聚乳酸的增韌及形狀記憶效應的研究
發(fā)布時間:2021-04-15 08:23
聚乳酸(PLA)可完全生物降解,具有良好的力學性能、優(yōu)良生物相容性和優(yōu)秀的形狀記憶效應,近年來成為可降解塑料領域和形狀記憶聚合物領域的研究熱點。在保持PLA強度前提下,實現(xiàn)PLA的高效增韌一直是研究的熱點課題。所以本文第一部分采用N-乙基對甲苯磺酰胺(N-PTSA)作為増韌劑增韌PLA。采用熔融共混方法制備PLA/N-PTSA復合材料。9%質量分數(shù)的N-PTSA就可以對聚乳酸可以起到明顯的增韌作用,于此同時,復合材料的拉伸斷裂強度無明顯減小。同時,PLA/N-PTSA復合材料可在常溫下拉伸,在轉變溫度以上回復形狀。從力學性能、熱學性能、晶體結構和形狀記憶效應等方面對材料展開系統(tǒng)分析。結果表明,N-PTSA與PLA分子鏈間形成了氫鍵,減弱了PLA分子鏈間的相互作用力,提高了分子鏈的活動性,改善了聚乳酸的脆性問題。并建立了N-PTSA增韌聚乳酸的分子結構模型。在發(fā)現(xiàn)PLA/N-PTSA復合材料在常溫下拉伸,也可以在轉變溫度上部分回復。于是繼續(xù)對純PLA的形狀記憶效應做了系統(tǒng)的研究。通過對三種結晶度的樣品在50℃、60℃、70℃和80℃下,拉伸100%-400%的應變,探究了影響PLA形狀記...
【文章來源】:武漢紡織大學湖北省
【文章頁數(shù)】:58 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
Figure2.22.2PLA/N-PTDSCcurveoTSA復合材料ofPLA/N-PT料的DSC曲TSAcomposit線:(a)升溫tes:(a)heatin溫曲線;(b)降ngcurve;(b)c降溫曲線
熱峰,這含量的增結晶峰會動。這表是因為力,使復合材料速度太快2.2.3 PL這個放熱峰增大,PLA會向低溫方表明 N-PTSN-PTSA 和聚乳酸的玻料的 DSC快難以形成LA/N-PTSAPLA 是冷結/N-PTSA方向移動;SA 的加入會PLA 形成玻璃化溫度降溫曲線,成完整的晶復合材料結晶產生;在復合材料的低溫熔融峰會使 PLA/N成氫鍵,增大、冷結晶溫因為聚乳體,所以沒料的 FTIR 結在 160℃左的玻璃化溫峰減弱,高N-PTSA 復大了分子鏈溫度和熔融乳酸是一種難沒有出現(xiàn)結結果分析 左右時,會出溫度減;P溫熔融峰增復合材料的熱鏈間距離,減溫度降低。難結晶的聚晶峰。 出現(xiàn)熔融雙峰LA/N-PTSA增強,整體熱穩(wěn)定性有減弱了分子圖 2.2(b)是聚合物[2],10峰。隨著 N-A 復合材料體也向低溫方有所降低。這子鏈間的相互PLA/N-0 ℃/min 的-PTSA料的冷方向移這可能互作用-PTSA的降溫
100cm了分子這兩個2.2.4PL圖獻中數(shù)(200/1N-PTSA結構并無2.2.5增m-1,可以推間作用力,峰[66]。LA/N-PTSA2.4給出了據[64,65]對比110)位置與增韌劑后無太大影響增韌機理結Figure2.52N-乙推測N-PTSA使得分子鏈A復合材料圖2.4PFigur2.4了PLLA及其比,可以看與α′晶型衍后,衍射峰響。構模型圖2.5PL5Theschem乙基對甲苯磺中的仲氨鏈活動能力料的XRD結PLA/N-PTSA1D-WAXD其復合材料看到主要衍射衍射峰位置位子峰強均LA/N-PTSAmaticoftoug磺酰胺對聚19氨基與聚乳力增強,聚乳結果分析復合材料晶filesoftheP料的廣角X射峰2θ=1置一致,因均未發(fā)生明復合材料增ghingmech聚乳酸基體酸分子中的乳酸脆性減晶體結構的WPLA/N-PTSA射線衍射4.3,(010因此樣品結顯改變,說增韌的分子hanismofPL的增韌研究的羰基鍵接減弱。而純PAXD結果Acomposites.(WAXD))位置和衍晶晶型是說明增韌劑子結構模型LA/N-PTSA究接形成氫鍵,LA并沒有圖譜。通過衍射峰2θ=α′晶型。在劑對聚乳酸的圖Acomposite降低有出現(xiàn)過與文=17.0,在加入的晶體es.
