A-、B-、V-型晶種的制備、晶態(tài)解析及其干預(yù)淀粉回生研究
發(fā)布時(shí)間:2024-04-18 23:12
脂肪酸類、酶類、糖類、糊精類等外源組分干預(yù)淀粉回生過程中主要形成A-、B-、V-型三類晶核。這三類晶核是淀粉回生研究的共性因子,是回生調(diào)控理論創(chuàng)新與突破的關(guān)鍵。長(zhǎng)期以來,由于淀粉回生影響因素的復(fù)雜性和傳統(tǒng)研究手段的局限性,外源組分干預(yù)回生研究集中在外源組分干預(yù)回生的作用表征與單一機(jī)制的解析方面,外源組分干預(yù)回生的共性機(jī)制尚未得到系統(tǒng)闡述;诖,本課題通過構(gòu)建A-、B-、V-型三類晶種,以此為切入點(diǎn),簡(jiǎn)化復(fù)雜的回生研究體系,建立并運(yùn)用淀粉晶態(tài)分析新手段,明確三類晶種誘導(dǎo)大米淀粉回生重結(jié)晶晶態(tài)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化規(guī)律,揭示外源組分干預(yù)回生的共性機(jī)制。首先制備得到A-、B-、V-型三類晶種并表征其晶態(tài)特征。動(dòng)態(tài)光散射掃描分析結(jié)果表明:A-、B-、V-型晶種平均有效粒徑分別為177.68、136.76和318.05 nm。小角X-射線散射分析結(jié)果表明:A-、B-、V-型晶種的片層結(jié)構(gòu)厚度分別為7.99、8.07和9.09 nm。X-射線衍射以及Jade 6.5晶體計(jì)算與分析模塊分析結(jié)果推測(cè),A-型晶種基本是單斜晶系的A-型淀粉晶粒,B-型晶種存在六方晶系的B-型淀粉晶粒,V-型晶種晶;臼钦痪档腣...
【文章頁數(shù)】:52 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 淀粉精細(xì)結(jié)構(gòu)
1.1.1 淀粉分子結(jié)構(gòu)
1.1.2 天然淀粉晶體結(jié)構(gòu)
1.2 淀粉回生
1.2.1 淀粉回生現(xiàn)象與本質(zhì)
1.2.2 淀粉回生相變過程
1.2.3 淀粉重結(jié)晶晶核形成與晶種干預(yù)
1.2.4 回生淀粉晶體結(jié)構(gòu)
1.3 淀粉回生調(diào)控
1.3.1 外源組分調(diào)控淀粉回生
1.3.2 外源組分調(diào)控淀粉回生共性行為
1.4 課題立題背景與意義
1.5 課題主要研究?jī)?nèi)容
2 材料與方法
2.1 實(shí)驗(yàn)材料與儀器
2.1.1 實(shí)驗(yàn)材料
2.1.2 實(shí)驗(yàn)儀器
2.2 實(shí)驗(yàn)方法
2.2.1 大米淀粉基本組分測(cè)定
2.2.2 A-型晶種制備
2.2.3 B-型晶種制備
2.2.4 V-型晶種制備
2.2.5 淀粉水解率測(cè)定
2.2.6 A-、B-、V-型晶種干預(yù)淀粉回生
2.2.7 紅外光譜測(cè)試
2.2.8 掃描電子顯微鏡測(cè)試
2.2.9 動(dòng)態(tài)光散射掃描儀測(cè)試
2.2.10 X-射線衍射儀測(cè)試
2.2.11 小角X-射線散射儀測(cè)試
2.2.12 差示掃描量熱儀測(cè)試
2.2.13 激光粒度儀測(cè)試
2.2.14 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
3 結(jié)果與討論
3.1 晶種制備分析
3.1.1 大米淀粉基本組成分析
3.1.2 A-型和B-型晶種制備分析
3.1.3 V-型晶種制備分析
3.2 晶種晶態(tài)結(jié)構(gòu)分析
3.2.1 晶種粒度分布分析
3.2.2 晶種顆粒形貌分析
3.2.3 晶種短程有序結(jié)構(gòu)分析
3.2.4 晶種片層結(jié)構(gòu)分析
3.2.5 晶種晶胞參數(shù)分析
3.2.6 晶種晶粒性質(zhì)分析
3.3 晶種干預(yù)淀粉重結(jié)晶成核模式與晶粒堆砌規(guī)律分析
3.3.1 晶種添加量對(duì)回生淀粉相對(duì)結(jié)晶率的影響
3.3.2 晶種對(duì)淀粉重結(jié)晶動(dòng)力學(xué)的影響
