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高溫環(huán)境下微納米壓痕測試平臺設(shè)計分析與試驗研究

發(fā)布時間:2017-09-16 01:38

  本文關(guān)鍵詞:高溫環(huán)境下微納米壓痕測試平臺設(shè)計分析與試驗研究


  更多相關(guān)文章: 高溫 微納米壓痕 壓痕響應(yīng) 熔融石英 高溫合金


【摘要】:微納米壓痕測試技術(shù)基于實時采集壓頭壓入樣品的載荷和深度,進而從載荷-壓深曲線中獲取材料的硬度、彈性模量等參數(shù),結(jié)合壓痕區(qū)域材料變形情況,研究材料在載荷作用下的性能及微觀組織演化規(guī)律,以其測試參數(shù)高分辨率、試樣制備簡單方便,測試參數(shù)種類豐富等特點,逐漸成為測試材料微觀力學性能的主流手段之一。由于一些材料實際服役環(huán)境極為復雜,不可避免受到復雜溫度場的作用,材料會表現(xiàn)出與常溫下迥然不同的性能,常溫條件下的微納米壓痕測試獲取的材料參數(shù)難以表征實際使用性能,開展變溫環(huán)境特別是高溫環(huán)境下材料壓痕響應(yīng)測試技術(shù)的研究顯得尤為重要,相關(guān)工作對于揭示材料高溫力學性能和指導材料制備、及其壽命預測和可靠性評估具有重要的理論意義和應(yīng)用價值。論文評述了高溫微納米壓痕測試技術(shù)的研究背景和意義,綜述分析了高溫微納米壓痕測試技術(shù)的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀,并從測試技術(shù)與儀器、材料壓痕響應(yīng)研究兩個方面進行了歸納總結(jié)。論文在分析研究微納米壓痕測試基本理論、關(guān)鍵技術(shù)以及高溫加載/測試關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)上,討論了溫度加載對壓痕測試的影響,進而開展了基于模塊化思想的高溫微納米壓痕測試裝置的設(shè)計分析,建立測試平臺三維模型,開展了關(guān)鍵零部件和整機的靜力學、動力學和熱學仿真分析。在上述工作的基礎(chǔ)上,開展了高溫微納米壓痕測試平臺整機集成、載荷/位移檢測單元標定等工作,并測試分析了室溫至1000℃范圍內(nèi)測試平臺的溫度穩(wěn)定性,驗證了用于拓寬測試裝置載荷量程范圍的雙傳感器檢測方案的可行性。采用標準硬度塊700-800HV50對測試裝置進行了壓痕測試結(jié)果的校準,校準后的測試結(jié)果與商業(yè)化儀器測試結(jié)果相比,硬度測試誤差為3.2%,彈性模量測試誤差為8.6%,且測試曲線具有良好的重復性。利用電機加載進行大載荷壓痕測試,測試硬度和模量誤差率為1.7%和8.5%。利用校準后的測試平臺,論文分別針對熔融石英和GH1131高溫合金開展了壓痕響應(yīng)的測試研究,結(jié)合測試結(jié)果發(fā)現(xiàn):隨著溫度的升高,熔融石英的硬度逐漸降低,而彈性模量呈現(xiàn)上升趨勢;GH1131高溫合金的硬度和模量均有所降低。
【關(guān)鍵詞】:高溫 微納米壓痕 壓痕響應(yīng) 熔融石英 高溫合金
【學位授予單位】:吉林大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2016
【分類號】:TH87
【目錄】:
  • 摘要5-7
  • Abstract7-12
  • 第1章 緒論12-28
  • 1.1 研究背景及意義12-13
  • 1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀13-26
  • 1.2.1 高溫環(huán)境微納米壓痕測試技術(shù)研究現(xiàn)狀14-20
  • 1.2.2 高溫環(huán)境材料壓痕響應(yīng)研究的研究現(xiàn)狀20-26
  • 1.3 本文研究內(nèi)容26-28
