KDP晶體在慣性約束核聚變光學(xué)系統(tǒng)中具有十分重要的作用,針對(duì)如何制造出滿足應(yīng)用要求的KDP晶體元件仍然是一個(gè)難點(diǎn)的問(wèn)題。進(jìn)行了采用飛切加工技術(shù)對(duì)KDP晶體平面元件的加工工藝研究。介紹了飛切加工的技術(shù)原理,以及影響表面粗糙度的因素;通過(guò)相應(yīng)的工藝實(shí)驗(yàn),對(duì)KDP晶體加工檢測(cè)過(guò)程中可能影響表面粗糙度的各個(gè)因素進(jìn)行了研究。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:金剛石刀具參數(shù)、加工參數(shù)、以及加工后表面清潔方式都會(huì)影響表面粗糙度,但是金剛石刀具參數(shù)對(duì)表面粗糙度的影響最大。采用前角為-45°、圓弧半徑為5.0mm的金剛石刀具,以及最優(yōu)的加工參數(shù),可以獲得表面粗糙度Sa優(yōu)于1nm的超光滑表面。研究結(jié)果對(duì)飛切加工KDP晶體平面元件提供了有效的工藝方案,具有廣泛的工程應(yīng)用價(jià)值。 

【文章來(lái)源】：光學(xué)技術(shù). 2020,46(06)北大核心CSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：6 頁(yè)

【部分圖文】：

飛切加工原理

飛切加工軌跡及其與直線軌跡的差異

本實(shí)驗(yàn)采取一次加工多組參數(shù)的方式,即在一次加工中將KDP晶體加工表面區(qū)域劃分為寬度為10mm的5個(gè)加工區(qū)域,每個(gè)區(qū)域?qū)?yīng)一組加工參數(shù),如圖3所示。在每次加工實(shí)驗(yàn)之前,均對(duì)KDP晶體進(jìn)行粗加工,保證初始粗糙度值的一致性。粗加工參數(shù):轉(zhuǎn)速n=1500rpm;進(jìn)給速率f=10mm/min;切削深度d=2μm。粗加工所使用的刀具圓弧半徑R為1.0mm,前角D為-25°。粗加工表面粗糙度測(cè)量值Sq范圍均在48.429～66.987nm之間,而對(duì)應(yīng)的粗糙度測(cè)量值Sa值范圍均在35.609～45.781nm之間,如圖4所示為檢測(cè)所得到的一個(gè)粗加工表面。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3262039