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351. Cu-W-TiC電接觸材料組織及性能研究
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352. 磁控濺射制備Cu-Zr合金薄膜及其性能研究
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353. 納米孿晶Cu中局部剪切應(yīng)變誘導(dǎo)的退孿生行為
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354. 連鑄結(jié)晶器內(nèi)Cu-Cr-M合金凝固過(guò)程模擬
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355. Cu-Zr-Al非晶合金板材水平連鑄工藝研究
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356. 低壓鑄造-軋制法快速制備Al-Cu復(fù)合材料
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357. 重傷家兔體內(nèi)Cu及代謝酶變化與MOF及死亡關(guān)系
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358. Cu離子注入微米金剛石膜的場(chǎng)發(fā)射性能研究
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359. Cu-Zr-Ag系合金非晶形成及結(jié)構(gòu)研究
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360. Cu、Ti納米薄膜原位納米壓痕力學(xué)性能表征
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