  • 第2章 微納米壓痕測試原理與高溫壓痕測試的關(guān)鍵技術(shù)28-40
  • 2.1 微納米壓痕測試技術(shù)的原理28-33
  • 2.1.1 微納米壓痕測試技術(shù)的特點28-29
  • 2.1.2 微納米壓痕測試的典型分析方法與經(jīng)典力學模型29-31
  • 2.1.3 壓頭主要類型及其相關(guān)參數(shù)31-33
  • 2.2 精密壓入驅(qū)動技術(shù)33-35
  • 2.2.1 大行程壓入驅(qū)動方式的實現(xiàn)33-34
  • 2.2.2 小行程精密驅(qū)動技術(shù)—壓電疊堆34-35
  • 2.3 高溫壓痕測試的關(guān)鍵技術(shù)35-37
  • 2.4 測控軟件設(shè)計分析37-39
  • 2.5 本章小結(jié)39-40
  • 第3章 高溫環(huán)境微納米壓痕測試裝置設(shè)計分析40-60
  • 3.1 測試平臺整機設(shè)計40-44
  • 3.1.1 壓痕機械加載模塊結(jié)構(gòu)原理設(shè)計40-41
  • 3.1.2 溫度加載模塊的設(shè)計與注意事項41-43
  • 3.1.3 測試平臺整體結(jié)構(gòu)43-44
  • 3.2 關(guān)鍵機械單元的設(shè)計分析44-51
  • 3.2.1 Z軸精密旋轉(zhuǎn)定位平臺設(shè)計分析44-47
  • 3.2.2 Z軸宏動工作臺設(shè)計分析47-48
  • 3.2.3 精密驅(qū)動單元設(shè)計分析48-51
  • 3.3 關(guān)鍵機械部件溫度特性分析51-53
  • 3.4 精密檢測單元的設(shè)計分析53-56
  • 3.4.1 雙傳感器檢測方案的設(shè)計53-54
  • 3.4.2 載荷檢測模塊54-55
  • 3.4.3 位移檢測模塊55-56
  • 3.5 測試裝置三維模型及整機模態(tài)分析56-59
  • 3.5.1 測試平臺整機三維模型56-57
  • 3.5.2 測試平臺整機模態(tài)分析57-59
  • 3.6 本章小結(jié)59-60
  • 第4章 測試平臺調(diào)試校準與相關(guān)試驗60-86
  • 4.1 測試平臺整機集成60-61
  • 4.2 精密驅(qū)動單元輸出特性測定61-66
  • 4.3 溫控單元的變溫加載性能測試分析66-69
  • 4.3.1 溫度加載及保持性測試66-67
  • 4.3.2 交替變溫的響應(yīng)實時性測試67
  • 4.3.3 溫度對信號檢測波動的影響67-69
  • 4.4 載荷/位移傳感器的標定校準69-74
  • 4.4.1 載荷力傳感器的標定校準69-73
  • 4.4.2 位移傳感器的標定校準73-74
  • 4.5 測試平臺的性能測試74-76
  • 4.5.1 原始壓痕曲線測試74-75
  • 4.5.2 原始壓痕曲線重復性測試75-76
  • 4.6 測試平臺的精度校準與修正76-80
  • 4.6.1 測試平臺機架柔度校準分析76-77
  • 4.6.2 校準后壓痕曲線及其重復性測試分析77-78
  • 4.6.3 電機驅(qū)動大載荷壓痕校準78-80
  • 4.7 相關(guān)材料高溫壓痕響應(yīng)研究80-84
  • 4.7.1 熔融石英高溫壓痕響應(yīng)研究80-83
  • 4.7.2 GH1131材料高溫壓痕測試83-84
  • 4.8 本章小結(jié)84-86
  • 第5章 總結(jié)與展望86-90
  • 5.1 總結(jié)86-87
  • 5.2 展望87-90
  • 參考文獻90-96
  • 作者簡介及攻讀碩士學位期間的主要科研成果96-98
  • 致謝98

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本文編號:860163

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