環(huán)行器是4.6GHz/6MW低雜波系統(tǒng)傳輸線的重要組成部分,在EAST實(shí)驗(yàn)放電期間能夠吸收從負(fù)載反射回來(lái)的大功率微波能量,起到了保護(hù)速調(diào)管的作用。在高功率長(zhǎng)脈沖的工作條件下,環(huán)行器的性能會(huì)受到溫度變化的影響。溫度補(bǔ)償器正是為了補(bǔ)償這種影響而設(shè)計(jì)的。本文詳細(xì)闡述了溫度補(bǔ)償器的工作原理以及軟硬件設(shè)計(jì),研究并解決了環(huán)行器性能受溫度影響的問題。論文首先簡(jiǎn)要介紹了 EAST低雜波電流驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),描述了環(huán)行器在低雜波系統(tǒng)中的作用以及工作原理,進(jìn)而詳細(xì)分析了溫度對(duì)環(huán)行器性能的影響。在此基礎(chǔ)上提出了利用溫度補(bǔ)償器來(lái)補(bǔ)償溫度對(duì)環(huán)行器性能造成的影響。溫度補(bǔ)償器的工作原理和軟硬件設(shè)計(jì)是本文的重點(diǎn)。環(huán)行器的特性是能夠定向傳輸微波,這種特性主要是靠鐵氧體來(lái)實(shí)現(xiàn)的。鐵氧體以及為鐵氧體提供偏置磁場(chǎng)的磁鋼特性會(huì)受到溫度的影響,導(dǎo)致環(huán)行器的性能受到影響。溫度補(bǔ)償器的原理就是在磁鋼的周圍纏繞線圈并通以電流,來(lái)補(bǔ)償溫度變化對(duì)環(huán)行器性能造成的影響,電流的大小是通過測(cè)量環(huán)行器水冷管入水口溫度、出水口溫度以及環(huán)境溫度并通過相關(guān)的算法計(jì)算得到的。溫度補(bǔ)償器的硬件設(shè)計(jì)包括溫度測(cè)量模塊、信號(hào)傳輸模塊、可控直流電流源、主控模塊以及顯示模塊... 

【文章來(lái)源】：中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)安徽省211工程院校985工程院校

【文章頁(yè)數(shù)】：105 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：博士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
    1.1 世界能源問題及其發(fā)展趨勢(shì)
    1.2 核聚變裝置與計(jì)劃
        1.2.1 EAST裝置
        1.2.2 JET裝置
        1.2.3 Tore Supra裝置
        1.2.4 ITER計(jì)劃
    1.3 低雜波電流驅(qū)動(dòng)( LHCD)系統(tǒng)
        1.3.1 LHCD系統(tǒng)的主要作用
        1.3.2 EAST LHCD系統(tǒng)進(jìn)展
        1.3.3 4.6GHz/6MW LHCD系統(tǒng)組成部分
    1.4 論文的研究意義和內(nèi)容
第2章 溫度補(bǔ)償器的工作原理
    2.1 環(huán)行器工作原理
    2.2 鐵氧體差相移器
    2.3 鐵氧體溫度對(duì)環(huán)行器性能的影響
        2.3.1 鐵氧體的溫升
        2.3.2 鐵氧體溫度對(duì)差相移量的影響
        2.3.3 差相移量對(duì)環(huán)行器隔離度的影響
    2.4 環(huán)境溫度對(duì)環(huán)行器性能的影響
    2.5 環(huán)行器溫度補(bǔ)償器
    2.6 本章小結(jié)
第3章 溫度補(bǔ)償器的硬件設(shè)計(jì)
    3.1 溫度補(bǔ)償器總體框圖
    3.2 溫度測(cè)量模塊
        3.2.1 熱電偶
        3.2.2 溫度巡檢儀
    3.3 信號(hào)傳輸模式
    3.4 可控直流電流源
        3.4.1 線圈產(chǎn)生的磁場(chǎng)
        3.4.2 可控電流源原理
        3.4.3 電流源主電路
        3.4.4 半橋驅(qū)動(dòng)電路
        3.4.5 DSP電路
        3.4.6 保護(hù)電路
            3.4.6.1 溫度保護(hù)電路
            3.4.6.2 開路保護(hù)電路
            3.4.6.3 輸入電壓保護(hù)電路
            3.4.6.4 輸出電流保護(hù)電路
        3.4.7 通訊電路
        3.4.8 旋鈕調(diào)節(jié)輸入電路
        3.4.9 電壓轉(zhuǎn)換電路
    3.5 主控模塊
        3.5.1 主控MCU
        3.5.2 通訊電路
    3.6 顯示模塊
        3.6.1 LED數(shù)碼管顯示模塊
        3.6.2 LCD液晶顯示模塊
    3.7 溫度補(bǔ)償器整機(jī)
    3.8 本章小結(jié)
第4章 溫度補(bǔ)償器的軟件設(shè)計(jì)
    4.1 溫度補(bǔ)償算法
        4.1.1 溫度補(bǔ)償算法的研究方法
        4.1.2 250KW/4.6GHz高功率測(cè)試臺(tái)
        4.1.3 溫度補(bǔ)償算法數(shù)據(jù)測(cè)試
        4.1.4 溫度補(bǔ)償算法數(shù)據(jù)擬合
            4.1.4.1 溫度補(bǔ)償算法模型
            4.1.4.2 數(shù)據(jù)擬合軟件Origin
            4.1.4.3 數(shù)據(jù)擬合結(jié)果
    4.2 電流源軟件設(shè)計(jì)
        4.2.1 電流源控制方法
        4.2.2 電流源通信協(xié)議
        4.2.3 電流源軟件開發(fā)平臺(tái)CCS
        4.2.4 電流源程序流程圖
    4.3 主控MCU軟件設(shè)計(jì)
        4.3.1 主控MCU與溫度巡檢儀通信協(xié)議
        4.3.2 LED驅(qū)動(dòng)程序
        4.3.3 LCD驅(qū)動(dòng)程序
        4.3.4 主控MCU軟件開發(fā)平臺(tái)
            4.3.4.1 集成開發(fā)環(huán)境MPLABX IDE
            4.3.4.2 C語(yǔ)言編譯器MPLABXC8
            4.3.4.3 編程器PICkit3
        4.3.5 主控MCU程序流程圖
    4.4 本章小結(jié)
第5章 溫度補(bǔ)償器的測(cè)試
    5.1 帶溫度補(bǔ)償器的環(huán)行器測(cè)試
    5.2 不帶溫度補(bǔ)償器的環(huán)行器測(cè)試
    5.3 改變溫度補(bǔ)償算法后的測(cè)試
    5.4 測(cè)試結(jié)果分析
    5.5 本章小結(jié)
第6章 總結(jié)與展望
    6.1 論文總結(jié)
    6.2 論文創(chuàng)新點(diǎn)
    6.3 工作展望
參考文獻(xiàn)
致謝
在讀期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文與取得的其他研究成果


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3629813