3.3.3 晶種對(duì)回生淀粉晶粒生長(zhǎng)的影響
3.3.4 晶種對(duì)回生淀粉晶粒性質(zhì)的影響
3.4 晶種干預(yù)淀粉重結(jié)晶片晶特征與晶胞參數(shù)轉(zhuǎn)化規(guī)律分析
3.4.1 晶種對(duì)回生淀粉片晶結(jié)構(gòu)的影響
3.4.2 晶種對(duì)回生淀粉晶胞參數(shù)的影響
3.5 晶種誘導(dǎo)作用位點(diǎn)分析
主要結(jié)論與展望
主要結(jié)論
展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄 :作者在攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文
本文編號(hào):3957871
【文章頁數(shù)】:52 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 淀粉精細(xì)結(jié)構(gòu)
1.1.1 淀粉分子結(jié)構(gòu)
1.1.2 天然淀粉晶體結(jié)構(gòu)
1.2 淀粉回生
1.2.1 淀粉回生現(xiàn)象與本質(zhì)
1.2.2 淀粉回生相變過程
1.2.3 淀粉重結(jié)晶晶核形成與晶種干預(yù)
1.2.4 回生淀粉晶體結(jié)構(gòu)
1.3 淀粉回生調(diào)控
1.3.1 外源組分調(diào)控淀粉回生
1.3.2 外源組分調(diào)控淀粉回生共性行為
1.4 課題立題背景與意義
1.5 課題主要研究?jī)?nèi)容
2 材料與方法
2.1 實(shí)驗(yàn)材料與儀器
2.1.1 實(shí)驗(yàn)材料
2.1.2 實(shí)驗(yàn)儀器
2.2 實(shí)驗(yàn)方法
2.2.1 大米淀粉基本組分測(cè)定
2.2.2 A-型晶種制備
2.2.3 B-型晶種制備
2.2.4 V-型晶種制備
2.2.5 淀粉水解率測(cè)定
2.2.6 A-、B-、V-型晶種干預(yù)淀粉回生
2.2.7 紅外光譜測(cè)試
2.2.8 掃描電子顯微鏡測(cè)試
2.2.9 動(dòng)態(tài)光散射掃描儀測(cè)試
2.2.10 X-射線衍射儀測(cè)試
2.2.11 小角X-射線散射儀測(cè)試
2.2.12 差示掃描量熱儀測(cè)試
2.2.13 激光粒度儀測(cè)試
2.2.14 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
3 結(jié)果與討論
3.1 晶種制備分析
3.1.1 大米淀粉基本組成分析
3.1.2 A-型和B-型晶種制備分析
3.1.3 V-型晶種制備分析
3.2 晶種晶態(tài)結(jié)構(gòu)分析
3.2.1 晶種粒度分布分析
3.2.2 晶種顆粒形貌分析
3.2.3 晶種短程有序結(jié)構(gòu)分析
3.2.4 晶種片層結(jié)構(gòu)分析
3.2.5 晶種晶胞參數(shù)分析
3.2.6 晶種晶粒性質(zhì)分析
3.3 晶種干預(yù)淀粉重結(jié)晶成核模式與晶粒堆砌規(guī)律分析
3.3.1 晶種添加量對(duì)回生淀粉相對(duì)結(jié)晶率的影響
3.3.2 晶種對(duì)淀粉重結(jié)晶動(dòng)力學(xué)的影響
3.3.3 晶種對(duì)回生淀粉晶粒生長(zhǎng)的影響
3.3.4 晶種對(duì)回生淀粉晶粒性質(zhì)的影響
3.4 晶種干預(yù)淀粉重結(jié)晶片晶特征與晶胞參數(shù)轉(zhuǎn)化規(guī)律分析
3.4.1 晶種對(duì)回生淀粉片晶結(jié)構(gòu)的影響
3.4.2 晶種對(duì)回生淀粉晶胞參數(shù)的影響
3.5 晶種誘導(dǎo)作用位點(diǎn)分析
主要結(jié)論與展望
主要結(jié)論
展望
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄 :作者在攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文
本文編號(hào):3957871
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