隨著中國(guó)人民經(jīng)濟(jì)水平不斷提高,對(duì)膨化食品的需求量與日俱增,這使得國(guó)內(nèi)食品包裝機(jī)的市場(chǎng)得以不斷發(fā)展。然而,與發(fā)達(dá)國(guó)家相比,國(guó)內(nèi)控制技術(shù)存在較大差距,尤其在溫度控制技術(shù)方面。在國(guó)際上,隨著智能控制理論的日益成熟,自動(dòng)包裝機(jī)正朝著控制智能化的方向發(fā)展。課題對(duì)自動(dòng)包裝機(jī)熱封溫度控制系統(tǒng)的溫度智能控制技術(shù)進(jìn)行了討論與研究。課題基于Cortex-M3內(nèi)核的STM32F103ZET6微控制器設(shè)計(jì)了熱封溫度控制系統(tǒng)外圍硬件電路與相關(guān)外設(shè)設(shè)驅(qū)動(dòng)程序。采用SPI協(xié)議實(shí)現(xiàn)非易失性存儲(chǔ)器FLASH的讀寫(xiě)。采用FSMC協(xié)議實(shí)現(xiàn)內(nèi)存的擴(kuò)展。采用ModBus通訊協(xié)議實(shí)現(xiàn)控制器與熱封速度執(zhí)行器的通訊。提高了熱封溫度控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理能力以及集成度。為了解決傳統(tǒng)熱封工藝中包裝薄膜熱封參數(shù)之間的影響。課題通過(guò)研究塑料薄膜熱封工藝當(dāng)中熱封參數(shù)之間的非線性關(guān)系,建立一種可用于自動(dòng)包裝機(jī)熱封過(guò)程的數(shù)學(xué)模型。通過(guò)實(shí)驗(yàn)樣本數(shù)據(jù),并用附加動(dòng)量法訓(xùn)練BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),建立熱封參數(shù)之間的非線性數(shù)學(xué)模型,通過(guò)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)熱封速度,并采用插值算法建立目標(biāo)熱封強(qiáng)度下熱封溫度和熱封速度之間的多項(xiàng)式數(shù)學(xué)模型。通過(guò)插值算法與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的結(jié)合運(yùn)用,較為精確的...

【文章頁(yè)數(shù)】：76 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖2.4STM32F103ZET6實(shí)物圖

桂林理工大學(xué)碩士研究生學(xué)位論文10圖2.4STM32F103ZET6實(shí)物圖圖2.5MCU內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖STM32F103ZET6微控制器內(nèi)部集成了USART串口、ADC、DAC、通用I/O、SPI、FSMC等片上外設(shè)，總共144根外部引腳，可用于RS-232、RS-485、一般串口通....

圖2.5MCU內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖

桂林理工大學(xué)碩士研究生學(xué)位論文10圖2.4STM32F103ZET6實(shí)物圖圖2.5MCU內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖STM32F103ZET6微控制器內(nèi)部集成了USART串口、ADC、DAC、通用I/O、SPI、FSMC等片上外設(shè)，總共144根外部引腳，可用于RS-232、RS-485、一般串口通....

圖2.6MCU電源電路

桂林理工大學(xué)碩士研究生學(xué)位論文11所示。圖2.6MCU電源電路

圖2.7W25Q64BV串行FLASH外部特性

桂林理工大學(xué)碩士研究生學(xué)位論文122.4W25Q64BV串行FLASH雖然STM32F103ZET6單片機(jī)有64KB的內(nèi)存，但相對(duì)于訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的樣本數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)仍顯得不足，可將樣本數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在外部非易失性存儲(chǔ)介質(zhì)中，以串行更新方式訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)時(shí)從存儲(chǔ)介質(zhì)中讀取，同時(shí)為了保存訓(xùn)練好的神....

本文編號(hào)：4028759