天堂国产午夜亚洲专区-少妇人妻综合久久蜜臀-国产成人户外露出视频在线-国产91传媒一区二区三区

當(dāng)前位置:主頁 > 科技論文 > 自動(dòng)化論文 >

電子器件γ輻射屏蔽材料設(shè)計(jì)及性能研究

發(fā)布時(shí)間:2018-01-14 06:20

  本文關(guān)鍵詞:電子器件γ輻射屏蔽材料設(shè)計(jì)及性能研究 出處:《機(jī)械工程學(xué)報(bào)》2017年21期  論文類型:期刊論文


  更多相關(guān)文章: 核電站 MCNPC軟件 模擬 屏蔽封裝材料 電子器件


【摘要】:為獲得具有良好伽馬射線屏蔽性能的封裝材料,采用蒙特卡羅軟件(MCNP4C)進(jìn)行核電機(jī)器人電子器件屏蔽材料設(shè)計(jì)和屏蔽性能模擬,并分別結(jié)合小劑量率單向?射線和大劑量率各向同性Co-60源對(duì)所制備的鎢/氧化鋁復(fù)合封裝材料的屏蔽性能進(jìn)行實(shí)測(cè)。結(jié)果表明:試驗(yàn)值與模擬值相近,MCNP4C軟件可較好地進(jìn)行材料設(shè)計(jì)和屏蔽性能評(píng)估。另外,隨著鎢含量的增大,材料的線性衰減系數(shù)和屏蔽率都逐漸增大,半衰減厚度值降低。鎢添加量為70%時(shí),材料的綜合性能最佳。與商業(yè)環(huán)氧塑料和氧化鋁陶瓷封裝材料相比,該復(fù)合材料的屏蔽率分別提高了3.79倍和1.13倍,半衰減厚度減小7.04 cm和2.06cm,可為機(jī)器人電子器件提供較好的防護(hù)作用。
[Abstract]:In order to obtain the packaging materials with good gamma ray shielding performance, the shielding material design and shielding performance simulation of nuclear power robot electronic devices were carried out by using Monte Carlo software MCNP4C. And combined with low dose rate unidirectional? The shielding properties of tungsten / alumina composite packaging materials prepared by X-ray and high dose rate isotropic Co-60 sources were measured. The results show that the experimental values are close to the simulated values. MCNP4C software can be used for material design and shielding performance evaluation. In addition, with the increase of tungsten content, the linear attenuation coefficient and shielding rate of the material increase gradually. When the content of tungsten is 70, the comprehensive properties of the materials are the best. Compared with commercial epoxy plastics and alumina ceramic packaging materials. The shielding efficiency of the composite is increased by 3.79 times and 1.13 times, and the half-attenuation thickness is reduced by 7.04 cm and 2.06 cm, respectively, which can provide better protection for robot electronic devices.
【作者單位】: 華東理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;華東理工大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院;
【基金】:國(guó)家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展計(jì)劃資助項(xiàng)目(973計(jì)劃,2013CB035505)
【分類號(hào)】:TN04;TP242
【正文快照】: 0前言1核環(huán)境中作業(yè)的機(jī)器人,尤其是要實(shí)施核電站緊急救災(zāi)的機(jī)器人會(huì)面臨高能輻射、異常濕熱以及化學(xué)介質(zhì)等極端惡劣環(huán)境[1-2]。其中機(jī)器人的電子器件[3-5]受到高能、高劑量率的?射線輻照后很容易發(fā)生電離損傷,從而導(dǎo)致救災(zāi)機(jī)器人系統(tǒng)性能退化甚 至整體失效[6]。因此,為保證

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 Sally Cole Johnson;;有機(jī)封裝材料的發(fā)展充滿機(jī)遇[J];集成電路應(yīng)用;2008年05期

