發(fā)布時(shí)間：2021-10-19 16:24

　　芳綸納米纖維（ANF）繼承了芳綸纖維優(yōu)異的機(jī)械、耐熱、阻燃及電絕緣性能,廣泛應(yīng)用于航空航天,電氣絕緣等高科技領(lǐng)域。與芳綸纖維相比,ANF的比表面積大,表面可以暴露出更多的羰基、氨基等活性基團(tuán),因此,以其為原料制備的芳綸紙基材料具有強(qiáng)度大、柔韌性好等優(yōu)點(diǎn)。但是,ANF屬于聚合物,分子鏈中無(wú)自由電子,同時(shí)晶格振動(dòng)受到抑制,導(dǎo)致其導(dǎo)熱系數(shù)低,難以適應(yīng)高集成化、大功率化的高端電子電氣領(lǐng)域?qū)Σ牧蠈?dǎo)熱性能的要求。六方氮化硼（h-BN）具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、電絕緣以及耐熱性能,廣泛應(yīng)用于制備填充型聚合物基導(dǎo)熱絕緣材料。本文以ANF為基體,以h-BN為導(dǎo)熱填料,制備得到紙基導(dǎo)熱絕緣材料。實(shí)驗(yàn)結(jié)論如下。本文首先采用化學(xué)劈裂法將芳綸沉析纖維制備成為芳綸納米纖維,然后以h-BN為導(dǎo)熱填料制備得到ANF/h-BN紙基材料,并對(duì)紙基材料的熱穩(wěn)定性、力學(xué)性能、絕緣性能以及導(dǎo)熱性能進(jìn)行表征和分析。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示,紙基材料的分解溫度達(dá)500℃以上,表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性;紙基材料的抗張強(qiáng)度隨導(dǎo)熱填料含量的增加呈先增大后減小的趨勢(shì),含10 wt.%h-BN的紙基材料的抗張強(qiáng)度可達(dá)92.095 MPa;紙基材料的電阻率均保持在1×... 

【文章來源】：陜西科技大學(xué)陜西省

【文章頁(yè)數(shù)】：78 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

芳綸纖維分子結(jié)構(gòu)圖

圖 1-2 天然珍珠層的照片F(xiàn)ig. 1-2 Photographs of natural pearl緣復(fù)合材料中起構(gòu)建導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的的導(dǎo)熱網(wǎng)鏈從高溫端流向低溫端

實(shí)驗(yàn)技術(shù)路線圖

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[10]濕熱壓對(duì)芳綸紙基材料微觀結(jié)構(gòu)及性能的影響[J]. 陸趙情,郝楊,丁威,張美娟.  陜西科技大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2016(06)

博士論文
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碩士論文
[1]對(duì)位芳綸納米纖維復(fù)合膜的制備與性能研究[D]. 庹星星.武漢紡織大學(xué) 2017
[2]凱夫拉納米纖維復(fù)合薄膜的制備與性能研究[D]. 鄺青霞.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2016
[3]芳綸納米纖維的制備及其在液體過濾中的應(yīng)用[D]. 袁永強(qiáng).蘇州大學(xué) 2016
[4]對(duì)位芳綸沉析纖維結(jié)構(gòu)表征及其紙基復(fù)合材料性能的研究[D]. 江明.陜西科技大學(xué) 2015
[5]氣體導(dǎo)熱微尺度效應(yīng)的分子動(dòng)力學(xué)模擬[D]. 曲瑩瑩.大連理工大學(xué) 2014
[6]靜電紡間位芳綸納米纖維的結(jié)構(gòu)調(diào)控及其性能研究[D]. 王曉茹.東華大學(xué) 2013
[7]銅納米線陣列表面強(qiáng)化池沸騰換熱的實(shí)驗(yàn)研究[D]. 陳凱.南京理工大學(xué) 2013
[8]對(duì)位芳綸紙基復(fù)合材料制備及性能研究[D]. 賈超鋒.華南理工大學(xué) 2012



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