 不同添加劑對電解銅箔組織性能的影響
    2.1 一般添加劑對電解銅箔組織性能的影響
    2.2 氯離子對電解銅箔組織性能的影響
    2.3 聚醚類有機(jī)物對電解銅箔組織性能的影響
    2.4 明膠對電解銅箔組織性能的影響
3 新型添加劑對電解銅箔組織性能的優(yōu)化
    3.1 硫酸鈰鹽對銅箔組織性能的影響
    3.2 復(fù)合添加劑對電解銅箔組織性能的影響
    3.3 二巰基苯并咪唑?qū)﹄娊忏~箔組織性能的影響
4 結(jié)語



本文編號：3495901