基于Cortex-M3內(nèi)核STM32F100C8T6單片機(jī)設(shè)計(jì)了一種嵌入式溫度模塊。模塊有4路熱電阻測溫電路,能夠?qū)崿F(xiàn)對Pt100、Cu50等熱電阻的溫度檢測;有2路熱電偶測溫電路,采用新型熱電偶芯片MAX31855實(shí)現(xiàn)K型、J型等8種熱電偶的溫度檢測;有4路模擬量輸入電路和2路模擬量輸出電路。溫度模塊使用SPI總線和智能控制器的主控CPU通信,SPI通訊利用芯片SI8441進(jìn)行光電隔離。ADC電路使用嵌入式處理器的12位分辨率轉(zhuǎn)換電路;DAC電路基于PWM波調(diào)制原理通過XTR111芯片輸出分辨率為0.05%的4～20 m A電流。供電部分采用DC-DC隔離電源模塊,組成全隔離信號系統(tǒng)和供電系統(tǒng)。經(jīng)測試,溫度模塊對熱電阻、熱電偶信號的采集誤差小于0.1℃。

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【文章目錄】：
1 引言
2 嵌入式溫度模塊總體設(shè)計(jì)
    2.1 供電方案設(shè)計(jì)
    2.2 AD轉(zhuǎn)換方案設(shè)計(jì)
    2.3 溫度采集電路方案設(shè)計(jì)
3 溫度信號采集電路設(shè)計(jì)
    3.1 熱電阻測溫電路設(shè)計(jì)
    3.2 熱電偶測溫電路設(shè)計(jì)
4 ADC和DAC電路設(shè)計(jì)
5 和主控模塊的聯(lián)接設(shè)計(jì)
6 電路安全設(shè)計(jì)
7 嵌入式溫度模塊的功能調(diào)試
    7.1 供電測試
    7.2 熱電阻Pt100、Cu50溫度信號采集測試
    7.3 熱電偶溫度信號采集測試
    7.4 模擬量輸入輸出電路測試
8 結(jié)論



本文編號：3814201