吹灌封(BFS)技術(shù)是目前業(yè)界公認(rèn)的無菌保障級(jí)別高、生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)成本低且符合能源節(jié)約的制造工藝,廣泛應(yīng)用于醫(yī)藥、食品、保健品、化妝品等行業(yè)。雖然我國對(duì)吹灌封(BFS)設(shè)備的研究已取得了很大的突破,但仍存在挑戰(zhàn)。針對(duì)吹灌封(BFS)設(shè)備移模機(jī)構(gòu)的精確定位控制。研究結(jié)果如下:構(gòu)建了伺服電機(jī)移模機(jī)械結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案。主動(dòng)帶輪接收到來自伺服電機(jī)輸出的動(dòng)力,在同步帶的作用下帶動(dòng)從動(dòng)帶輪運(yùn)轉(zhuǎn),從動(dòng)帶輪向滾珠絲杠傳遞動(dòng)力,驅(qū)動(dòng)模架完成直線運(yùn)動(dòng)。針對(duì)模架定位系統(tǒng)進(jìn)行了分析,建立了移模伺服運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型,并對(duì)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行了仿真分析。針對(duì)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型采用閉環(huán)的控制方式,設(shè)計(jì)了PID、模糊、模糊PID控制器,并在Matlab/Simulink下進(jìn)行仿真,通過仿真對(duì)比選擇模糊PID控制器來提高模架的精確定位控制。模架定位精度實(shí)驗(yàn)。在吹灌封(BFS)設(shè)備上進(jìn)行模架定位精度實(shí)驗(yàn)分析,通過實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)計(jì)算得出模架左的實(shí)際定位精度為0.781mm,模架右的實(shí)際定位精度為0.965mm,該方法達(dá)到了設(shè)計(jì)要求。課題在改變控制算法的基礎(chǔ)上來達(dá)到移模機(jī)構(gòu)精確定位控制的需求,為BFS設(shè)備模架的精確定位控制提供參考。圖4...

【文章頁數(shù)】：76 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖2設(shè)備結(jié)構(gòu)圖

第2章吹灌封設(shè)備結(jié)構(gòu)及工藝流程-13-圖2設(shè)備結(jié)構(gòu)圖Figure2equipmentstructurediagram2.3吹-灌-封三合一設(shè)備工藝流程2.3.1吹灌封（BFS）設(shè)備生產(chǎn)原理擠出,向模具內(nèi)注入熔化的塑料顆粒，從擠出頭位置切斷。如圖3所示：圖3擠出Figure3ext....

圖3擠出

第2章吹灌封設(shè)備結(jié)構(gòu)及工藝流程-13-圖2設(shè)備結(jié)構(gòu)圖Figure2equipmentstructurediagram2.3吹-灌-封三合一設(shè)備工藝流程2.3.1吹灌封（BFS）設(shè)備生產(chǎn)原理擠出,向模具內(nèi)注入熔化的塑料顆粒，從擠出頭位置切斷。如圖3所示：圖3擠出Figure3ext....

圖4吹塑

華北理工大學(xué)碩士學(xué)位論文-14-圖4吹塑Figure4Blowmolding圖5灌裝Figure5Filling封口,完成灌裝操作后，收起灌注頭，合擾頂部模具來封口。如圖6所示：圖6封口Figure6sealing

圖5灌裝

華北理工大學(xué)碩士學(xué)位論文-14-圖4吹塑Figure4Blowmolding圖5灌裝Figure5Filling封口,完成灌裝操作后，收起灌注頭，合擾頂部模具來封口。如圖6所示：圖6封口Figure6sealing

本文編號(hào)：3951768