HTPB基粘結(jié)體系固化反應動力學研究
【學位授予單位】:北京理工大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2016
【分類號】:TQ560.1
【圖文】:
北京理工大學碩士學位論文范圍為 30~300℃;)進行等溫 DSC 掃描,掃描溫度分別設置為 170、190、210、230℃,掃in[59]。PB/DBP/TDI 粘結(jié)體系固化反應動力學研究等溫 DSC 法研究 HTPB/DBP/TDI 粘結(jié)體系固化反應動力學 4.2 中的試驗方法,可以得到 HTPB/DBP/TDI 粘結(jié)體系在不同動態(tài)升溫C 曲線,如圖 4.1 所示。從圖中可以看出,隨著動態(tài)升溫速率的增加,固勢且向高溫方向逐漸偏移。這主要是由于粘結(jié)體系在升溫過程中從無定轉(zhuǎn)變,當升溫速率很快時,粘結(jié)體系中的分子鏈來不及進行規(guī)則排列峰向高溫方向偏移且固化的溫度范圍變寬[60]。
rigin 軟件可以直接得到圖 4.2 中兩條直線的斜率和截距,再根據(jù) Ki法得到粘結(jié)體系固化過程中的表觀活化能 Ek為 54.61kJ/mol,指前因子,線性相關系數(shù) r 為 0.9872。根據(jù) Arrhenius 方程可以求出與絕對溫度 率常數(shù) k,即:- 6 5 6 8 . 4 4 /1 9 2 . 8 0Tk e( Kissinger 動力學方法得到的表觀活化能帶入 Crane 方法進行計算,可以 n 為 0.87,線性相關系數(shù) r 為 0.9830。由于反應級數(shù) n 為非整數(shù),說明固化反應是一個復雜反應,粘結(jié)體系固化反應動力學方程可表示為: 6 5 6 8 . 4 4 / 0 . 8 71 9 2 . 8 0 1Tdedt (TPB/DBP/TDI 粘結(jié)體系在不同升溫速率下的特征峰值溫度分別帶入 rane 方程,然后進行擬合分析,可以分別得到lg ~1000和ln ~100
rigin 軟件可以直接得到圖 4.2 中兩條直線的斜率和截距,再根據(jù) Ki法得到粘結(jié)體系固化過程中的表觀活化能 Ek為 54.61kJ/mol,指前因子,線性相關系數(shù) r 為 0.9872。根據(jù) Arrhenius 方程可以求出與絕對溫度 率常數(shù) k,即:- 6 5 6 8 . 4 4 /1 9 2 . 8 0Tk e( Kissinger 動力學方法得到的表觀活化能帶入 Crane 方法進行計算,可以 n 為 0.87,線性相關系數(shù) r 為 0.9830。由于反應級數(shù) n 為非整數(shù),說明固化反應是一個復雜反應,粘結(jié)體系固化反應動力學方程可表示為: 6 5 6 8 . 4 4 / 0 . 8 71 9 2 . 8 0 1Tdedt (TPB/DBP/TDI 粘結(jié)體系在不同升溫速率下的特征峰值溫度分別帶入 rane 方程,然后進行擬合分析,可以分別得到lg ~1000和ln ~100
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本文編號:2788719
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