本文編號:3138979
【文章來源】:武漢紡織大學湖北省
【文章頁數(shù)】:58 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
Figure2.22.2PLA/N-PTDSCcurveoTSA復合材料ofPLA/N-PT料的DSC曲TSAcomposit線:(a)升溫tes:(a)heatin溫曲線;(b)降ngcurve;(b)c降溫曲線
熱峰,這含量的增結晶峰會動。這表是因為力,使復合材料速度太快2.2.3 PL這個放熱峰增大,PLA會向低溫方表明 N-PTSN-PTSA 和聚乳酸的玻料的 DSC快難以形成LA/N-PTSAPLA 是冷結/N-PTSA方向移動;SA 的加入會PLA 形成玻璃化溫度降溫曲線,成完整的晶復合材料結晶產生;在復合材料的低溫熔融峰會使 PLA/N成氫鍵,增大、冷結晶溫因為聚乳體,所以沒料的 FTIR 結在 160℃左的玻璃化溫峰減弱,高N-PTSA 復大了分子鏈溫度和熔融乳酸是一種難沒有出現(xiàn)結結果分析 左右時,會出溫度減;P溫熔融峰增復合材料的熱鏈間距離,減溫度降低。難結晶的聚晶峰。 出現(xiàn)熔融雙峰LA/N-PTSA增強,整體熱穩(wěn)定性有減弱了分子圖 2.2(b)是聚合物[2],10峰。隨著 N-A 復合材料體也向低溫方有所降低。這子鏈間的相互PLA/N-0 ℃/min 的-PTSA料的冷方向移這可能互作用-PTSA的降溫
100cm了分子這兩個2.2.4PL圖獻中數(shù)(200/1N-PTSA結構并無2.2.5增m-1,可以推間作用力,峰[66]。LA/N-PTSA2.4給出了據[64,65]對比110)位置與增韌劑后無太大影響增韌機理結Figure2.52N-乙推測N-PTSA使得分子鏈A復合材料圖2.4PFigur2.4了PLLA及其比,可以看與α′晶型衍后,衍射峰響。構模型圖2.5PL5Theschem乙基對甲苯磺中的仲氨鏈活動能力料的XRD結PLA/N-PTSA1D-WAXD其復合材料看到主要衍射衍射峰位置位子峰強均LA/N-PTSAmaticoftoug磺酰胺對聚19氨基與聚乳力增強,聚乳結果分析復合材料晶filesoftheP料的廣角X射峰2θ=1置一致,因均未發(fā)生明復合材料增ghingmech聚乳酸基體酸分子中的乳酸脆性減晶體結構的WPLA/N-PTSA射線衍射4.3,(010因此樣品結顯改變,說增韌的分子hanismofPL的增韌研究的羰基鍵接減弱。而純PAXD結果Acomposites.(WAXD))位置和衍晶晶型是說明增韌劑子結構模型LA/N-PTSA究接形成氫鍵,LA并沒有圖譜。通過衍射峰2θ=α′晶型。在劑對聚乳酸的圖Acomposite降低有出現(xiàn)過與文=17.0,在加入的晶體es.
本文編號:3138979
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