本文關(guān)鍵詞：光學微結(jié)構(gòu)表面精密加工的關(guān)鍵技術(shù)研究

  更多相關(guān)文章： 微結(jié)構(gòu)加工 微型陣列 金剛石超精密加工 SPDT多軸聯(lián)動

【摘要】：MOC在現(xiàn)代的光學儀器、設(shè)備及相關(guān)產(chǎn)業(yè)中得到越來越廣泛的運用。而國內(nèi)仍停留在初級的加工工程中,相關(guān)的技術(shù)、制造水平和國外發(fā)達國家相比具有很大的差距。而且國內(nèi)很多相關(guān)新技術(shù)的開發(fā)運用都停留在高校、研究所的實驗室中。本文針對立體回轉(zhuǎn)類的一種MOC產(chǎn)品進行加工研究,從產(chǎn)品的分析、工藝路線的安排、加工生產(chǎn)的控制一直到檢測確認進行了一整套完成的加工生產(chǎn)實驗。期間進行了大量的實驗,積累了相當?shù)膶嶒灁?shù)據(jù),對同類型的產(chǎn)品生產(chǎn)制備起到了一定的規(guī)律性結(jié)論,最終摸索出一套完整的工藝方案和制備方法。由于立足于市場,所以同時對突破國外的技術(shù)壁壘,創(chuàng)造市場經(jīng)濟效益有著非常積極的作用和意義。
【關(guān)鍵詞】：微結(jié)構(gòu)加工 微型陣列 金剛石超精密加工 SPDT多軸聯(lián)動
【學位授予單位】：華東理工大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2016
【分類號】：TH74
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-8
• 第一章 緒論8-16
• 1.1 課題來源及意義8
• 1.2 光學微結(jié)構(gòu)元器件的用途及市場價值8-9
• 1.3 國內(nèi)外的進展及發(fā)展趨勢9-14
• 1.3.1 國內(nèi)的發(fā)展情況9-11
• 1.3.2 國外的發(fā)展情況11-14
• 1.4 課題研究的目標14
• 1.5 課題研究的內(nèi)容14-16
• 第二章 微結(jié)構(gòu)加工的基礎(chǔ)分析16-24
• 2.1 產(chǎn)品的材料確定16-17
• 2.2 機床設(shè)備的選擇17-18
• 2.3 加工的刀具選擇18-21
• 2.4 加工試驗參數(shù)的分析及設(shè)定21-24
• 第三章 微結(jié)構(gòu)加工參數(shù)的調(diào)整與試驗24-30
• 3.1 多軸聯(lián)動程序的試驗24-25
• 3.2 加工參數(shù)的試驗25-28
• 3.3 加工環(huán)境的試驗28-30
• 第四章 加工試驗分析30-52
• 4.1 加工設(shè)備、刀具、附件介紹30-35
• 4.1.1 加工設(shè)備30-33
• 4.1.2 金剛石切削刀具33-34
• 4.1.3 加工切削附件34-35
• 4.2 加工參數(shù)的細分及優(yōu)化35-38
• 4.3 不同加工參數(shù)加工結(jié)果的分析對比38-46
• 4.4 最終加工參數(shù)的統(tǒng)計分析46-52
• 第五章 結(jié)論和展望52-55
• 參考文獻55-59
• 在學期間取得的與本論文相關(guān)的科研成果59-60
• 致謝60

【參考文獻】

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本文編號：728752