2 田大壘;關(guān)榮鋒;王杏;;新型封裝材料與大功率LED封裝熱管理[J];電子元件與材料;2007年08期

3 王芳;青雙桂;羅仲寬;李瑞菲;施勇;;大功率LED封裝材料的研究進(jìn)展[J];材料導(dǎo)報(bào);2010年03期

4 謝占魁,張文棟,曹濟(jì);抗高過載電路的封裝技術(shù)與封裝材料[J];測(cè)試技術(shù)學(xué)報(bào);1996年03期

5 蔡輝;王亞平;宋曉平;丁秉鈞;;銅基封裝材料的研究進(jìn)展[J];材料導(dǎo)報(bào);2009年15期

6 ;其它材料[J];電子科技文摘;2002年05期

7 牟秋紅;李明強(qiáng);;汽車電子產(chǎn)品及其封裝材料的現(xiàn)狀與發(fā)展方向[J];化工新型材料;2009年11期

8 羅永祥;石逸武;許喜鑾;吳本杰;;耐高溫耐濕性環(huán)氧樹脂封裝材料的制備[J];電子與封裝;2012年12期

9 吳啟保;青雙桂;熊陶;王芳;呂維忠;羅仲寬;;封裝用有機(jī)硅材料的制備及性能研究[J];廣東化工;2009年02期

10 陳東;;日本東麗道康寧開發(fā)出兼顧耐熱性及加工性的新型硅類封裝材料[J];功能材料信息;2010年02期

中國(guó)重要會(huì)議論文全文數(shù)據(jù)庫 前6條

1 余彬海;;半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及其對(duì)封裝材料的要求[A];電子信息材料用高聚物樹脂技術(shù)與應(yīng)用交流培訓(xùn)會(huì)論文集[C];2012年

2 來國(guó)橋;華西林;楊雄發(fā);;LED封裝用有機(jī)Si材料研究[A];第十二屆全國(guó)LED產(chǎn)業(yè)研討與學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2010年

3 任淪海;胡懋紅;曹普光;;新型封裝材料的研制及應(yīng)用研究——塑封料離子吸附技術(shù)研究[A];第四屆理化分析經(jīng)驗(yàn)交流會(huì)論文集(下冊(cè))[C];1990年

4 任淪海;胡紅;曹普光;;新型封裝材料的研制及應(yīng)用研究——塑封料離子吸附技術(shù)研究[A];中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)會(huì)理化分析四屆年會(huì)論文集下冊(cè)[C];1991年

5 于燮康;;半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展及封裝材料趨勢(shì)分析[A];電子信息材料用高聚物樹脂技術(shù)與應(yīng)用交流培訓(xùn)會(huì)論文集[C];2012年

6 范琳;陶志強(qiáng);王德生;何民輝;楊士勇;;先進(jìn)封裝技術(shù)及其封裝材料[A];電子專用化學(xué)品高新技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)論文集[C];2004年

中國(guó)重要報(bào)紙全文數(shù)據(jù)庫 前2條

1 莫大康;中國(guó)封裝材料投資持續(xù)增長(zhǎng)[N];中國(guó)電子報(bào);2008年

2 莫大康;封裝材料:市場(chǎng)與技術(shù)協(xié)調(diào)發(fā)展[N];中國(guó)電子報(bào);2008年

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 李甜;高性能LED顯示器件封裝材料的制備及性能研究[D];復(fù)旦大學(xué);2014年

2 王富權(quán);無鹵阻燃有機(jī)磷酸酯封裝材料的制備[D];華南理工大學(xué);2016年

3 吳啟鵬;有機(jī)電致發(fā)光器件封裝材料氣體滲透率的質(zhì)譜法測(cè)量[D];電子科技大學(xué);2010年

4 梁軍;黑色氧化鋁陶瓷封裝材料及疊層工藝研究[D];華中科技大學(xué);2007年

5 李樹林;OLED封裝材料氣體滲透率的測(cè)量[D];電子科技大學(xué);2009年

6 王靜;封裝材料氣體滲透率的質(zhì)譜法測(cè)量[D];電子科技大學(xué);2013年

7 蔡萬潑;LED紫外光固化封裝材料的研究[D];浙江工業(yè)大學(xué);2012年

8 楊慶旭;微電子低溫快速封裝材料研究[D];復(fù)旦大學(xué);2011年

9 李正偉;柔性電子多層封裝及粘彈性效應(yīng)分析[D];浙江大學(xué);2012年

10 董波;有機(jī)電致發(fā)光器件封裝材料的制備及其性能研究[D];天津理工大學(xué);2007年

,

本文編號(hào):1422401

資料下載
論文發(fā)表

本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/zidonghuakongzhilunwen/1422401.html


Copyright(c)文論論文網(wǎng)All Rights Reserved | 網(wǎng)站地圖 |

版權(quán)申明:資料由用戶e2953***提供,本站僅收錄摘要或目錄,作者需要?jiǎng)h除請(qǐng)E-mail郵箱bigeng88@qq.com