硅微振梁式加速度計的溫度檢測及閉環(huán)控制
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【摘要】:為實現(xiàn)硅微振梁式加速度計系統(tǒng)芯片級溫度測量及系統(tǒng)閉環(huán),本文針對系統(tǒng)的非慣性結(jié)構(gòu)部分提出了微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)結(jié)構(gòu)溫度的芯片級測量和閉環(huán)控制優(yōu)化方法。與以溫控罩的溫度作為參考溫度的方法不同,該方法提出了供芯片級溫度測量的MEMS結(jié)構(gòu)、工藝及配套電路,通過直接測量MEMS結(jié)構(gòu)的溫度完成實時補(bǔ)償,從而提高了測量精度。該方法在閉環(huán)控制的前置電路中應(yīng)用了二極管電容解調(diào)電路,與前期使用的跨阻或者跨導(dǎo)方案相比,對器件的要求從pA級降至nA級。運(yùn)用時域方法求得二極管電路方案的解析解,提出參數(shù)優(yōu)化設(shè)計方法,保證了電容測量輸入與輸出間的線性關(guān)系。最后,采用二階最優(yōu)模型對閉環(huán)控制的后置電路進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化,控制了上電時間。配合硅微振梁式加速度計原理樣機(jī)進(jìn)行了實驗。實驗結(jié)果表明,溫度補(bǔ)償后的零偏穩(wěn)定性為52.0μg,標(biāo)度因子穩(wěn)定性為16.0×10-6,分辨率為34.9μg。這些結(jié)果驗證了本文理論的可行性。
【作者單位】: 清華大學(xué)精密儀器系精密測試技術(shù)及儀器國家重點實驗室;
【關(guān)鍵詞】: 硅微振梁式加速度計 溫度測量 電容測量 閉環(huán)控制
【基金】:國家預(yù)研基金資助項目(No.9140A09023110JW0102)
【分類號】:TH824.4
【正文快照】: 1引言硅微振梁式加速度計(Silicon Resonant Ac-celerometer,SRA)是將敏感軸方向加速度輸入轉(zhuǎn)換為頻率輸出的慣性傳感器。與硅微電容式加速度計相比,由于其在諧振狀態(tài)工作,在系統(tǒng)能量損耗、精度上具有一定優(yōu)勢[1]。與擺式積分陀螺加速度計相比,由于其可以利用MEMS工藝在晶圓上
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本文編號:622133
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