電解銅箔是電氣工藝的重要材料之一,而在加工中電解銅箔時電解液中的添加劑使用往往影響銅箔的質(zhì)量。對超低輪廓度電解銅箔添加劑應(yīng)用研究,設(shè)計了更好的添加劑使用方法,首先使用氯離子添加劑來幫助銅電沉積工序的進行,在完成沉積后,添加稀土離子來加快陰極極化并且為銅箔表面形成合金鍍層,最后添加明膠來提高銅箔的質(zhì)量。通過實驗論證分析,使用改良后的添加劑方法對比傳統(tǒng)方法銅箔表面粗糙度更低,且氧化程度更慢,證明研究具有可行性。 

【文章來源】：中國金屬通報. 2020,(05)

【文章頁數(shù)】：2 頁

【部分圖文】：

添加不同濃度明膠超低輪廓度電解銅箔組織結(jié)構(gòu)圖

在確定超低輪廓度電解銅箔添加劑組成后,所用添加劑在實驗中的作用已經(jīng)基本明晰。本文的添加劑使用方法在完成工序后銅箔的表面粗糙度較低,而隨著銅箔在自然時效下的變化,本文方法粗糙度變化對比傳統(tǒng)方法也更平穩(wěn),如下圖所示:多種添加劑的使用保證了銅箔具有良好的抗氧化能力,而明膠和稀土的使用也幫助了銅箔形成合金鍍層,使銅箔在環(huán)境中不易氧化,表面粗糙度可以保持超低,驗證本文方法的可行性,但是本實驗僅針對銅箔的表面粗糙度來進行,對銅箔其它力學(xué)性能尚無對比,仍需進一步的研究。3 結(jié)語

【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3273938