氰酸酯樹脂具有優(yōu)異的耐高溫性、介電性能、耐腐蝕性、力學性能和加工性能,在航天、電子、建筑和軍工等行業(yè)得到了廣泛的研究與應用,是一種具有廣闊發(fā)展空間的熱固性樹脂。雙酚A型氰酸酯（BADCy）是目前應用范圍最廣的氰酸酯樹脂,但其使用溫度低于300℃,限制了氰酸酯樹脂在航空航天等領域的進一步發(fā)展。酚醛型氰酸酯（NCy）由于其結構中含有大量-OCN基團,固化后具有優(yōu)異的耐熱性能和極高的玻璃化轉變溫度（Tg>350℃）。然而,由于酚醛型氰酸酯的位阻效應和高交聯(lián)密度使得其完全固化需要很高的后固化溫度,而且固化后脆性較大（彎曲強度低于80MPa）,限制了酚醛型氰酸酯樹脂的使用范圍。本文研究了兩種星型支化結構三官能團的氰酸酯樹脂的固化特性,確定了固化特征溫度,考察了固化后三官能團氰酸酯樹脂的熱性能、介電性能、力學性能和吸水性,并對兩種三官能團氰酸酯樹脂與雙酚A型氰酸酯形成的共聚物進行了性能研究。1.通過紅外光譜（FT-IR）對固化前后三酚A型氰酸酯樹脂（TACy）分子結構進行表征,利用DSC、DMA、TGA等測試方法對其固化反應過程、玻璃化轉變溫度、耐熱性能和介電性能等進行了研究。結果表明,在不... 

【文章來源】： 沙懿軒 黑龍江省科學院石油化學研究院

【文章頁數(shù)】：80 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
中文摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 高性能熱固性基體樹脂簡介
        1.1.1 環(huán)氧樹脂
        1.1.2 聚酰亞胺樹脂
        1.1.3 雙馬來酰亞胺樹脂
    1.2 氰酸酯樹脂概述
        1.2.1 氰酸酯樹脂的制備
        1.2.2 氰酸酯樹脂的結構及性能
        1.2.3 多官能團氰酸酯樹脂
        1.2.4 氰酸酯樹脂的固化
        1.2.5 氰酸酯樹脂的應用
    1.3 氰酸酯樹脂的改性
        1.3.1 熱塑性樹脂改性氰酸酯樹脂
        1.3.2 熱固性樹脂改性氰酸酯樹脂
        1.3.3 橡膠彈性體改性氰酸酯樹脂
        1.3.4 無機納米粒子改性氰酸酯樹脂
    1.4 本論文提出背景和研究內容
        1.4.1 本論文研究的目的和意義
        1.4.2 本論文研究內容
第2章 實驗部分
    2.1 實驗原料及儀器
        2.1.1 實驗原料
        2.1.2 實驗儀器
    2.2 性能測試與結果表征
        2.2.1 紅外分析
        2.2.2 示差掃描量熱(DSC)分析
        2.2.3 動態(tài)熱機械(DMA)分析
        2.2.4 熱失重(TGA)分析
        2.2.5 力學性能測試
        2.2.6 吸水性能測試
        2.2.7 介電性能測試
第3章 三酚A型氰酸酯樹脂的研究
    3.1 前言
    3.2 氰酸酯樹脂的固化
        3.2.1 三酚A型氰酸酯樹脂的固化
        3.2.2 雙酚A型氰酸酯樹脂與酚醛型氰酸酯樹脂的固化
    3.3 實驗結果與討論
        3.3.1 TACy固化特征溫度的確定
        3.3.2 TACy的固化動力學
        3.3.3 TACy的固化度
        3.3.4 TACy的吸水性
        3.3.5 TACy的耐熱性
        3.3.6 TACy的介電性能
    3.4 本章小結
第4章 4,4’,4”-三氰酸基三甲苯的性能研究
    4.1 引言
    4.2 實驗部分
        4.2.1 TMCy固化物的制備
    4.3 實驗結果與討論
        4.3.1 TMCy樹脂體系固化特征溫度的確定
        4.3.2 TMCy的耐熱性
        4.3.3 TMCy的吸水性
        4.3.4 TMCy的介電性能
    4.4 本章小結
第5章 三官能團氰酸酯樹脂與雙酚A型氰酸酯樹脂共混改性
    5.1 引言
    5.2 實驗部分
        5.2.1 BADCy-TACy共聚物澆注體的制備
        5.2.2 BADCy-TMCy共聚物澆注體的制備
    5.3 結果與討論
        5.3.1 動態(tài)DSC法研究體系固化反應動力學
        5.3.2 共混樹脂的耐熱性
        5.3.3 共聚物的力學性能
        5.3.4 共聚物的介電性能
    5.4 本章小結
結論
參考文獻
致謝
攻讀學位期間發(fā)表的論文及專利



本文編號：3404650